説明

三菱樹脂株式会社により出願された特許

1,971 - 1,977 / 1,977


【目的】 放熱特性に優れるとともに、ピン間の密度を高くできるBGA等の表面実装型パッケージに好適に使用できる金属多層基板の製造方法を提供する。
【構成】 絶縁性樹脂板3の片面または両面の所定部分に回路パターン5を設けた後、絶縁性樹脂板3の一部を金属芯材1の形状に打ち抜き、その打ち抜き穴部31に金属板を打ち抜いて形成した金属芯材1を嵌め込んで内層板6を得、ついで、得られた内層板6を1乃至複数枚用い、内層板6の片面又は両面に絶縁層4を設けるとともに、最外層に絶縁層4を介して金属箔2を載置し、積層一体化することを特徴とする金属多層基板の製造方法。
【効果】 放熱性や強度に優れた金属多層基板が得られ、また量産性に優れているという利点があり、スルーホールピッチの狭いBGA等の表面実装型パッケージへの利用性が大きい。 (もっと読む)



【目的】 生分解性を有するポリ乳酸系重合体から、実用的な強度を備えたフイルムを製造する。
【構成】 ポリ乳酸系重合体の未延伸シートを延伸温度50〜90℃、延伸倍率1.5〜5倍の範囲内で、面内配向度(Δn)が3.0×10-3〜30×10-3の範囲内になるように縦延伸し、次いで延伸温度50〜80℃、延伸倍率1.5〜5倍の範囲内で横延伸して、逐次2軸延伸フイルムを製造する。2軸延伸後、70℃〜(重合体の融点)の範囲内の温度で熱処理すれば、熱寸法安定性の高いフイルムが得られる。
【効果】 フイルムの脆さを改良し、かつ延伸加工を安定して行うことができる。 (もっと読む)


【目的】 分解性重合体であるポリ乳酸系重合体から、強度、熱寸法安定性に優れたフイルムを得る。
【構成】 ポリ乳酸系重合体からなり、面配向度ΔPが3.0×10-3以上であり、かつフイルムを昇温したときの結晶融解熱量ΔHと昇温中の結晶化により発生する結晶化熱量ΔHとの差(ΔH−ΔH)が20J/g以上であるポリ乳酸系フイルム。 (もっと読む)


【目的】 放熱特性に優れるとともに、スルーホール間の間隔(スルーホールピッチ)を狭くできる金属多層基板及びその製法を提供する。
【構成】 絶縁性樹脂板3に設けた打ち抜き穴部31に金属芯材1を嵌め込み、少なくとも片面に、絶縁層4を介して金属箔2を積層一体化してなる金属積層基板、及び、絶縁性樹脂板3の一部を金属芯材1の形状に打ち抜き、その打ち抜き穴部31に金属板を打ち抜いて形成した金属芯材1を嵌め込み、ついで、少なくとも片面に絶縁層4を介して金属箔2を載置し、積層一体化することを特徴とする金属多層基板の製法。
【効果】 (もっと読む)



【目的】 高い濾過効率を有するとともに組立施工性や取替等の保守管理がしやすく、分離装置に容易に収容することができるフイルタユニットを提供する。
【構成】 多孔質の合成樹脂製筒状フイルタエレメント1の一端の開口端部を、板状の支持体2に形成した流体通過用の複数の貫通孔3の周囲の凹部4に嵌着し、隣り合うフイルタエレメント1同士をその外面が互いに接触するように立設する。 (もっと読む)


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