説明

三井金属鉱業株式会社により出願された特許

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【課題】錫を簡易に除去することが可能な錫含有物からの錫除去方法を提供すること。
【解決手段】錫含有物から錫を除去する方法であって、錫含有物から酸溶液を用いて錫をpHが2以下で浸出する浸出工程と、浸出液中の錫を還元剤によって還元する還元工程と、を含む。還元工程は、第一錫イオン(Sn2+)が金属錫(Sn)に還元される際の標準電極電位を越え、第二錫イオン(Sn4+)が第一錫イオン(Sn2+)に還元される際の標準電極電位未満の標準電極電位を有する還元剤を使用する。 (もっと読む)


【課題】粒径(一次粒子径)を所定範囲に調製でき、言い換えればBET法比表面積を所定範囲に調製でき、それでいて高温でない温度で焼成可能な新たな酸化インジウム粉末を提供する。
【解決手段】Fe元素を3ppm〜100ppm含有する酸化インジウム粉末を提案する。焼成前にFeを添加すると、酸化インジウム粉末の一次粒子径を大きくすることができる。この際、Fe含有量3ppm〜100ppmの範囲で有意な効果を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】 耐酸化性に優れ導電性が良好な銅粉及び該銅粉を有する導電性ペースト並びに該銅粉を介して接合された導電性接続構造を提供する。
【解決手段】粒子内部にBi及びMgを含有し、0.05≦Biの含有率≦3.3(at%)、0.05≦Mgの含有率≦2.5(at%)、及び、Mgの含有率≦−0.71×Biの含有率+4.0(at%)を満たす銅粉とする。 (もっと読む)


【解決手段】感光性樹脂層を配置して選択的に導電性金属層を析出させて形成されたプリント配線基板であり、下記条件のいずれか一つの条件を満足する。すべての配線においてピッチ幅が(1)50μm以下;(2)50μm超100μm以下;(3)50μm以下と50μm超100μm以下の配線が混在し、ピッチ幅50μm超100μm以下の配線の幅a、ダミー配線の幅a'、ダミー配線無視時の隣接配線との距離b、配線と隣接するダミー配線との距離b'、ダミー配線無視時のピッチ幅Pとしたとき(A)aμm≧Pμm×0.5、bμm≦Pμm×0.5、25μm<aμm≦95μm;(B)ダミー配線を有し、a+a'μm≧Pμm×0.5、b'μm≦P×0.25、5μm≦aμm≦85μm、5μm≦a'μm≦85μmのいずれかを満足する。
【効果】セミアディティブ法を採用しているにも拘わらず、導電性金属析出厚の均質な配線パターンが得られる。 (もっと読む)


【課題】膜にしたときの導電性や透明性が高い酸化スズ粒子を提供すること。
【解決手段】本発明の酸化スズ粒子は、2価〜4価の範囲で価数が異なる複数種のスズを含み、ドーパント元素を実質的に含んでおらず、かつ導電性を有することを特徴とする。この酸化スズ粒子は、2価のスズを含む水溶液とアルカリとを混合し、2価のスズの水酸化物を液中に生成させ;生成した2価のスズの水酸化物を液中で酸化して、2価のスズの一部を2価超4価以下のスズに酸化することで好適に製造される。この場合、2価のスズを含む水溶液とアルカリとを混合した液のpHが1〜7となるように、該アルカリを混合する。 (もっと読む)


【課題】シラン化合物がマグネタイト粒子の表面に強固に結合し、疎水性が高められ、有機溶媒中での分散性が向上した被覆マグネタイト粒子を提供すること。
【解決手段】マグネタイトのコア粒子の表面がシラン化合物によって被覆されてなる被覆マグネタイト粒子において、吸収端近傍X線吸収微細構造(NEXAFS)を用い、全電子収量法(TEY)に基づき得られたSiのスペクトルが、1844.4〜1844.8eVの範囲にピークAを有するとともに1846.1〜1846.6eVの範囲にピークBを有する。ピークAの面積をIA、ピークBの面積をIBとし、被覆マグネタイト粒子1g当たりに含まれるシラン化合物に由来するSiのモル数をMSiとしたとき、IA/(IA+IB)/MSiが、25〜45を満たす。 (もっと読む)


【課題】耐熱性、疎水性、有機溶媒への分散性がバランスした被覆マグネタイト粒子を提供すること。
【解決手段】本発明の被覆マグネタイト粒子は、疎水基を有するアルコキシシラン及び疎水基を有さない多価金属アルコキシドを原料として用いて生成したシラン化合物層によって、マグネタイトのコア粒子の表面が被覆されてなることを特徴とする。疎水基を有するアルコキシシランは、アルキルアルコキシシラン、フルオロアルキルアルコキシシラン、アルケニルアルコキシシラン又はフルオロアルケニルアルコキシシランであることが好適である。疎水基を有さない多価金属アルコキシドは、Al、Si、Ti又はZrのアルコキシドであることが好適である。 (もっと読む)


【課題】低温活性が高く、且つ耐熱性に優れ、安定した排ガス浄化性能を得ることができる排ガス浄化用触媒を提供する。
【解決手段】一般式(Aa−w−xM')(Si6−y)O27−z(式中、AはLa及びPrの少なくとも1種の元素の陽イオン、MはBa、Ca及びSrの少なくとも1種の元素の陽イオン、M'はNd、Y、Al、Pr、Ce、Sr、Li及びCaの少なくとも1種の元素の陽イオン、NはFe、Cu及びAlの少なくとも1種の元素の陽イオン、6≦a≦10、0<w<5、0≦x<5、0<w+x≦5、0≦y≦3、0≦z≦3、A≠M'、AがLaの陽イオンである場合にはx≠0である)で示される複合酸化物と、該複合酸化物に固溶体化しているか又は担持されている貴金属成分とからなる排ガス浄化用触媒、並びにセラミックス又は金属材料からなる担体と、該担体上に担持されている該排ガス浄化用触媒の層とからなる排ガス浄化用触媒。 (もっと読む)


【課題】耐熱性が優れており、低温でススを酸化除去することができ、酸素のみでも酸化反応が進むので排ガス中のNOx 濃度に関わらず低温でススを酸化除去することができるパティキュレート燃焼触媒を提供する。
【解決手段】担体に担持された触媒成分がAg85〜20at%と、Pd、Pt及びAuからなる群から選ばれた少なくとも1種の貴金属15〜80at%との合金からなるパティキュレート燃焼触媒、その製造方法、該パティキュレート燃焼触媒がコーティングされているパティキュレートフィルター、その製造方法、及び該パティキュレート燃焼触媒がコーティングされたパティキュレートフィルターを備えている排ガス浄化装置。 (もっと読む)


【課題】配線の耐折性が向上し且つ比較的低コストで製造できるフレキシブル銅張積層板及びCOF用フレキシブルプリント配線板並びにこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムの表面を表面改質してニッケル系シード層及び銅めっき層を順次積層した銅張積層板であって、前記ニッケル系シード層の厚さを40〜80nmとする。 (もっと読む)


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