【課題】大型のセラミックス部材や被接合領域が大面積にわたるセラミックス部材の接合にも容易に適用することが可能であり、良好な接合強度が得られるセラミックス部材同士の接合方法を提供する。
【解決手段】（ａ）同じ無機物質主成分を含む第１および第２のセラミックス部材を準備するステップと、（ｂ）前記第１および第２のセラミックス部材の被接合面に、前記無機物質主成分を構成する金属を、金属または合金成分として含む溶射膜を設置するステップと、（ｃ）前記第１および第２のセラミックス部材の前記被接合面同士を密着させて、組立体を構成するステップと、（ｄ）前記組立体を熱処理して、前記溶射膜中の前記金属または合金成分を溶融させるとともに、前記金属成分を、前記無機物質主成分と同じ物質に変化させるステップと、を有することを特徴とする方法。 （もっと読む）

【課題】ＩＧＺＯなどのスパッタリングターゲット用原料として好適となるように、凝集粒子が壊れやすいという特徴を有する新たな酸化ガリウム粉末を提供する。
【解決手段】鱗片体が積層してなる構造を有する酸化ガリウム粉末粒子を含有する酸化ガリウム粉末を提案する。 （もっと読む）

【課題】支持基材および反射電極としての機能を兼ね備え、かつ、熱伝導性および耐熱性に優れた、電極箔ならびにそれを用いた有機デバイスの提供。
【解決手段】金属箔と、金属箔上に直接設けられ、金属箔に由来する金属の拡散を防止する拡散防止層と、拡散防止層上に直接設けられる反射層とを備えてなる電極箔。 （もっと読む）

【課題】研摩速度が大きく、研摩傷の発生を極力低減した研摩面を実現できるセリウム系研摩材を提供する。
【解決手段】本発明は、Ｆを含有し、希土類元素Ｃｅと、Ｃｅ以外の希土類元素Ｙ、Ｌａ・・・の１４種から選択される一種の希土類元素（ＲＥ^＊）とを含有するセリウム系研摩材において、研摩材中のＦの含有量は５．０〜１５．０質量％であり、全希土類酸化物換算質量に占める酸化セリウムの質量の割合は４８質量％〜９０質量％で、全希土類酸化物換算質量に占める、ＲＥ^＊の酸化物の質量の割合は８質量％〜５０質量％で、全希土類酸化物換算質量に占める、ＣｅＯ_２とＲＥ^＊の酸化物との合計の質量の割合は９８質量％以上で、Ｙ、Ｌａ・・・の１４種から希土類元素ＲＥ^＊を除いた１３種から選択される希土類元素は、全希土類酸化物換算質量に占める、前記１３種のＯＲＥにおける各酸化物の質量の割合が０．５質量％以下の含有量であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐酸化性を維持しつつ、焼結温度特性を５００〜９００℃の範囲で自在にコントロールできる新たな導電性ペースト用銅粉を提案する。
【解決手段】Ａｌ（アルミニウム）及びＰ（リン）を含有する導電性ペースト用銅粉であって、 Ａｌ濃度が０．０１ａｔｍ％以上０．８０ａｔｍ％未満であり、且つ、当該Ａｌ濃度とＤ５０（μｍ）との積によって算出されるＡｌ換算量（Ａｌ濃度×Ｄ５０）が２．００以下であることを特徴とする導電性ペースト用銅粉を提案する。 （もっと読む）

【課題】透明性が高く、ヘイズが低く、かつ導電性が高い薄膜を形成し得るアルミニウムドープ酸化亜鉛粒子を提供すること。
【解決手段】アルミニウムがドープされた本発明の酸化亜鉛粒子は、アルミニウムを０．２５〜１．３重量％含み、比表面積が５５〜７５ｍ²／ｇである。かつ粉体色がＣＩＥ１９７６（Ｌ＊ａ＊ｂ＊）表色系で表して、Ｌ＊が８５〜９１、ａ＊が−９〜−６、ｂ＊が８〜１４である。この酸化亜鉛粒子は、炭酸塩を含む塩基性水溶液に、亜鉛塩及びアルミニウム塩を含む水溶液を添加混合し、アルミニウム及び亜鉛を含む沈殿を生成させ；前記沈殿を水洗し；水洗後の前記沈殿を、水蒸気を２〜５体積％含む還元雰囲気で焼成することで好適に製造される。 （もっと読む）

【課題】オリビン型リン酸鉄リチウムの製造原料として有用な酸化鉄粒子を提供すること。
【解決手段】本発明の酸化鉄粒子は、スピネル構造を有し、累積体積５０容量％における体積累積粒径Ｄ₅₀が５〜１００ｎｍであり、粒子表面のＦｅＯ存在率が７０％以上である。また、この酸化鉄粒子は、結晶子径が７〜５０ｎｍであることが好ましい。累積体積９０容量％における体積累積粒径Ｄ₉₀と、累積体積５０容量％における体積累積粒径Ｄ₅₀との比Ｄ₉₀／Ｄ₅₀が１．３０以下であることも好ましい。 （もっと読む）

【課題】粒子の充填密度が高くなり、またペーストにしたときの粘度の制御が容易な扁平銅粒子を提供すること。
【解決手段】本発明の扁平銅粒子は、平面視において、略直線状の複数の辺によって画定される輪郭を有し、かつ隣り合う辺のなす角がすべて６０度以上１８０未満である扁平体かなり、平均粒径Ｄｉａが０．０５〜０．５μｍであることを特徴とする。この扁平銅粒子は、第１の還元工程と、その後に行われる第２の還元工程とを含む方法によって好適に製造される。第１の還元工程においては還元剤として還元糖又はヒドラジンを用い、第２の還元工程においては還元剤として水素還元標準電位Ｅ⁰が−１．１１〜−１．２４Ｖである還元剤を２種以上用いる。 （もっと読む）

【課題】酸化イットリウム粒子を含有し、高透明性であり、長期保存しても安定性の高い水性分散液を提供すること。
【解決手段】本発明の水性分散液は、酸化イットリウムの粒子を含む。該粒子の最大粒径Ｄ_maxが１００ｎｍ以下であり、該水性分散液のｐＨが１〜７である。この水性分散液の可視光の波長領域（４００〜８００ｎｍ）における透過率は好適には８０％以上である。前記粒子の体積換算平均粒径Ｄ₅₀が１〜７０ｎｍであることも好適である。この水性分散液は、ＢＥＴ比表面積が１０〜１５０ｍ²／ｇである酸化イットリウム粒子を水性媒体に分散させることで好適に製造される。 （もっと読む）

【課題】特殊な設備を導入することなく、微細な回路形成を行うことが可能なプリント配線板を低コストで、且つ、高歩留まりで製造するためのプリント配線板の製造方法及び、このような方法で製造されたプリント配線板を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するため、絶縁層を介して、接着面の表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が２μｍ以下であり且つ厚さが５μｍ以下の無粗化銅箔を用いて形成された銅箔層と、導体層とを積層した構成を備える積層体を形成し、銅箔層側からブラインドビアを形成し、銅箔層上に無電解銅めっき層を形成し、当該絶縁層上に設けられる銅層の合計厚さが１５μｍ以下となるように、電解銅めっき層を形成すると共に、ブラインドビアの充填めっきを完了し、厚さが１５μｍ以下のエッチングレジスト層を形成し、エッチング処理を施し、配線パターンを形成する方法を採用した。 （もっと読む）