【課題】共通化された電源供給ラインによって電源供給を受ける素子間において、広い周波数帯域で高いアイソレーションを確保する。
【解決手段】第１、第２電源供給ライン２０１，２０２は、接続点２１１で接続されている。接続点２１１は、バイパスコンデンサ３００を介してグランドへ接続されている。第１、第２電源供給ライン２０１，２０２は互いに電磁界結合するように形成されており、この相互誘導により、相互インダクタンス−Ｍからなるインダクタ５０３が接地ライン１１０に接続されるのと等価な回路が実現される。接地ライン１１０の寄生インダクタ４０１のインダクタンスＬ_ｐおよびバイパスコンデンサ３００の寄生インダクタ３０１のインダクタンスＬ_ＣＢの合成インダクタと相互インダクタ−Ｍとを一致させるように、第１、第２電源供給ライン２０１，２０２を形成する。 （もっと読む）

【課題】熱盤表面の加圧力の分布を一定の範囲内に収めることができるとともに、加熱・冷却に要する時間を短縮することができるプレス機構及び接合装置を提供する。
【解決手段】熱盤部４０には、加熱手段４４を導くために使用する加熱用穴部４８と、冷却手段４６を導くために使用する冷却用穴部５０と、を含む複数の穴部が形成され、複数の穴部を構成する全ての穴部が熱盤部４０の厚み方向に沿った同じ位置で、かつ熱盤部４０の厚み方向に対して直交する方向に並んで設けられており、前記熱盤部を厚み方向に切断したときの穴部の断面積が全て同じ面積であり、かつ熱盤部４０の厚み方向に対して直交する方向に隣接する穴部同士の中心間距離が同じ距離である。 （もっと読む）

【課題】ユニモルフ構造を有するアクチュエータ素子であっても、アクチュエータ素子に変位を生じさせるエネルギーを効率良く直線運動に変換することができるアクチュエータ素子を提供する。
【解決手段】電歪材料で形成された矩形状の電歪フィルム２１の両面に導体パターン２３、２４を設けてあり、一の導体パターン２４側を基材３０に接着してある。電歪フィルム２１、基材３０の対向する二辺の両端部を、電歪フィルム２１、基材３０が湾曲して凸面が形成される方向と反対の方向に折り曲げてある。折り曲げた角部の一部に両端を残してスリットを形成し、折り曲げた部分のうちスリットが形成してある部分を、互いに距離が狭まるように湾曲させても良い。 （もっと読む）

【課題】ＩＤＴの電極指の対数が異なる複数の弾性波共振子を直列腕共振子として有するラダー型フィルタにおいて、通過帯域高域側減衰量を大きくすることを可能とするラダー型フィルタを得る。
【解決手段】弾性波共振子Ｓ１〜Ｓ９からなる複数の直列腕共振子と弾性波共振子Ｐ１〜Ｐ６を有する複数の並列腕共振子を有するラダー型フィルタであって、少なくとも１つの弾性波共振子Ｓ５のＩＤＴの電極指の対数及び電極指ピッチが、残りの少なくとも１つの弾性波共振子Ｓ６のＩＤＴの電極指の対数及び電極指ピッチと異なっている、ラダー型フィルタ１。 （もっと読む）

【課題】厚みの異なる基材層を備えても、基板の反り抑制の要求を十分に満足することができるセラミック多層基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック材料が焼結した、厚みが互いに異なる基材層１２ａ〜１２ｊ，１６ａ〜１６ｅと、未焼結の無機材料粉末が、溶融後に固化したガラス材料を介して固着された、厚みが互いに異なる拘束層１４ａ〜１４ｊ，１８ａ〜１８ｅとを備える。互いに積層された各１層の基材層及び拘束層からなる複数の積層要素１１ｘ，１１ｙが互いに積層されている。積層要素のうち最も厚みの薄い基材層を含む積層要素１１ｘの基材層１２ａ及び拘束層１４ａの厚みをＴ_０、Ｄ_０とし、他の積層要素１１ｙの基材層１６ａ及び拘束層１８ａの厚みをＴ_ｉ、Ｄ_ｉとし、（Ｔ_０／Ｄ_０）と（Ｔ_ｉ／Ｄ_ｉ）のうち小さい方をＫとすると、
｜（Ｔ_ｉ／Ｄ_ｉ）−（Ｔ_０／Ｄ_０）｜≦０．２×Ｋ
である。 （もっと読む）

【課題】無線ＩＣデバイスにおいて、無線ＩＣ素子の角部が直接外部に露出することを避け、かつ、基材シートやアンテナ素子が撓んだりしても無線ＩＣ素子がダメージを受けることを極力回避すること。
【解決手段】可撓性を有する基材シート１０に設けられた可撓性を有するアンテナ素子３０と、アンテナ素子３０に接合された無線ＩＣ素子５０と、無線ＩＣ素子５０を覆うように基材シート１０及び／又はアンテナ素子３０に取り付けた可撓性を有するカバーシート４０と、を備えた無線ＩＣデバイス。カバーシート４０は、無線ＩＣ素子５０から所定の間隔Ｇだけ離れた箇所で基材シート１０及び／又はアンテナ素子３０に接着固定され、かつ、無線ＩＣ素子５０の少なくとも側部には空隙部Ｈが形成されている。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性を維持したまま、製造が容易で、アンテナ感度の高い磁界結合型アンテナを備えた携帯電子機器を構成する。
【解決手段】絶縁層１１０と、絶縁層１１０に埋設された磁性体コア１１２と、を備える。絶縁層１１０の上面に形成された上面導体１１６と、絶縁層１１０の下面に形成された下面導体１１８と、上面導体１１６と下面導体１１８とを電気的に接続する側面導体１２０およびビア１２２、によって、絶縁層の上面と平行なコイル軸を有するコイルを形成する。 （もっと読む）

【課題】高いＱ値を得ることができる電子部品を提供する。
【解決手段】積層体（１２）は、複数の絶縁体層（１６ａ〜１６ｊ）が積層されて構成されている。コイル（Ｌ１）は、積層体（１２）に内蔵されているコイルであって、コイル軸（Ｘ１）を有し、かつ、コイル軸（Ｘ１）の周囲を反時計回りに旋廻しながらｚ軸方向の正方向側に進行している。コイル（Ｌ２）は、コイル（Ｌ１）と接続されていると共に、積層体（１２）に内蔵されているコイルであって、コイル軸（Ｘ２）を有し、かつ、コイル軸（Ｘ２）の周囲を反時計回りに旋廻しながらｚ軸方向の負方向側に進行している。ｚ軸方向から平面視したときに、コイル軸（Ｘ１）は、コイル（Ｌ２）の内部に位置し、コイル軸（Ｘ２）は、コイル（Ｌ１）の内部に位置している。 （もっと読む）

【課題】マザー基板から伝わる応力を分散し、マザー基板との接続性に優れた部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】本発明の部品内蔵基板２０の樹脂層１２は、コア基板６と固着している面とは反対側の面に凹部１６が形成されている。マザー基板から部品内蔵基板２０に応力が伝わった場合、樹脂層１２に凹部１６が形成されているため、部品内蔵基板２０が撓みやすくなり、応力を分散させることが可能となる。その結果、マザー基板と接続している外部端子１１に係る応力が小さくなり、マザー基板と部品内蔵基板２０の接合性が向上する。 （もっと読む）

【課題】コイルに磁性体を設けることにより磁界放射型アンテナの小型化および通信距離の向上を図ると共に、電界放射型アンテナから放射される電磁波が磁性体により熱となって損失するのを防止して、磁界放射型アンテナおよび電界放射型アンテナを近接配置することができる技術を提供する。
【解決手段】コイル４２に磁性体シート４３が設けられることにより磁界放射型アンテナ４の小型化および周波数特性の改善が図られているが、放射板４４の他片４４ｂが、磁界放射型アンテナ４の磁性体シート４３と電界放射型アンテナ３との間に配置されることにより、電界放射型アンテナ３から放射される電磁波から磁性体シート４３が遮蔽される。したがって、電界放射型アンテナ３から放射される電磁波が磁性体シート４３により損失するのを防止することができるので、磁界界放射型アンテナ４および電界放射型アンテナ３を近接配置することができる。 （もっと読む）