【課題】圧電体と金属板との導電性及び接着性に優れた接着構造を提供すること。
【解決手段】金属板１と圧電体２の電極３とを導電性接着剤１０で電気的導通性をもって接着した接着構造において、導電性接着剤１０は平均粒径がナノレベルのカーボンブラック粒子１２ａを含み、そのカーボンブラック粒子を平均粒径１μｍ〜５０μｍの凝集体１２としたものであり、カーボンブラック凝集体１２は金属板１及び電極３の表面の凹凸に倣うように変形して挟み込まれている。カーボンブラック凝集体１２は、金属板１と電極３の間で島状に複数箇所存在している。 （もっと読む）

【課題】送電装置の給電能力に応じて可能な限り確実に充電を行える充電装置および充電システムを実現する。
【解決手段】充電装置１００の充電電流制御用回路１０５は、整流回路１０２の出力である直流電圧Ｖ１が高ければ高い回路抵抗値Ｒ２となり、直流電圧Ｖ１が低下すれば低い回路抵抗値Ｒ２となる。充電制御部１０３は、直流電圧Ｖ１により、所定の定電流からなる出力電流値Ｉｏｕｔを二次電池１０４に供給する。この際、充電制御部１０３は、充電電流制御用回路１０５の回路抵抗値Ｒ２が高ければ、高い電流値の出力電流値Ｉｏｕｔを供給する。一方、充電制御部１０３は、充電電流制御用回路１０５の回路抵抗値Ｒ２が低くなると、低い電流値の出力電流値Ｉｏｕｔを供給する。このように出力電流値Ｉｏｕｔを低く制御することで、直流電圧Ｖ１を所定レベルまで回復して維持でき、継続的な充電が可能になる。 （もっと読む）

【課題】集合基板を切断するときに、集合基板とダイシングテープとの良好な接着状態を容易に実現することができる、基板分割方法を提供する。
【解決手段】（ｉ）複数個分の個基板１６になる部分を含む集合基板１０の一方主面にダイシングテープ２０を貼り付ける、第１の工程と、（ii）集合基板１０のダイシングテープ２０とは反対側から、ダイシングブレード２６を用いて集合基板１０を切断して、集合基板１０から個基板１６を分割する、第２の工程とを備える。第１の工程の後、かつ第２の工程の前に、（ａ）集合基板１０及びダイシングテープ２０のうち、集合基板１０の外周縁近傍部分に、未硬化の樹脂２２を塗布する、樹脂塗布工程と、（ｂ）塗布された樹脂２２を硬化させる、樹脂硬化工程とをさらに備える。第２の工程は、硬化した樹脂２２が集合基板１０及びダイシングテープ２０に接着した状態で行う。 （もっと読む）

【課題】 バイパスコンデンサの本来の働きを低下させることなく、被試験デバイスの電源ラインに効率よくノイズ信号を注入することが可能なプローブを提供する。
【解決手段】 プローブ１を構成するプローブ本体１０は、対となって、被試験デバイスの電源端子とグランド端子とにノイズ信号を印加する信号用接触子１１及び接地用接触子１２と、信号用接触子１１と入力端が接続され、所定の周波数帯域のノイズ信号の通過を選択的に阻止するバンドエリミネーションフィルタ１５と、一端がバンドエリミネーションフィルタ１５の出力端と接続され、他端が接地用接触子１２と接続された、バイパスコンデンサとして機能するコンデンサ１６とを備える。 （もっと読む）

【課題】誘電体セラミック層が厚み１μｍ未満と薄層化されながら高い電界強度が付与されても、寿命特性が良好な積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサ１の誘電体セラミック層２を構成する誘電体セラミックとして、（Ｂａ_1-x/100Ｃａ_x/100）_ｍＴｉＯ_３（０≦ｘ≦２０）で表わされる化合物を主成分とし、ａＭｇ−ｂＳｉ−ｃＭｎ−ｄＲ（Ｒは、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、Ｙｂ、ＬｕおよびＹから選ばれる少なくとも１種。ａ、ｂ、ｃおよびｄ［モル部］は、前記主成分１００モル部に対して、それぞれ、０．１＜ａ≦２０．０、０．５＜ｂ≦２０．０、０．１＜ｃ≦１０．０、および１．０＜ｄ≦３０．０である。）を副成分として含むものを用いる。この誘電体セラミックを焼成して得られた焼結体における結晶粒子の平均粒径は２０ｎｍ以上かつ１００ｎｍ未満である。 （もっと読む）

【課題】複数の周波数帯域で動作が可能であるとともに、部品点数の増加や挿入損失の増大を極力抑えることのできる非可逆回路素子を得る。
【解決手段】永久磁石により直流磁界が印加されるフェライト３２に互いに絶縁状態で交差して配置された第１及び第２中心電極３５，３６を設けたハイパスタイプの第１及び第２アイソレータ１，２を備えた非可逆回路素子。第１アイソレータ１の通過周波数帯域は第２アイソレータ２の通過周波数帯域よりも高い。アイソレータ１，２の互いの入力部が電気的に接続されて一つの入力ポートＰ１とされ、入力ポートＰ１と第２アイソレータ２の入力部との間にローパスフィルタＬＰＦが挿入されている。 （もっと読む）

【課題】小型化可能な弾性境界波フィルタ装置を提供する。
【解決手段】弾性境界波フィルタ装置１は、第１〜第３の媒質１１〜１３と、第１の媒質１１と第２の媒質１２との間に形成されている第１のＩＤＴ電極１４と、第２の媒質１２と第３の媒質１３との間に形成されている第２のＩＤＴ電極１５とを備えている。第１及び第２の媒質１１，１２のうちの少なくとも一方が圧電体により構成されていると共に、第２及び第３の媒質１２，１３のうちの少なくとも一方が圧電体により構成されている。第２の媒質１２の音速は、第１及び第３の媒質１１，１３のそれぞれの音速よりも遅い。第１のＩＤＴ電極１４により励振された弾性境界波が第２のＩＤＴ電極１５により電気信号に変換される。 （もっと読む）

【課題】化学的耐久性と外部電極の緻密性を両立させる導電性ペーストを提供する。
【解決手段】導電性ペーストは、主成分として銅を含む導電粉末と、ガラス粉末と、有機ビヒクルと、を含む導電性ペーストにおいて、前記ガラス粉末は、ガラス軟化点が５００〜５５０℃の低軟化点ガラス粉末２０〜５０体積％と、ガラス軟化点が５７０〜６５０℃の高軟化点ガラス粉末５０〜８０体積％と、を含み、前記低軟化点ガラス粉末の平均粒径Ｄ_Aが０．３〜２．０μｍ、前記高軟化点ガラス粉末の平均粒径Ｄ_Bが０．３〜１．６μｍであり、Ｄ_A≧Ｄ_Bの関係を満足することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】線状電極間での火花放電を防止して、電極や電極近傍の絶縁性膜の破壊を防止した気体搬送装置を構成する。
【解決手段】誘電体基板５１に互いに平行な線状電極５２が配列されている。これらの線状電極５２は並び順に４本毎に共通接続されるとともに周期パルス電源４０の出力端子にそれぞれ接続されている。誘電体基板５１の表面の全面には、線状電極５２を覆うように、樹脂被膜や珪酸ガラス被膜などの絶縁性膜５４が形成されている。周期パルス電源４０から４相のパルス電圧Ｖ_１〜Ｖ_４が出力される。この周期パルス電源４０の出力電圧が付加キャパシタＣ_ＰＱを介して線状電極５２に印加されるように、各線状電極５２に対して付加キャパシタＣ_ＰＱが直列に接続されている。 （もっと読む）

【課題】ＩＤＴ電極が露出していない状態でも弾性波装置の周波数を高精度に調整することができる、弾性波素子の製造方法を提供する。
【解決手段】圧電基板１上に、積層金属膜からなるＩＤＴ電極２を形成する工程と、ＩＤＴ電極を加熱することによりまたは高周波信号を印加することにより、ＩＤＴ電極２において複数の金属膜のうちの少なくとも１つの金属膜を構成している金属を拡散させることにより周波数調整を行う工程とを備える、弾性波素子の製造方法。 （もっと読む）