【課題】化学的耐久性と外部電極の緻密性を両立させる導電性ペーストを提供する。
【解決手段】導電性ペーストは、主成分として銅を含む導電粉末と、ガラス粉末と、有機ビヒクルと、を含む導電性ペーストにおいて、前記ガラス粉末は、ガラス軟化点が５００〜５５０℃の低軟化点ガラス粉末２０〜５０体積％と、ガラス軟化点が５７０〜６５０℃の高軟化点ガラス粉末５０〜８０体積％と、を含み、前記低軟化点ガラス粉末の平均粒径Ｄ_Aが０．３〜２．０μｍ、前記高軟化点ガラス粉末の平均粒径Ｄ_Bが０．３〜１．６μｍであり、Ｄ_A≧Ｄ_Bの関係を満足することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】線状電極間での火花放電を防止して、電極や電極近傍の絶縁性膜の破壊を防止した気体搬送装置を構成する。
【解決手段】誘電体基板５１に互いに平行な線状電極５２が配列されている。これらの線状電極５２は並び順に４本毎に共通接続されるとともに周期パルス電源４０の出力端子にそれぞれ接続されている。誘電体基板５１の表面の全面には、線状電極５２を覆うように、樹脂被膜や珪酸ガラス被膜などの絶縁性膜５４が形成されている。周期パルス電源４０から４相のパルス電圧Ｖ_１〜Ｖ_４が出力される。この周期パルス電源４０の出力電圧が付加キャパシタＣ_ＰＱを介して線状電極５２に印加されるように、各線状電極５２に対して付加キャパシタＣ_ＰＱが直列に接続されている。 （もっと読む）

【課題】チップ状電子部品の搬送経路に関連して、チップ状電子部品の存在または通過を検知するための光透過型センサが設けられるとき、光透過型センサの投光部および受光部の少なくとも一方が埋め込まれる搬送面に穴が形成されることになるが、この穴のために、チップ状電子部品の円滑な搬送が阻害されることがある。
【解決手段】搬送面２１を、セラミック板３１によって与えるようにし、投光部２３からの光は、セラミック板３１を透過して受光部２４へと至るようにする。搬送経路は、第１のベース１８によって支持された第１の搬送経路９と、第１の搬送経路９に続くものであって、第１のベース１８とは別の第２のベース１９によって支持された第２の搬送経路１４とを備え、セラミック板３１は、第１および第２のベース１８，１９間にわたって連続して延びている。 （もっと読む）

【課題】拘束性を確保しつつ、脱脂性を向上させることのできるセラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック基板の製造方法は、基材用セラミック粉末を含む成形体７を形成する工程と、成形体７の少なくとも一方の主面上に、成形体７の焼成温度では実質的に焼結しない第１拘束層用セラミック粉末を含む第１拘束層５を形成する工程と、第１拘束層５上に、前記第１拘束層用セラミック粉末の平均粒径よりも平均粒径が大きく、成形体７の焼成温度では実質的に焼結しない、第２拘束層用セラミック粉末を含む、第２拘束層６を形成して、複合積層体１０を形成する工程と、複合積層体１０を焼成して複合焼成体１１を得る工程と、複合焼成体１１から第１拘束層５と第２拘束層６とを除去してセラミック基板９を得る工程と、を備えることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】実用可能な耐湿性と、透明導電膜として必要な特性を備え、しかも経済性に優れた、ＺｎＯ系の透明導電膜を提供する。
【解決手段】ＺｎＯにIII族元素酸化物をドーピングして基体上に成長させた透明導電膜において、ＺｎＯ（００２）ロッキングカーブ半値幅が１３．５°以上であるようにする。
III族元素酸化物のドーピング量を、透明導電膜中のIII族元素酸化物の割合が７〜４０重量％となるように、ＺｎＯにIII族元素酸化物をドープさせる。
透明導電膜を、ＳｉＮｘ薄膜を介して、基体上に形成する。
基体にバイアス電圧を印加しながら、薄膜形成方法により基体上に透明導電膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】 反射波の影響を軽減して所望の周波数帯域の感度を向上させることができる磁界プローブを提供する。
【解決手段】 磁界プローブ１は、検出部９と接続部１０との間を接続する伝送線路部１２を備える。この伝送線路部１２はストリップ導体１３を有する。このストリップ導体１３は、狭い幅寸法Ｗ1をもった狭幅部１３Ａと、広い幅寸法Ｗ2をもった広幅部１３Ｂと、狭幅部１３Ａと広幅部１３Ｂとの間に設けられたテーパ部１３Ｃとを備える。これにより、伝送線路部１２の両端側に加えて、テーパ部１３Ｃの周囲で反射が生じるから、テーパ部１３Ｃを備えない場合に比べて、反射波が影響する周波数をシフトさせることができる。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳ機構を用いて、より小型化が容易な高周波スイッチモジュールを実現する。
【解決手段】ＭＥＭＳ機構部１０は、平板状の可動電極１１と、固定電極１３Ａ，１３Ｂおよび固定電極１４Ａ，１４Ｂを備える。固定電極１３Ａ，１３Ｂは、可動電極１１を基準として、固定電極１４Ａ，１４Ｂと対称の位置に形成されている。可動電極１１と固定電極１３Ａ，１３Ｂとの間に「０」でない電圧が印加されると、可動電極１１と固定電極１３Ａ，１３Ｂが当接して導通となり、可動電極１１と固定電極１４Ａ，１４Ｂが大きく離間して開放となる。可動電極１１と固定電極１４Ａ，１４Ｂとの間に「０」でない電圧が印加されると、可動電極１１と固定電極１４Ａ，１４Ｂが当接して導通となり、可動電極１１と固定電極１３Ａ，１３Ｂが大きく離間して開放となる。 （もっと読む）

【課題】簡単な作業のみで高周波部品のＳパラメータを補正することができる高周波部品のＳパラメータを補正する方法、及び補正したＳパラメータに基づいて高周波部品を搭載したモジュールの特性算出方法を提供することを目的とする。
【解決手段】全ての第１端子及び第２端子からの入射波に基づく反射波及び通過波を測定して高周波部品２のＳパラメータである第１パラメータを取得する第１ステップと、第２端子を終端状態として、全ての第１端子からの入射波に基づく反射波及び通過波を測定して高周波部品２のＳパラメータである第２パラメータを取得する第２ステップと、第１ステップで取得した第１パラメータの第１端子に関する各要素を、第２ステップで取得した第２パラメータの対応する各要素に基づいて補正する第３ステップとを含む。また、補正したＳパラメータに基づいて高周波部品２をモジュール基板に実装したモジュールの高周波特性を算出する。 （もっと読む）

【課題】吸着面構成樹脂部などの樹脂材料から構成された部分にフラックス洗浄液などの物質が残留しにくく、樹脂モールド型のモジュール用部品として用いた場合、モールド用樹脂にピンホールを発生させにくい巻線コイル部品の製造方法を提供する。
【解決手段】鍔部２ａ，２ｂ間に巻芯部１が設けられた磁性コア３と、巻芯部に巻回された巻線４と、巻線の少なくとも一部を覆うように配設され、真空吸引の際の吸着面１５を構成する吸着面構成樹脂部５とを備えた巻線コイル部品Ａを製造する場合に、分子量が７００以下の、硬化型のエポキシアクリレート樹脂またはエポキシ樹脂を主剤とする樹脂組成物を用いて、吸着面構成樹脂部を形成する。
樹脂組成物として、分子量が７００以下のエポキシアクリレート樹脂と、光開始剤とを含む樹脂組成物、または、分子量が７００以下のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と、硬化剤とを含む樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】研磨の際にセラミック素子が破損するのを防止すると共に、セラミック素子の研磨屑を効率よく除去することができる技術を提供する。
【解決手段】セラミック素子２と、研磨媒体３と、緩衝材４とがバレル１ａに投入されて、バレル１ａが回転することにより、セラミック素子２が研磨されて面取りが行われるため、セラミック素子２の研磨屑は静電吸着作用により緩衝材４に吸着されるので、研磨工程の後に研磨屑が付着した緩衝材４を選り分けるだけで、研磨屑を効率よく除去することができる。また、研磨の際にセラミック素子２が破損するのが発泡成形された緩衝材により防止される。 （もっと読む）