【課題】本発明の目的は、プラグ（光回路モジュール）の小型化を図ることができる光伝送モジュール及び筐体を提供することである。
【解決手段】プラグ１２は、光ファイバ１００の一端に設けられ、かつ、該光ファイバ１００と光学的に接続されている受光素子を有している。回路モジュール１４は、受光素子を駆動するための回路素子を有している。レセプタクル１６は、プラグ１２及び回路モジュール１４を収容する箱状の筐体であって、受光素子と回路素子とを電気的に接続する回路が設けられている。 （もっと読む）

【課題】アイソレーション特性を改善することができる弾性波デュプレクサを提供する。
【解決手段】基板１２の主面１２ｓにフリップチップ実装された送信用弾性波フィルタ素子１４及び受信用弾性波フィルタ素子１４が、封止部１５ａで封止されている。封止部１５ａは、（ｉ）第１の誘電材料を用いて、基板１２の主面１２ｓに接するように形成された基部１６ａと、（ii）第１の誘電材料の誘電率よりも低い誘電率を有する第２の誘電材料を用いて、少なくとも、封止部１５ａのうち送信用弾性波フィルタ素子１４に関して基板１２とは反対側において送信用弾性波フィルタ素子１４に対向する領域と、封止部１５ａのうち受信用弾性波フィルタ素子１４に関して基板１２とは反対側において受信用弾性波フィルタ素子１４に対向する領域との一方の一部に形成された低誘電率部１８ａを含む。 （もっと読む）

【課題】溶剤の組成組み合わせを考慮することなく積層体の構造欠陥の発生を抑制できる電子部品の製造方法の提供を図る。
【解決手段】まず、シート１の主面に金属層２を形成する。次に、金属層２に対して非浸潤な特性を有するセラミックスラリーを用いて、セラミック層３を金属層２に積層する。次に、セラミック層３に対して浸潤な特性を有するセラミックスラリーを、セラミック層３に積層する。そして、金属層２およびシート１を剥離する。 （もっと読む）

【課題】単位体積当たりの容量出現率が高い固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】細孔を有する弁作用金属からなる陽極体表面上に形成された誘電体層上に固体電解質層を設けた固体電解コンデンサ素子において、前記陽極体が、複数の平板状の陽極体を直接重ね合わせて固体電解質により一体化され、重ね合って隣り合う陽極体同士がそれらの一部で接合されていることを特徴とする固体電解コンデンサ素子及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】 電子部品間の干渉を防止するシールドを有し、かつより低背化することが可能な回路モジュールを提供する。
【解決手段】 回路モジュール１は、電子部品１１が実装されたプリント基板１０と、該プリント基板１０のグランドパターン１０ｇに取付けられた複数の導電チップ部品１２と、プリント基板１０上に実装された電子部品１１及び導電チップ部品１２を覆うように形成されるとともに、上面と導電チップ部品１２とを繋ぐ貫通孔２１が厚み方向に形成された樹脂封止部材２０と、樹脂封止部材２０の外表面に塗布されるとともに、貫通孔２１に充填された導電性ペーストにより形成されたシールド層３０とを備える。隣り合う２つの貫通孔２１の間隔Ｘは、遮断する信号の波長の１／２又は１／４に設定される。 （もっと読む）

【課題】厚みすべりモードを利用した圧電共振子において、高い振動エネルギー閉じ込め効率を実現する。
【解決手段】圧電共振子１は、圧電基板１０と、第１の電極１１と、第２の電極１２とを備えている。圧電基板１０は、第１の方向に厚みすべり振動を励振する。圧電基板１０の第１の非励振部１０Ｂは、第１の溝形成部１０ｅを有する。第１の溝形成部１０ｅには、第１の溝１０ｃが第１の主面１０ａに第２の方向ｙに沿って延びるように形成されている。第１の溝１０ｃは、第１の溝形成部１０ｅの第１の方向ｘにおける両端において、励振部１０Ａの厚みすべり振動に伴う第１の溝形成部１０ｅの振動の第３の方向に沿った変位量が実質的にゼロとなる形状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】実装する基板に対し、内部電極が水平となるように実装した場合にも、垂直となるように実装した場合にも、電界の集中を防止し、マイグレーションの発生を防止することができ、かつ内部電極の配置設計が容易な積層セラミックコンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】セラミック素子１の内部に、容量形成部Ｍを囲むように、一方および他方の外部電極２、３のぞれぞれに接続された、面内方向が内部電極の面内方向と平行な位置関係にある一対の平行ダミー電極７、８と、面内方向が内部電極の面内方向と垂直な位置関係にある一対の垂直ダミー電極９、１０とを形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】アイソレーション特性を改善することができる弾性波デュプレクサを提供する。
【解決手段】基板１２の主面１２ｓに、受信用弾性波フィルタ素子１４と送信用弾性波フィルタ素子１５とがフリップチップ実装される。基板１２の主面１２ｓ上に少なくとも一方の素子１４，１５を覆い、封止する封止部１６が設けられる。封止部１６は、受信用弾性波フィルタ素子１４に関して基板１２とは反対側において受信用弾性波フィルタ素子１４に対向する受信素子上領域１４ｋと、送信用弾性波フィルタ素子１５に関して基板とは反対側において送信用弾性波フィルタ素子１５に対向する送信素子上領域１５ｋとにおいて、厚みが異なる。 （もっと読む）

【課題】 取り外しの際に、被固定物に無理な力を加えることがなく、被固定物に損傷を与えることがない、粘着性固定冶具を提供する。
【解決手段】 少なくとも上面が粘着性を有する柱状の粘着部１ａが、一方の主面に複数形成された粘着性シート１と、粘着部１ａに対応する数、および形状の開口２ａが形成された剛性板２とを備え、粘着部１ａの上面を開口２ａから露出させて、粘着性シート１と剛性板２とを重ね合わせ、剛性板２上に配置された被固定物を粘着部１の上面により粘着固定するようにした。 （もっと読む）

【課題】基板のインピーダンスを低減させ、しかも、電源パターンと電源供給パターン間の電磁気的結合による高周波電流の発生を防止することにより、不要放射ノイズを抑制したノイズ対策構造を提供する。
【解決手段】ＩＣ１０の電源端子１１，１３に接続される電源パターン３−１，３−２と、グランド端子１２に接続されるグランドパターン４とを、多層回路基板２の上層２１に並設し、グランドパターン５−１と電源供給パターン６とグランドパターン５−２とを、下層２２に並設する。そして、３端子コンデンサ７−１を電源パターン３−１とグランドパターン４とグランドパターン５−１と電源供給パターン６とに接続し、３端子コンデンサ７−２を電源パターン３−２とグランドパターン４とグランドパターン５−２と電源供給パターン６とに接続した。 （もっと読む）