説明

株式会社村田製作所により出願された特許

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【課題】 安定した霧化量を容易に設定し、維持することができる霧化装置を提供する。
【解決手段】 本発明の霧化装置は、一方端5aがオリフィス1の裏面側近傍に配置されるとともに、他方端5bが液体タンク4の液体収納部4a内に配置され、液体を吸収すると、膨潤するとともに、毛細管現象により他方端5b側から一方端5a側へ液体を供給する柱状の給液芯5を備え、給液芯5が液体を吸収した際の膨潤による圧力により、給液芯5の一方端5aがオリフィス1の裏面を所定の圧力で押圧するようにした。 (もっと読む)


【課題】 マザー基板から各電子部品への切断工程を不要とし、生産性の向上をはかった電子部品の製造方法に関する。
【解決手段】 本発明の電子部品の製造方法は、焼成により消失する消失層2を準備する消失層準備工程と、消失層上に、電子部品を形成するための、未焼成チップ7を、間隔をあけて複数個形成する未焼成チップ形成工程と、消失層上に形成された複数個の未焼成チップ7を、消失層2とともに所定のプロファイルで焼成し、消失層2を消失させるとともに、複数個の分離した焼成済チップ8を得る焼成工程とを有するようにした。 (もっと読む)


【課題】ダイオードブリッジを設けることなく、且つスイッチング制御回路を複雑化することなく、全体の電力損失を低減したスイッチング電源装置を構成する。
【解決手段】スイッチング素子Q1,Q2に流れる電流が正方向であるときの電流検出抵抗Rs1,Rs2の降下電圧が順方向となる向きにダイオードDs1,Ds2が接続されている。PFC制御IC30は、ダイオードDs1の出力電圧Vrs1が電流基準値に対応する値に達したときにスイッチング素子Q1をターンオフし、ダイオードDs2の出力電圧Vrs2が電流基準値に対応する値に達したときにスイッチング素子Q2をターンオフするので、正の半サイクルでスイッチング素子Q2はオン状態を保ち、負の半サイクルでスイッチング素子Q1はオン状態を保つ。そのため、スイッチング素子Q1,Q2のボディダイオードによる損失が低減される。 (もっと読む)


【課題】簡便な設備にて確実に電子部品をシールドすることができるとともに、シールドに用いる導電性樹脂の塗布量を削減することにより製造コストを低減することが可能な電子部品モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】複数の電子部品により複数の電子部品モジュールが形成された集合基板10を絶縁樹脂14にて一括封止し、電子部品モジュールの境界部分にて、封止した絶縁樹脂14の天面から、集合基板10の内部まで切り込み部を形成する。天面及び切り込み部の開口側を覆うように導電性樹脂18を塗布するとともに、集合基板10の周縁部まで導電性樹脂18を連続して塗布することで切り込み部内部の空間を密閉した後、集合基板10に対し等方圧プレスで圧力及び熱を加えて導電性樹脂18を硬化させた後、集合基板10を分断して電子部品モジュールに個片化する。 (もっと読む)


【課題】配線基板上に実装されている弾性境界波素子の周囲を被覆するように配線基板上に樹脂層が形成されている弾性境界波装置において、放熱性を向上する。
【解決手段】弾性境界波装置1は、弾性境界波素子10と、弾性境界波素子10が実装されている配線基板20と、樹脂層30と、配線基板20及び樹脂層30よりも高い熱伝導率を有する熱伝導体22とを備えている。弾性境界波素子10は、圧電基板11と、圧電基板11の上に形成されている誘電体層12と、圧電基板11と誘電体層12との間に形成されているIDT電極13aとを有する。樹脂層30は、弾性境界波素子10の周囲を被覆するように配線基板20上に形成されている。熱伝導体22は、平面視したときにIDT電極13aが設けられている領域Aの少なくとも一部において、配線基板20及び樹脂層30のうちの少なくとも一方の内部に設けられている。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、プラグ(光回路モジュール)の小型化を図ることができる光伝送モジュール及び筐体を提供することである。
【解決手段】プラグ12は、光ファイバ100の一端に設けられ、かつ、該光ファイバ100と光学的に接続されている受光素子を有している。回路モジュール14は、受光素子を駆動するための回路素子を有している。レセプタクル16は、プラグ12及び回路モジュール14を収容する箱状の筐体であって、受光素子と回路素子とを電気的に接続する回路が設けられている。 (もっと読む)


【課題】アイソレーション特性を改善することができる弾性波デュプレクサを提供する。
【解決手段】基板12の主面12sにフリップチップ実装された送信用弾性波フィルタ素子14及び受信用弾性波フィルタ素子14が、封止部15aで封止されている。封止部15aは、(i)第1の誘電材料を用いて、基板12の主面12sに接するように形成された基部16aと、(ii)第1の誘電材料の誘電率よりも低い誘電率を有する第2の誘電材料を用いて、少なくとも、封止部15aのうち送信用弾性波フィルタ素子14に関して基板12とは反対側において送信用弾性波フィルタ素子14に対向する領域と、封止部15aのうち受信用弾性波フィルタ素子14に関して基板12とは反対側において受信用弾性波フィルタ素子14に対向する領域との一方の一部に形成された低誘電率部18aを含む。 (もっと読む)


【課題】溶剤の組成組み合わせを考慮することなく積層体の構造欠陥の発生を抑制できる電子部品の製造方法の提供を図る。
【解決手段】まず、シート1の主面に金属層2を形成する。次に、金属層2に対して非浸潤な特性を有するセラミックスラリーを用いて、セラミック層3を金属層2に積層する。次に、セラミック層3に対して浸潤な特性を有するセラミックスラリーを、セラミック層3に積層する。そして、金属層2およびシート1を剥離する。 (もっと読む)


【課題】単位体積当たりの容量出現率が高い固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】細孔を有する弁作用金属からなる陽極体表面上に形成された誘電体層上に固体電解質層を設けた固体電解コンデンサ素子において、前記陽極体が、複数の平板状の陽極体を直接重ね合わせて固体電解質により一体化され、重ね合って隣り合う陽極体同士がそれらの一部で接合されていることを特徴とする固体電解コンデンサ素子及びその製造方法。 (もっと読む)


【課題】光ファイバのコア部と光素子の光軸とのずれを防止でき、しかも、接着剤により十分な強度をもって光ファイバを固定できようにした光モジュールを提供する。
【解決手段】光ファイバ13を補助固定部材9の接着剤収容部10を通って主固定部材3の光ファイバ挿入凹部7に挿入する。そして、接着剤収容部10に接着剤14を充填し、主固定部材3と補助固定部材9と光ファイバ13とを一体に接着する。また、光ファイバ挿入凹部7は、光素子2に近付くに従って穴の内径が小さくなるように傾斜した光ファイバ案内面7Aを有するものとする。 (もっと読む)


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