【課題】ケーシング内において圧電ファンの振動板の中央部下方に実装される発熱体を冷却する冷却能力を向上させるとともに、装置本体の小型化を図った冷却装置を提供する。
【解決手段】ケーシング３０内部では、発熱体５０、５１で発生する熱によって空気が暖められ、発熱体５０、５１の各上方に暖気が発生する。圧電ファン１０１の振動板１１１の固定端は、発熱体５０の上方に振動板１１１の自由端以外の腹Ｈ２がくるとともに発熱体５１の上方に振動板１１１の自由端の腹Ｈ１がくる位置で、振動板１１１の幅方向が発熱体５０及び発熱体５１の各上面に対して垂直となるよう回路基板Ｐ２に固定される。圧電ファン１０１の駆動時、振動板１１１の２箇所の腹Ｈ１、Ｈ２のそれぞれが、発熱体５０及び発熱体５１の各上方で揺動する。これにより、発熱体５０、５１の各上方の暖気が拡散される気流ＡＦ_１、ＡＦ_２が生じ、発熱体５０と発熱体５１が同時に冷却される。 （もっと読む）

【課題】精密な周波数調整が可能な、積層型圧電薄膜フィルタの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る積層型圧電薄膜フィルタの製造方法は、基板７上に、下部圧電薄膜共振子２０を形成する工程と、下部圧電薄膜共振子２０の周波数を参照して周波数を調整する工程と、周波数を調整した下部圧電薄膜共振子２０上に音響結合層３０を形成する工程と、音響結合層３０上に上部圧電薄膜共振子４０を形成して積層型圧電薄膜フィルタ１を形成する工程と、上部圧電薄膜共振子４０の周波数を参照して周波数を調整する工程と、を備えることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】発光強度を増大させかつ発光寿命を短縮化させることにより、高いエネルギー分解能を有しつつ、高速動作を可能とした高性能のシンチレータを実現する。
【解決手段】入射された放射線を検知する検知部を備えたシンチレータであって、前記検知部が、結晶粒径３０ｎｍ以下のＺｎＯ超微粒子で形成されている。ＺｎＯ超微粒子は、基板１上に塗布されてＺｎＯ薄膜２を形成している。基板１は、波長が３００〜５００ｎｍの範囲で透光性を有する結晶質材料で形成されている。ＺｎＯ超微粒子は、界面活性剤と水とが疎水性溶媒中に分散した油中水滴型のマイクロエマルジョン溶液中で、亜鉛アルコキシドの加水分解反応により生成されている。 （もっと読む）

【課題】実装基板のランド電極と電子部品の外部電極との高さ方向の距離が大きく、かつ、用いられるはんだ量が多く、はんだ接続信頼性の高い、実装基板への電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】基板１と、少なくとも２つのランド電極３ａ，３ｂと、ダミー電極４と、はんだ供給電極５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄと、ランド電極３ａ，３ｂおよびはんだ供給電極５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄを開口により外部に露出させるとともに、ダミー電極４を覆って基板上に形成された第１絶縁層６と、ダミー電極に対応する第１絶縁層上に形成された第２絶縁層７と、少なくとも２つの外部電極９ａ，９ｂを備えた電子部品９と、ランド電極３ａ，３ｂと電子部品９の外部電極９ａ，９ｂとを接続固定するはんだフィレット１８ａ，１８ｂとで、実装構造を構成するようにした。 （もっと読む）

【課題】金属酸化物ナノ結晶の形態を制御する新規な方法に基づいて、金属酸化物ナノ結晶の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る金属酸化物ナノ結晶の製造方法は、金属塩の水溶液の上部に、前記水溶液よりも比重の小さい非極性有機溶媒及び有機界面活性剤の混合溶液を加えて二相に分離後に、前記二相のうちの上相に塩基性有機化合物を添加した溶液を加熱して合成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】塗布形状が良好で、セラミック素子との密着性が良好な樹脂電極を確実に形成することが可能な導電性樹脂組成物およびそれを用いて形成された樹脂電極を備えたチップ型電子部品を提供する。
【解決手段】分子量が１１０００〜４００００で、かつ分子末端にグリシジル基を持つ直鎖状の２官能エポキシ樹脂と、表面が銀からなる導電性粉末と、溶剤とを含有させるとともに、降伏値を３．６Ｐａ以下とする。
また、分子量が１１０００〜４００００で、かつ分子末端にグリシジル基を持つ直鎖状の２官能エポキシ樹脂と、表面が銀からなる導電性粉末と、溶剤とを含有させるとともに、導電性粉末として、表面に付着している脂肪酸またはその塩の前記導電性粉末に占める割合が０．５ｗｔ％以下のものを用いる。
また、導電性粉末として球形のものを用い、かつ導電性樹脂組成物を構成する固形分中に占める導電性粉末の割合を４２〜５４ｖｏｌ％とする。 （もっと読む）

【課題】通信可能最長距離の長い高感度な電子機器を構成する。
【解決手段】アンテナコイル２１はスパイラル状に形成されたコイル導体ＣＷと、コイル導体ＣＷの形成位置の内部に挿入され、第１主面及び第２主面を有する板状の磁性体コア１とを備える。コイル導体ＣＷのうち、磁性体コア１の第１主面に近接する第１の導体部分と、磁性体コア１の第２主面に近接する第２の導体部分とは、磁性体コア１の第１主面または第２主面の法線方向から見て重ならない位置にある。そして、アンテナコイル２１は、磁性体コア１の第１主面または第２主面が平面導体２に沿うように、且つ磁性体コア１の端部が平面導体２の一辺より外側に位置するように配置されている。 （もっと読む）

【課題】シールドケース及び外部端子を構成するためのリードフレームの数を少なくすることができ、製造工程の簡略化及びコストの低減を果し得る電子部品収納パッケージ用リードフレームを提供する。
【解決手段】金属板からなり、電子部品素子を収納するためのパッケージを構成するリードフレーム２１であって、シールドケース２３と、シールドケース２３と、ホット側端子２４，２５とを備え、シールドケース２３は、底面部２７と、底面部に連ねられた側面シールド部２８，３１とを有し、底面部２７の外周縁の平面形状が、対向し合う第１，第２の辺２７ａ，２７ｂと、対向し合う第３，第４の辺とを有する矩形の形状を有し、上記側面シールド部が、第１，第２の辺２７ａ，２７ｂに連ねられた第１，第２の側面シールド部２８，３１を有する、電子部品収納パッケージ用リードフレーム２１。 （もっと読む）

【課題】部品点数を低減でき、コストを低減することができ、かつ外部端子の配置の設計の自由度を大幅に高め得る電子部品装置を提供する。
【解決手段】上方に開いた開口を有する樹脂モールド体からなるパッケージ本体２内に、金属からなりかつ枠状のシールドケース１３が配置されており、該シールドケース１３内からシールドケース１３外に延びるようにホット側端子１４，１５及びグラウンド端子１６が配置されており、該ホット側端子１４，１５及びグラウンド端子１６がシールドケース１３と共にインサート成形により樹脂モールド体に埋設されており、シールドケース１３内に配置された電子部品素子がホット側端子１４，１５及びグラウンド端子１６に接続されており、グラウンド端子１６とは別に、シールドケース１３をグラウンド電位に接続するためのシールド端子１３ａ〜１３ｄがシールドケース１３に連ねられている、電子部品装置１。 （もっと読む）

【課題】流体の排気抵抗を小さくするとともに、小型化及び低背化を実現できる開閉バルブを提供する。
【解決手段】相互に直交する方向に開口する吸気口１４と排気口１６が形成されたバルブ本体１２と、バルブ本体１２の内部に配置され、排気口１６を開放する弁体３４と、弁体３４を直進運動させる弁体可動部２６と、軸方向が吸気口１４に対して直交しかつ排気口１６に対して平行となるように配置され弁体３４を軸回りに回転可能にする揺動軸３０と、弁体可動部２６の直進運動を当該直進運動と揺動軸３０の軸回りの回転運動に変換して弁体３４に伝達する運動変換機構４０と、を有し、弁体３４は運動変換機構４０により直進運動及び回転運動を行い、吸気口１４及び排気口１６に対して直交する姿勢となる位置に移動して排気口１６を開放する。 （もっと読む）