説明

株式会社村田製作所により出願された特許

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【課題】 電子部品が搭載された回路基板上に、樹脂層を設けてなる部品内蔵基板の製造方法において、熱処理工程において回路基板に反りが発生するのを抑制する。
【解決手段】 一方主面に複数の突起物が設けられた支持台を準備し、この支持台上に回路基板を設置したうえで、回路基板および突起物を覆うように、支持台上に樹脂層を設置するようにした。突起物のアンカー効果により、樹脂層が支持台に確実に拘束されるため、回路基板が反るのを抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】微細で、かつ、結晶性が高く、しかも、焼成工程における粒成長を抑制することが可能な誘電体磁器組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】チタン酸バリウムを主たる成分とする主成分粉末を作製する主成分粉末作製工程を備えた誘電体磁器組成物の製造方法において、主成分粉末作製工程が、バリウム化合物とチタン化合物とを含む混合物を仮焼する仮焼工程と、前記仮焼工程で得られた仮焼物を酸溶液により洗浄する酸洗浄工程とを備えた工程であり、酸洗浄後に得られる主成分粉末が、一般式ABO3で表され、Aサイト元素とBサイト元素のモル比であるA/B比が1.0未満、0.9以上であるペロブスカイト型複合酸化物であるという要件を満たすようにする。
酸洗浄工程後に得られる主成分粉末が、結晶軸のa軸に対するc軸の比であるc/a軸比が1.010以上、比表面積が7m2/g以上という要件を満たすようにする。 (もっと読む)


【課題】磁力を有する電子素子を小さなピッチで収納することができ、かつ、安価な紙製テープを用いてリールに巻き取って保管しておくことのできるキャリアテープを得る。
【解決手段】磁力を有する電子素子を所定のピッチで形成した収納凹部15に収納保持するキャリアテープ10。このキャリアテープ10は、凹部15を表裏面に貫通するように形成した紙製テープ11と、該紙製テープ11の裏面側に配置された、少なくとも一面に磁性体層を有する磁性テープ20とで構成されている。 (もっと読む)


【課題】めっき付着性が良好で、剥離強度に優れた表面電極を備えたセラミック基板を製造することを可能にする。
【解決手段】焼成後に基板本体の表層を構成する、ガラス成分を含有するかまたは焼成工程でガラス成分を生成する材料を含有するセラミックグリーンシート10の表面に導電性ペーストを塗布して第1電極パターン1を形成した後、第1電極パターンの表面の周縁部に、導電性ペーストを印刷して額縁状の第2電極パターン2を形成して第1電極パターンと第2電極パターンを備えた表面電極パターン3を形成するとともに、(a)第2電極パターンの幅を第1電極パターンの幅の0.5〜20%、(b)第1電極パターンと第2電極パターンの合計厚みを5〜40μm、(c)第1電極パターンと第2電極パターンの厚みの比率:(第1電極パターン/第2電極パターン)を0.6〜2.0とする。 (もっと読む)


【課題】残響特性の改善が可能な超音波トランスデューサの提供を図る。
【解決手段】超音波トランスデューサ10はケース1と固定部材3と圧電体2とを備える。ケース1は主軸方向の端部が閉塞した有底筒状である。圧電体2はケース1の内底面部に形成される。固定部材3はケース1の内底面部から離間して配置され、圧電体2に対向する。ここで、圧電体2と固定部材3との間隔L1は、圧電体2の最大変位距離よりも大きく、且つ、音波の1/4波長の略奇数倍または1/4波長以下とする。 (もっと読む)


【課題】 セラミックからなる絶縁層と配線導体とを交互に積層した積層体において、焼成時あるいは、その後の熱などの外的要因が発生した時に生じる積層体の内部応力を緩和することで、絶縁層に発生するクラック等の構造欠陥を防ぐとともに、電気的特性のばらつきを抑える。
【解決手段】 積層体を製造する過程で、脱バインダ工程の焼成温度が250℃から350℃までの間の昇温速度を0.20〜0.55℃/minとする。さらに、スルーホール内に充填する導電ペースト中の有機ビヒクルの割合を6.5〜10.5wt%とする。これにより、スルーホール導体内に空洞を形成する。 (もっと読む)


【課題】超音波トランスデューサにおいて、環境温度に基づく信頼性の低下を防ぎつつ温度安定性を高め、底面部をベンディング振動させる。
【解決手段】超音波トランスデューサ1は圧電体2と駆動電極3A,3Bとを備える。圧電体2は、筒状の側壁部2Aと、側壁部2Aの少なくとも一方の開口端を塞ぐ底面部2Bとを一体に形成したものである。駆動電極3A,3Bは電界を圧電体2に印加し、側壁部2Aが径方向に拡縮するモードで駆動される。この構成により、側壁部2Aと、底面部2Bとが物理的に結合されるので、ベンディング振動が底面部2Bに励振される。 (もっと読む)


【課題】外部リード端子の生産性を高めることができる外部リード端子の製造方法、該製造方法で製造した外部リード端子及び該外部リード端子を用いたラミネート電池を提供する。
【解決手段】所定の長さの金属板の長手方向に、所定の間隔にて略直線状に複数の空隙部を形成しておく。複数の空隙部の少なくとも一部を通過するシーラント層を金属板の長手方向に形成し、複数の空隙部の略中央にて、金属板の長手方向と略直交する方向に、金属板を切断して、外部リード端子ごとに個片化する。めっき処理時には、外部リード端子ごとに個片化する前の状態で一括してめっき処理した後に切断する。 (もっと読む)


【課題】振幅制限を行いながらも消費電流量を低減することができる水晶発振回路を実現する。
【解決手段】インバータINVの入力端と出力端との間には、水晶振動子XDおよび抵抗器Rがそれぞれに並列に接続されている。インバータINVの入力端と出力端とは、キャパシタCによりグランドに接続されている。ダイオードDは、これらインバータINV、水晶振動子XD、抵抗器Rに対して、他の回路素子を介することなく単独で並列接続されている。この際、ダイオードDのアノードがインバータINVの入力端に接続され、ダイオードDのカソードがインバータINVの出力端に接続されている。 (もっと読む)


【課題】BaとTiとを含む配合原料を熱処理することにより合成される、ペロブスカイト型結晶構造を有するセラミック粉末であって、仮焼・合成度が高く、特性の良好なセラミック粉末を確実に提供することが可能なセラミック粉末の製造方法を提供する。
【解決手段】 少なくともBaとTiとを含む配合原料を仮焼することにより合成される、ペロブスカイト型結晶構造を有するセラミック粉末を加熱・昇温し、500℃から900℃の温度範囲における重量減少率を測定して、該重量減少率の値から前記セラミック粉末の合成度を評価する工程を設ける。
上記のペロブスカイト型結晶構造を有するセラミック粉末がBaTiO3を主たる成分とするものである場合に、上記の評価方法を適用して合成度を評価する。 (もっと読む)


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