説明

株式会社村田製作所により出願された特許

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【課題】互いに異なる通過帯域を有する、3つ以上の帯域通過フィルタを備えたマルチプレクサの小型化を図る。
【解決手段】デュプレクサ6と第3の帯域通過フィルタ7とがアンテナ端子2に接続されており、デュプレクサ6と第3の帯域通過フィルタ7とが並列に接続されており、デュプレクサ6は、第1の通過帯域を有する第1の帯域通過フィルタF1と、第1の通過帯域と異なる通過帯域である第2の通過帯域を有する第2の帯域通過フィルタF2とを有し、第3の帯域通過フィルタ7は、第1及び第2の通過帯域とは異なる第3の通過帯域とを有する、マルチプレクサ1。 (もっと読む)


【課題】セラミック電子部品が有する空隙部に水分が浸入すると、電気絶縁性や寿命特性といった信頼性を低下させる。
【解決手段】空隙部への水分の侵入を防止するため、セラミック電子部品1の少なくとも部品本体2に、撥水処理剤を用いて撥水性を付与する。このとき、超臨界CO流体のような超臨界流体を溶媒として溶解した撥水処理剤を用いて、少なくとも部品本体2に撥水性を付与する。好ましくは、撥水性を付与した後、部品本体2の外表面上にある撥水処理剤を除去する。撥水処理剤としては、シランカップリング剤、シリコーン系化合物またはフッ素系化合物が好適に用いられる。 (もっと読む)


【課題】高湿度環境下でも放電を維持可能なオゾン発生素子を提供すること。
【解決手段】放電によりオゾンを生成するオゾン発生素子10であって、放電電極14と、前記放電電極14に対向する誘導電極16と、前記放電電極14と前記誘導電極16との間に設けられた誘電体層12と、前記放電電極14上に形成された撥水層40と、を備える。 (もっと読む)


【課題】静電気による半導体素子の破損を抑制できる電子機器を提供することである。
【解決手段】表示部102は、入力部104に対して回動可能に連結されている。回路基板108aは、表示部102内に設けられている。回路基板108bは、入力部104内に設けられている。光ファイバ50は、回路基板108aと回路基板108bとを接続しており、ランド電極110a,110bを介して接地されている。 (もっと読む)


【課題】高密度化された基板面に遮断配線を設ける場合でも装置の小型化を図り得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】一方のランド26と電源配線23との間には、遮断配線30が配置されている。この遮断配線30は、第1配線部31とこの第1配線部31よりも配線長が短い第2配線部32とが所定の角度で接続されて形成されている。この所定の角度は、第1配線部31が電源配線23に接続され、第2配線部32がランド26に接続されるように設定される。そして、遮断配線30に接続されるランド26に対して、他の電子部品22aに接続されるためのランド26aが当該遮断配線30を介在させるように近接して配置される。 (もっと読む)


【課題】チップ側面にスルーホールを設ける場合において、樹脂等の絶縁体が充填されたとしてもマザーシートをチップ毎に分割することができる電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】絶縁体31を塗布するより前に、スルーホール内に固体材料52を充填しておき、絶縁体31がスルーホール内に流れ込まないようにする。固体材料52は、ワックスや蝋材等の低融点材料(絶縁体31の硬化温度よりも低い100℃未満の融点を有するもの)である。そして、絶縁体31を熱硬化させると、固体材料52が溶出または揮発し、スルーホールは空洞となる。したがって、上記V字型のブレイク用溝55を外側に、矩形状のブレイク用溝51およびV字型のブレイク用溝57を内側にして曲げることでマザー積層体を各チップにブレイクすると、スルーホールの側壁に端面電極が露出し、分割後のいずれか一方のチップの側壁に絶縁体が付着している、ということはなくなる。 (もっと読む)


【課題】フープ材から形成したヨークなどの枠状体を有する電子素子において、リードフレームのカット残りを極力小さくして、素子の小型化を図ること。
【解決手段】対向した一対の主面を有するフェライト32と、フェライト32の少なくとも一の主面に配置された中心電極と、フェライト32の一対の主面にそれぞれ固着された永久磁石41と、永久磁石41及びフェライト32の外周面を囲むように配置された平面視で略四角形状をなす枠状のヨーク50と、を備えた非可逆回路素子。ヨーク50は、フープ材から枠状に形成したものであり、かつ、フープ材の基部と連結するリードフレームが、ヨーク50の略対角線上に延在されており、該リードフレームはカットされた後はカット残り53’として残される。 (もっと読む)


【課題】インクタンク内へ落下する状態が正常ではないと判断されたインクがインクヘッドへ供給されるのを未然に防止することができるインク供給制御装置、及び該インク供給制御装置を備えた印刷装置を提供する。
【解決手段】本発明に係るインク供給制御装置は、少なくとも一部が透明な材質で形成されたインクタンク5と、インクタンク5の下部と上部とを連結するチューブ4と、チューブ4内のインク20を送り出すチューブポンプ(循環部)6と、インクタンク5の透明な材質で形成された部分を通じて、インクタンク5の上部のチューブ4に付加された落下部41から落下するインク20の状態を外部から検知する検知部7とを備える。 (もっと読む)


【課題】一方の端部に撥水処理が施された層間接続導体を形成する柱状の接続端子を配線基板に実装することで、モジュールを低コストかつ短い製造時間で製造できる技術を提供する。
【解決手段】層間接続導体を形成する柱状の接続端子11および電子部品102を配線基板101上に実装し樹脂封止してなるモジュール100を製造する場合に、配線基板101の一方主面に、電子部品102を実装するとともに接続端子11の一方端部が配線基板101に接続されるように接続端子11を実装し(第1実装工程)、第1封止工程の前に、接続端子11の他方端部に撥水処理を施し(撥水処理工程)、電子部品102および接続端子11を樹脂層103により封止する(第1封止工程)。こうすることにより、層間接続導体を有するモジュール100を低コストかつ短い製造時間で製造する。 (もっと読む)


【課題】通常のケーブルモジュールの接続に用いられるレセプタクルに大きな変更を施す必要がなく、かつ、容易に製造できるケーブルモジュールを提供することである。
【解決手段】光ファイバ18は、光信号を伝送するコア及び該コアの周囲に設けられているクラッドを含んでおり、端面に凹部が設けられている。発光素子は、凹部に取り付けられることにより、コアに対して光学的に結合しており、アノード端子及びカソード端子を含んでいる。外部電極28,30は、プラグ本体26に等間隔に並ぶように設けられており、レセプタクル内の複数の外部電極に接触する。接続電極64,66は、プラグ本体26に設けられ、外部電極28,30のそれぞれに接続されている。アノード端子及びカソード端子はそれぞれ、接続電極64,66に対して接続されている。 (もっと読む)


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