【課題】フープ材から形成したヨークなどの枠状体を有する電子素子において、リードフレームのカット残りを極力小さくして、素子の小型化を図ること。
【解決手段】対向した一対の主面を有するフェライト３２と、フェライト３２の少なくとも一の主面に配置された中心電極と、フェライト３２の一対の主面にそれぞれ固着された永久磁石４１と、永久磁石４１及びフェライト３２の外周面を囲むように配置された平面視で略四角形状をなす枠状のヨーク５０と、を備えた非可逆回路素子。ヨーク５０は、フープ材から枠状に形成したものであり、かつ、フープ材の基部と連結するリードフレームが、ヨーク５０の略対角線上に延在されており、該リードフレームはカットされた後はカット残り５３’として残される。 （もっと読む）

【課題】互いに異なる通過帯域を有する、３つ以上の帯域通過フィルタを備えたマルチプレクサの小型化を図る。
【解決手段】デュプレクサ６と第３の帯域通過フィルタ７とがアンテナ端子２に接続されており、デュプレクサ６と第３の帯域通過フィルタ７とが並列に接続されており、デュプレクサ６は、第１の通過帯域を有する第１の帯域通過フィルタＦ１と、第１の通過帯域と異なる通過帯域である第２の通過帯域を有する第２の帯域通過フィルタＦ２とを有し、第３の帯域通過フィルタ７は、第１及び第２の通過帯域とは異なる第３の通過帯域とを有する、マルチプレクサ１。 （もっと読む）

【課題】セラミック電子部品が有する空隙部に水分が浸入すると、電気絶縁性や寿命特性といった信頼性を低下させる。
【解決手段】空隙部への水分の侵入を防止するため、セラミック電子部品１の少なくとも部品本体２に、撥水処理剤を用いて撥水性を付与する。このとき、超臨界ＣＯ_２流体のような超臨界流体を溶媒として溶解した撥水処理剤を用いて、少なくとも部品本体２に撥水性を付与する。好ましくは、撥水性を付与した後、部品本体２の外表面上にある撥水処理剤を除去する。撥水処理剤としては、シランカップリング剤、シリコーン系化合物またはフッ素系化合物が好適に用いられる。 （もっと読む）

【課題】高湿度環境下でも放電を維持可能なオゾン発生素子を提供すること。
【解決手段】放電によりオゾンを生成するオゾン発生素子１０であって、放電電極１４と、前記放電電極１４に対向する誘導電極１６と、前記放電電極１４と前記誘導電極１６との間に設けられた誘電体層１２と、前記放電電極１４上に形成された撥水層４０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】静電気による半導体素子の破損を抑制できる電子機器を提供することである。
【解決手段】表示部１０２は、入力部１０４に対して回動可能に連結されている。回路基板１０８ａは、表示部１０２内に設けられている。回路基板１０８ｂは、入力部１０４内に設けられている。光ファイバ５０は、回路基板１０８ａと回路基板１０８ｂとを接続しており、ランド電極１１０ａ，１１０ｂを介して接地されている。 （もっと読む）

【課題】高密度化された基板面に遮断配線を設ける場合でも装置の小型化を図り得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】一方のランド２６と電源配線２３との間には、遮断配線３０が配置されている。この遮断配線３０は、第１配線部３１とこの第１配線部３１よりも配線長が短い第２配線部３２とが所定の角度で接続されて形成されている。この所定の角度は、第１配線部３１が電源配線２３に接続され、第２配線部３２がランド２６に接続されるように設定される。そして、遮断配線３０に接続されるランド２６に対して、他の電子部品２２ａに接続されるためのランド２６ａが当該遮断配線３０を介在させるように近接して配置される。 （もっと読む）

【課題】チップ側面にスルーホールを設ける場合において、樹脂等の絶縁体が充填されたとしてもマザーシートをチップ毎に分割することができる電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】絶縁体３１を塗布するより前に、スルーホール内に固体材料５２を充填しておき、絶縁体３１がスルーホール内に流れ込まないようにする。固体材料５２は、ワックスや蝋材等の低融点材料（絶縁体３１の硬化温度よりも低い１００℃未満の融点を有するもの）である。そして、絶縁体３１を熱硬化させると、固体材料５２が溶出または揮発し、スルーホールは空洞となる。したがって、上記Ｖ字型のブレイク用溝５５を外側に、矩形状のブレイク用溝５１およびＶ字型のブレイク用溝５７を内側にして曲げることでマザー積層体を各チップにブレイクすると、スルーホールの側壁に端面電極が露出し、分割後のいずれか一方のチップの側壁に絶縁体が付着している、ということはなくなる。 （もっと読む）

【課題】電源制御の特性を低下させることなく、より小型な電源制御回路モジュールを提供する。
【解決手段】積層体２０の表面には、スイッチングレギュレータ用素子３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ，３１Ｄおよびリニアレギュレータ用素子３２が間隔をおいて実装されている。積層体２０の誘電体層２０２，２０３の界面には、電極非形成部３００によって分離された内部グランド電極２２１１，２２１２，２２１３，２２１４，２２１５が形成されている。内部グランド電極２２１１，２２１２，２２１４，２２１５は、それぞれスイッチングレギュレータ用素子３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ，３１Ｄに接続されている。内部グランド電極２２１３は、リニアレギュレータ用素子３２に接続されている。内部グランド電極２２１１，２２１２，２２１３，２２１４，２２１５は、それぞれ異なる外部グランド端子に接続されている。 （もっと読む）

【課題】温度変化による圧力−流量特性の変動を抑制することができる流体制御装置を提供する。
【解決手段】圧電ポンプ１０１は、振動板ユニット１６０と可撓板１５１と基板１９１とを備える。振動板ユニット１６０は、圧電素子１４２の線膨張係数より大きな線膨張係数を有する金属材料で形成されている。可撓板１５１及び基板１９１は、振動板ユニット１６０の線膨張係数より大きな線膨張係数を有する材料で形成されている。振動板ユニット１６０は、振動板１４１と、枠板１６１と、連結部１６２とによって構成される。振動板１４１の周囲には枠板１６１が設けられていて、振動板１４１は３つの連結部１６２で枠板１６１に対して３点で柔軟に弾性支持されている。そして、枠板１６１は可撓板１５１に接着固定される。 （もっと読む）

【課題】高い放熱性を有する電源制御回路モジュールを実現する。
【解決手段】電源制御回路モジュール１を構成する積層体９００の表面には、電源制御ＩＣが実装されている。電源制御ＩＣのスイッチングレギュレータ用素子１０１と、インダクタ素子２１とを接続する第１の内層電極４２１、インダクタ素子２１とキャパシタ素子３１とを接続する第１の内層電極４２２、スイッチングレギュレータ用素子１０１とキャパシタ素子３１とを接続する第１の内層電極４４１は、積層体９００の上層領域に形成されており、電源制御ＩＣの実装領域と、積層体９００の外周壁との間で引き回されている。第１の内層電極４２１，４２２，４４１は、積層体９００の中央領域に形成された、制御信号が伝送される第２の内層電極４５１よりも幅広に形成されている。 （もっと読む）