説明

株式会社村田製作所により出願された特許

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【課題】インクタンク内へ落下する状態が正常ではないと判断されたインクがインクヘッドへ供給されるのを未然に防止することができるインク供給制御装置、及び該インク供給制御装置を備えた印刷装置を提供する。
【解決手段】本発明に係るインク供給制御装置は、少なくとも一部が透明な材質で形成されたインクタンク5と、インクタンク5の下部と上部とを連結するチューブ4と、チューブ4内のインク20を送り出すチューブポンプ(循環部)6と、インクタンク5の透明な材質で形成された部分を通じて、インクタンク5の上部のチューブ4に付加された落下部41から落下するインク20の状態を外部から検知する検知部7とを備える。 (もっと読む)


【課題】一方の端部に撥水処理が施された層間接続導体を形成する柱状の接続端子を配線基板に実装することで、モジュールを低コストかつ短い製造時間で製造できる技術を提供する。
【解決手段】層間接続導体を形成する柱状の接続端子11および電子部品102を配線基板101上に実装し樹脂封止してなるモジュール100を製造する場合に、配線基板101の一方主面に、電子部品102を実装するとともに接続端子11の一方端部が配線基板101に接続されるように接続端子11を実装し(第1実装工程)、第1封止工程の前に、接続端子11の他方端部に撥水処理を施し(撥水処理工程)、電子部品102および接続端子11を樹脂層103により封止する(第1封止工程)。こうすることにより、層間接続導体を有するモジュール100を低コストかつ短い製造時間で製造する。 (もっと読む)


【課題】通常のケーブルモジュールの接続に用いられるレセプタクルに大きな変更を施す必要がなく、かつ、容易に製造できるケーブルモジュールを提供することである。
【解決手段】光ファイバ18は、光信号を伝送するコア及び該コアの周囲に設けられているクラッドを含んでおり、端面に凹部が設けられている。発光素子は、凹部に取り付けられることにより、コアに対して光学的に結合しており、アノード端子及びカソード端子を含んでいる。外部電極28,30は、プラグ本体26に等間隔に並ぶように設けられており、レセプタクル内の複数の外部電極に接触する。接続電極64,66は、プラグ本体26に設けられ、外部電極28,30のそれぞれに接続されている。アノード端子及びカソード端子はそれぞれ、接続電極64,66に対して接続されている。 (もっと読む)


【課題】従来よりも流量を減少させることなく高い圧力を得ることができる、小型低背の流体制御装置を提供する。
【解決手段】圧電ポンプ101は、振動板ユニット160と可撓板151と基板191とを備える。振動板ユニット160は、振動板141と枠板161と連結部162とによって構成される。振動板141の周囲には枠板161が設けられていて、動板141は3つの連結部162で枠板161に対して3点で柔軟に弾性支持されている。振動板141は、可撓板151の可動部154に対向する振動板141の領域から当該可動部154の方向へ突出する突出部143を有する。そして、可撓板151は振動板141に対向するよう枠板161に接合される。可撓板151は可動部154と固定部155とを有する。 (もっと読む)


【課題】ペーストを収納するペースト容器に埃が侵入することを防止するとともに、作業時間の短縮を可能とする、電子部品の製造に用いられるペースト容器設置台を提供する。
【解決手段】電子部品の製造に用いられるペースト容器設置台10は、空気整流部12、設置台14および支持部16を含む。空気整流部12は、筒状に形成される第1部材18、錐体に形成される第2部材および送風手段22を含む。ペースト容器を設置するための設置台14は、空気整流部12の下方に離間して設けられる。支持部16は、空気整流部12と設置台14とを支持する。第1部材18の底部開口部18bの形状と第2部材20の底面20bの形状とは相似形であり、かつ、第1部材18の底部開口部18bと第2部材20の底面20bとの間には、空気の流れによる壁を形成するための隙間部26が設けられる。 (もっと読む)


【課題】帯電防止性、剥離性および靭性に優れた、塩基性セラミック含有のセラミックグリーンシートを提供する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサ1のセラミック層5を形成するために用いられるセラミックグリーンシートであって、下記一般式(1)〜(3)のいずれかで表わされるカチオン基を含むカチオン化合物を含有する。
【化1】


R1、R5、R6、R9およびR10は炭素数1〜4のアルキル基、R2、R3、R4、R7、R8およびR11は水素原子または炭素数1〜4のアルキル基(水酸基を有することもある。)をそれぞれ示す。 (もっと読む)


【課題】層間接続導体を形成する複数の接続端子が支持体に挿入されてなるる端子集合体を形成し、この端子集合体を配線基板に実装することで、層間接続導体を備えるモジュールを低コストかつ短い製造時間で製造できる技術を提供する。
【解決手段】層間接続導体を形成する柱状の接続端子11および電子部品102を配線基板101上に実装し、樹脂封止してなるモジュール100を製造する場合に、配線基板101の一方主面に、電子部品102を実装するとともに、複数の孔が形成された支持体12に接続端子11を挿入して成る端子集合体10を実装し(第1実装工程)、実装された電子部品102ならびに端子集合体10を樹脂層により封止する(第1封止工程)。こうすることにより、層間接続導体を有するモジュール100を低コストかつ短い時間で製造できる。 (もっと読む)


【課題】充放電容量を向上させることが可能な、元素Li、FeおよびSを含有する電極活物質およびその製造方法、ならびにその電極活物質を含む電極を備えた二次電池を提供する。
【解決手段】電極活物質は、元素Li、FeおよびSを含有する電極活物質であって、各元素の含有比率がモル比で3≦Li/Fe≦4および1≦Li/S≦1.2を満たす。二次電池は、上記の電極活物質を含む電極を備える。硫化リチウムと硫化鉄とを混合し、その混合物を焼成することにより、上記の電極活物質は製造される。 (もっと読む)


【課題】光素子とコアとの位置合わせ及び光素子と基板との位置合わせを容易に行うことができると共に、電子機器の製造コストの削減に寄与できる光ファイバ及び光ファイバモジュールを提供することである。
【解決手段】コア27は、光信号を伝送する。クラッド29は、コア27の周囲に設けられている。コア27及びクラッド29からなる光ファイバ本体30の少なくとも一方の端面には、コア27に光学的に結合する光素子14aが取り付けられる凹部Gaが設けられている。 (もっと読む)


【課題】サーミスタの外部電極と該外部電極に接続されている端子電極との間でスパークが発生することを抑制できるサーミスタ装置を提供することである。
【解決手段】サーミスタ20と端子電極T2とを備えているサーミスタ装置。外部電極52aは、サーミスタ素体50の主面に設けられ、かつ、サーミスタ素体50に対してオーミック接触している。外部電極54aは、外部電極52a上に設けられ、かつ、y軸方向から平面視したときに、外部電極52aの外縁内に収まっている。端子電極T2は、接触部28d及び折り曲げ部28eを含んでいる。接触部28dは、y軸方向から平面視したときに、外部電極54aの外縁内に収まっていると共に、外部電極54aに接触している。折り曲げ部28eは、接触部28dに接続され、かつ、接触部28dに対して外部電極54aから遠ざかる方向に向かって折り曲げられている。 (もっと読む)


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