説明

株式会社村田製作所により出願された特許

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【課題】光素子とコアとの位置合わせ及び光素子と基板との位置合わせを容易に行うことができると共に、電子機器の製造コストの削減に寄与できる光ファイバ及び光ファイバモジュールを提供することである。
【解決手段】コア27は、光信号を伝送する。クラッド29は、コア27の周囲に設けられている。コア27及びクラッド29からなる光ファイバ本体30の少なくとも一方の端面には、コア27に光学的に結合する光素子14aが取り付けられる凹部Gaが設けられている。 (もっと読む)


【課題】電源制御の特性を低下させることなく、より小型な電源制御回路モジュールを提供する。
【解決手段】積層体20の表面には、スイッチングレギュレータ用素子31A,31B,31C,31Dおよびリニアレギュレータ用素子32が間隔をおいて実装されている。積層体20の誘電体層202,203の界面には、電極非形成部300によって分離された内部グランド電極2211,2212,2213,2214,2215が形成されている。内部グランド電極2211,2212,2214,2215は、それぞれスイッチングレギュレータ用素子31A,31B,31C,31Dに接続されている。内部グランド電極2213は、リニアレギュレータ用素子32に接続されている。内部グランド電極2211,2212,2213,2214,2215は、それぞれ異なる外部グランド端子に接続されている。 (もっと読む)


【課題】温度変化による圧力−流量特性の変動を抑制することができる流体制御装置を提供する。
【解決手段】圧電ポンプ101は、振動板ユニット160と可撓板151と基板191とを備える。振動板ユニット160は、圧電素子142の線膨張係数より大きな線膨張係数を有する金属材料で形成されている。可撓板151及び基板191は、振動板ユニット160の線膨張係数より大きな線膨張係数を有する材料で形成されている。振動板ユニット160は、振動板141と、枠板161と、連結部162とによって構成される。振動板141の周囲には枠板161が設けられていて、振動板141は3つの連結部162で枠板161に対して3点で柔軟に弾性支持されている。そして、枠板161は可撓板151に接着固定される。 (もっと読む)


【課題】高い放熱性を有する電源制御回路モジュールを実現する。
【解決手段】電源制御回路モジュール1を構成する積層体900の表面には、電源制御ICが実装されている。電源制御ICのスイッチングレギュレータ用素子101と、インダクタ素子21とを接続する第1の内層電極421、インダクタ素子21とキャパシタ素子31とを接続する第1の内層電極422、スイッチングレギュレータ用素子101とキャパシタ素子31とを接続する第1の内層電極441は、積層体900の上層領域に形成されており、電源制御ICの実装領域と、積層体900の外周壁との間で引き回されている。第1の内層電極421,422,441は、積層体900の中央領域に形成された、制御信号が伝送される第2の内層電極451よりも幅広に形成されている。 (もっと読む)


【課題】インクタンク内へ落下する状態が正常ではないと判断されたインクがインクヘッドへ供給されるのを未然に防止することができるインク供給制御装置、及び該インク供給制御装置を備えた印刷装置を提供する。
【解決手段】本発明に係るインク供給制御装置は、少なくとも一部が透明な材質で形成されたインクタンク5と、インクタンク5の下部と上部とを連結するチューブ4と、チューブ4内のインク20を送り出すチューブポンプ(循環部)6と、インクタンク5の透明な材質で形成された部分を通じて、インクタンク5の上部のチューブ4に付加された落下部41から落下するインク20の状態を外部から検知する検知部7とを備える。 (もっと読む)


【課題】一方の端部に撥水処理が施された層間接続導体を形成する柱状の接続端子を配線基板に実装することで、モジュールを低コストかつ短い製造時間で製造できる技術を提供する。
【解決手段】層間接続導体を形成する柱状の接続端子11および電子部品102を配線基板101上に実装し樹脂封止してなるモジュール100を製造する場合に、配線基板101の一方主面に、電子部品102を実装するとともに接続端子11の一方端部が配線基板101に接続されるように接続端子11を実装し(第1実装工程)、第1封止工程の前に、接続端子11の他方端部に撥水処理を施し(撥水処理工程)、電子部品102および接続端子11を樹脂層103により封止する(第1封止工程)。こうすることにより、層間接続導体を有するモジュール100を低コストかつ短い製造時間で製造する。 (もっと読む)


【課題】通常のケーブルモジュールの接続に用いられるレセプタクルに大きな変更を施す必要がなく、かつ、容易に製造できるケーブルモジュールを提供することである。
【解決手段】光ファイバ18は、光信号を伝送するコア及び該コアの周囲に設けられているクラッドを含んでおり、端面に凹部が設けられている。発光素子は、凹部に取り付けられることにより、コアに対して光学的に結合しており、アノード端子及びカソード端子を含んでいる。外部電極28,30は、プラグ本体26に等間隔に並ぶように設けられており、レセプタクル内の複数の外部電極に接触する。接続電極64,66は、プラグ本体26に設けられ、外部電極28,30のそれぞれに接続されている。アノード端子及びカソード端子はそれぞれ、接続電極64,66に対して接続されている。 (もっと読む)


【課題】従来よりも流量を減少させることなく高い圧力を得ることができる、小型低背の流体制御装置を提供する。
【解決手段】圧電ポンプ101は、振動板ユニット160と可撓板151と基板191とを備える。振動板ユニット160は、振動板141と枠板161と連結部162とによって構成される。振動板141の周囲には枠板161が設けられていて、動板141は3つの連結部162で枠板161に対して3点で柔軟に弾性支持されている。振動板141は、可撓板151の可動部154に対向する振動板141の領域から当該可動部154の方向へ突出する突出部143を有する。そして、可撓板151は振動板141に対向するよう枠板161に接合される。可撓板151は可動部154と固定部155とを有する。 (もっと読む)


【課題】ペーストを収納するペースト容器に埃が侵入することを防止するとともに、作業時間の短縮を可能とする、電子部品の製造に用いられるペースト容器設置台を提供する。
【解決手段】電子部品の製造に用いられるペースト容器設置台10は、空気整流部12、設置台14および支持部16を含む。空気整流部12は、筒状に形成される第1部材18、錐体に形成される第2部材および送風手段22を含む。ペースト容器を設置するための設置台14は、空気整流部12の下方に離間して設けられる。支持部16は、空気整流部12と設置台14とを支持する。第1部材18の底部開口部18bの形状と第2部材20の底面20bの形状とは相似形であり、かつ、第1部材18の底部開口部18bと第2部材20の底面20bとの間には、空気の流れによる壁を形成するための隙間部26が設けられる。 (もっと読む)


【課題】 磁束が積層インダクタの外部に漏れる割合が低減され、より大きなインダクタンス値を有する積層インダクタを提供する。
【解決手段】 電極印刷シート3a,3b,3c,および3dには、それぞれ隣接する2つのコイル導体パターン2a,2i、2b,2h、2c,2g、および2d,2fが印刷されている。電極印刷シート3a〜3cが積層されて、各コイル導体パターン2a〜2c、2g〜2iの端部どうしが接続されることにより、相互に独立に巻回された隣接する2つの巻回部7,8が形成される。電極印刷シート3eに形成されたIの字形のコイル導体パターン2eは、ビア接続シート4a〜4cを介して、電極印刷シート3dのコイル導体パターン2d、2fに接続される。このため、2つの巻回部7,8の接続部には、巻き中心軸の方向が並列巻回部の巻き中心軸の方向と直交した直交巻回部9が形成される。 (もっと読む)


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