説明

株式会社村田製作所により出願された特許

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【課題】素子のサイズを大型化することなく、コイルの径を大きくする。
【解決手段】積層体12は、磁性体層16及び非磁性体層17が積層されて構成されており、直方体状をなしている。コイルL1は、積層体12内に設けられ、かつ、積層体12の積層方向と略平行なコイル軸を有する。積層方向及びコイル軸は、積層体12を構成している各辺と平行ではない。 (もっと読む)


【課題】 実装箇所に応じたノイズ対策電子部品を複数用意する必要が無くなり、ノイズ対策の検討を容易迅速に行うことが可能なノイズ対策電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】 インダクタ1の実装する部品側面を底面にして第1の接続状態にすることで、第2のコイル4の他端の引出電極4f1が第3の外部電極3cおよび短絡用配線パターン13aを介して他方の外部電極3bに接続される。このため、コイル4,5は、各一端が一方の外部電極3aに共通接続され、各他端が他方の外部電極3bに共通接続されて、並列接続される。従って、インダクタ1の抵抗成分は小さくなる。一方、インダクタ1の実装する部品側面を異ならせて天面にし、第2の接続状態にすることで、第3の外部電極3cは電気的に浮き、第2のコイル4の他端も浮いた状態になる。このため、インダクタ1のインピーダンスは第1のコイル5が有するものとなって高くなる。 (もっと読む)


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