【課題】サージ耐圧が高く、実装基板側の回路をもサージ電流から効果的に保護できる積層コンデンサ及びその実装構造を提供する。
【解決手段】積層コンデンサ１は、内部に放電用の第１の内部空間２１が形成されたコンデンサ本体１０と、コンデンサ本体１０の外表面上に形成された第１、第２及び第３の外部電極１５，１６，１７ａとを備えている。コンデンサ本体１０の内部には、第１の内部電極１２及び第２の内部電極１３と、コンデンサ本体１０の内部に配置された第１及び第２の放電用内部導体２３，２４とが配置されている。第１の放電用内部導体２３は、一方の端部が第１の外部電極１５に電気的に接続されており、他方の端部が第１の内部空間２１に露出している。第２の放電用内部導体２４は、一方の端部が第３の外部電極１７ａに電気的に接続されており、他方の端部が第１の内部空間２１に露出している。 （もっと読む）

【課題】温度変化による特性の変化を抑制する温度補償用膜が形成されており、製造工程の煩雑さをさほど招くことなく温度補償用膜を容易に形成でき、かつ小型化を図ることが可能な弾性波素子の製造方法を提供する。
【解決手段】対向し合う第１，第２の主面１ａ，１ｂを有する圧電ウェーハ１を用意すう工程と、圧電ウェーハ１の第１の主面１ａのＩＤＴ電極４を形成する工程と、第２の主面１ｂ上にＳＯＧ法により温度補償用膜を形成する工程と、圧電ウェーハを複数の圧電基板に分割する工程とを備える、弾性波素子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】機械要素を用いずに傾斜角度に関する検出信号を出力する傾斜角度センサの提供を図る。
【解決手段】傾斜角度センサ５０は、送信部４と球形容器３と受信部５とを備える。送信部４は、鉛直方向からの傾斜角度θに応じた方向に超音波パルスを送信する。球形容器３は２種の不混和な油剤１，２が充填されている。超音波パルスは、油剤１，２の間の水平な界面６を通過する。受信部５は、超音波パルスを受信し検出信号を出力する。傾斜角度θに応じて、超音波パルスの油剤１，２における伝搬距離が変化し、超音波パルスの総伝搬時間が変化する。したがって、検出信号の、駆動信号の送信時間に対する遅延時間は、は、傾斜角度θに応じて変化する。 （もっと読む）

【課題】電圧が印加された場合に速やかに短絡状態になり、短絡時の抵抗が低くなるようにすることができるアンチヒューズ素子を提供する。
【解決手段】（ａ）対向する少なくとも一対の電極膜３０，３２と、（ｂ）一対の電極膜３０，３２の間に配置された絶縁体膜２２と、（ｃ）一対の電極膜３０，３２及び絶縁体膜２２を支持する基板１２とを備える。一対の電極膜３０，３２は、基板１２に相対的に近い一方３０が相対的に高電位の第１端子１４に接続され、基板１２から相対的に遠い他方３２が相対的に低電位の第２端子１６に接続される。 （もっと読む）

【課題】自身の構成要素の発熱による影響を抑制し、検温対象物の温度を精度良く検出できる面状温度検出センサを実現する
【解決手段】面状温度検出センサ１０は、検出側層１１、非検出側層１２および中間層１３からなる平板状の筐体１０を有する。筐体１０内部には、複数のサーミスタ素子ＴＨが、検出面１１１側から見て磁束の中心を基準点として所定間隔で放射状に設置されている。各サーミスタ素子ＴＨを接続する配線電極１５は、検出面１１１に対して直交する方向すなわち磁束方向に平行な方向に延びる第１部分電極１５１と、検出面１１１に対して平行に延びる第２部分電極１５２とを備える。第２部分電極１５２は、サーミスタ素子ＴＨを介して検出側層１１と反対側で、且つサーミスタ素子ＴＨからも離間された位置に設置されている。第１部分電極１５１は、これら第２部分電極１５２とサーミスタ素子ＴＨとを接続する。 （もっと読む）

【課題】 積層セラミックコンデンサの外部電極を、ペースト電極層などを形成することなく、内部電極の露出面に直接めっきを行うことにより形成する場合、めっき層の膜応力が大きいと、接合不良やめっき膨れの不具合が出ることがあった。
【解決手段】 前記外部電極の少なくとも内部電極と直接接続される部分がめっき層からなり、前記めっき層の膜応力が、１００ＭＰａ以下の圧縮応力、または１００ＭＰａ以下の引張応力であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】製造歩留まりが高く、低コストの光伝送モジュールを提供する。
【解決手段】光回路モジュール１は、第一の基板１５に光素子４を固定し、該光素子４に光ファイバ１０を光接続して形成する。第一の基板１５には、光素子４と電気接続された第一の電気回路５を形成する。電気回路モジュール２は、第二の基板８に第二の電気回路７を形成した機能モジュール１７をマザーボード実装用リード端子１１，１２上に設けて形成し、該リード端子１１，１２に第二の電気回路７を電気的に接続する。電気回路モジュール２と光回路モジュール１とを電気的接続手段を介して着脱自在に接続する。該電気的接続手段は、例えば、光回路モジュール１の第一の基板１５の端部表面に形成されて第一の電気回路５と電気接続する嵌合用平面端子９と、電気回路モジュール２のマザーボード実装用リード端子１１の一部を変形させて成るＵ字形状部とする。 （もっと読む）

【課題】任意方位から大きな入射角で入射する太陽光をも効率よく導入できるようにした光導入装置、その導入した光を集光する集光ユニット、およびそれを備えた集光装置を構成する。
【解決手段】２つの平板プリズム１１，１２は、その全体で成す角度が、プリズムのウェッジ角αの開角方向に開角（傾斜）する関係となるように配置している。例えば、平板プリズム１１，１２のウェッジ角αだけ、後段側平板プリズム１２を前段側平板プリズム１１に対して傾斜していて、前段側平板プリズム１１の作用面ＥＳと後段側平板プリズム１２の平板面ＦＳとは平行関係にある。そのため、前段側平板プリズムの単位プリズムＰ１の平板面ＦＳに対して入射角φ１で入射した光は屈折角φ２で屈折し、作用面ＥＳから出射角φ３で出射する。この光は後段側平板プリズム１２の単位プリズムＰ２の平板面ＦＳに対して入射角φ３で入射する。 （もっと読む）

【課題】小型・低コスト化を図り、小型化した際の実装要求精度の問題を解消し、特性ばらつきが少なく安定性に優れた無線ＩＣデバイスを構成する。
【解決手段】無線ＩＣデバイス１０１は、無線ＩＣ部及び給電回路を備えた基板５０と、この基板５０を搭載する放射板６０とによって構成されている。基板５０には、メモリ１１、信号処理回路１２、整合回路４１、及び基板側結合線路４２がそれぞれ形成されている。このうちメモリ１１及び信号処理回路１２によって無線ＩＣ部が構成され、例えば有機半導体材料を用いた半導体回路によってメモリ１１及び信号処理回路１２が構成される。基板５０に形成されている整合回路４１と基板側結合線路４２とによる給電回路によって信号処理回路１２とのインピーダンス整合をとるとともに共振周波数および帯域幅を定める。 （もっと読む）

【課題】ビアホール導体とコイル電極との間の断線を防止できる積層型電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数のコイル電極８は、コイルＬを構成している。複数の磁性体層４は、複数のコイル電極８と共に積層されて積層体２を構成している。コンタクト部Ｃは、複数のコイル電極８を接続し、かつ、一方の端部の面積が他方の端部の面積よりも大きい形状を有している。外部電極は、積層体の表面に形成され、かつ、前記コイルに接続されている。コイル電極８ａは、コイル電極８ｆよりも長い。コイル電極８ａは、コンタクト部Ｂ１の前記一方の端部に接続されている。 （もっと読む）