説明

株式会社村田製作所により出願された特許

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【課題】アレイタイプの積層セラミックコンデンサでは、取り出す容量の個数に対応した数の内部電極を共通のセラミック層上に配置するため、1つの内部電極の面積を広げることに限界がある。
【解決手段】セラミック素体2の内部において、高さ方向に沿って隣接するように第1の機能部26と第2の機能部31とが配置され、第1の機能部26において、第1および第2の内部電極3,4がセラミック層21を介して対向し、第2の機能部において、第1および第2の内部電極3,4とは積層枚数が異なる第3および第4の内部電極5,6がセラミック層21を介して対向する。第1および/または第2の内部電極と同一の面上にマーク用内部導体が配置され、セラミック素体2の側面上において、露出した複数のマーク用内部導体を連結するようにマーク用外部導体を配置し、上下の方向性を認識可能とする。 (もっと読む)


【課題】未焼結のセラミック素体と同時焼成されるものであって、導体の焼結開始を遅らせる効果を有しつつ、導体の比抵抗を低くすることができる、導電性ペーストを提供する。
【解決手段】Al量が0.05〜0.15重量%であるCu−Al合金粉末を含有する、導電性ペースト。この導電性ペーストは、好ましくは、未焼結のセラミック素体と同時焼成される用途に向けられ、たとえば、多層セラミック基板1の端子電極5,7、内部導体膜8およびビアホール導体9といった導体を形成するために有利に用いられる。 (もっと読む)


【課題】凝集性のある被測定物を高感度に測定することのできる測定方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、金属からなり、複数の空隙部が少なくとも1つの配列方向に規則的に配列された空隙配置構造体の少なくとも一方の主面側に、凝集性を有する被測定物を保持し、上記空隙配置構造体に対して一方の主面側から電磁波を照射し、上記空隙配置構造体を透過した電磁波、または、上記空隙配置構造体で反射された電磁波を検出し、検出された電磁波の周波数特性から上記被測定物の物質量を測定する測定方法に関する。 (もっと読む)


【課題】消費電力が小さく、小型で低コストのスナバ回路を提供する。
【解決手段】スナバ回路9は、スイッチング電源装置のダイオード8に発生するサージ電圧を抑制するものであり、ダイオード8のカソードおよびアノード間に直列接続されたダイオード10およびコンデンサ11を含む。サージ電圧のエネルギーは、ダイオード10を介してコンデンサ11に吸収された後、ダイオード10の逆回復時間内にダイオード10を介して放出される。したがって、簡単な構成でアクティブスナバ回路と同じ機能を実現できる。 (もっと読む)


【課題】シールド層の厚みを大きくしなくても、低い周波数をシールドできる回路モジュールを提供する。
【解決手段】回路モジュール100は、内部導電層2a、2bが形成された、直方体からなる基板1と、基板1の主面に実装された電子部品7と、電子部品7を被覆した状態で、基板の主面に形成された絶縁層8と、絶縁層8の表面に形成されたシールド層9を備え、内部導電層2a、2bは、それぞれ、シールド層9と直接接続されるようにした。 (もっと読む)


【課題】圧電薄膜の下に形成された電極が薄い圧電薄膜素子を好適に製造し得る方法を提供する。
【解決手段】第1の電極3上の少なくとも一部の上に犠牲層を形成する。犠牲層の上を含め第1の電極3の上に圧電薄膜4を形成する。圧電薄膜4の上に第2の電極5を形成する。圧電薄膜4の犠牲層の上に位置する部分の少なくとも一部に貫通孔4aを形成する。このため、圧電薄膜4を確実に除去するために圧電薄膜4の厚さを超えてエッチングを行った場合であっても、圧電薄膜4の下方に位置する犠牲層がエッチングされるにとどまる。よって、犠牲層の下方に位置する第1の電極3がエッチングされることを防止することができる。その後、犠牲層を除去する。 (もっと読む)


【課題】 従来よりも低い温度で加工が可能、かつ光の透過性に波長依存性を備えた半導体結晶体を得ることができる半導体結晶体の加工方法を提供する。
【解決手段】 半導体結晶体1を準備する工程と、半導体結晶体1を、導電性材料を主体とした材料からなる一対の加圧冶具2、3(上パンチ2、下パンチ3)で挟み込む工程と、一対の加圧冶具間にパルス状電流を印加することにより、半導体結晶体を、自己発熱により、加圧により塑性変形する温度以上、かつ融点未満の目標温度に昇温させる工程と、一対の加圧冶具2、3間にパルス状電流を印加し続けることにより、半導体結晶体を目標温度に維持しながら、一対の加圧冶具2、3間に圧力を加え、半導体結晶体を塑性変形により目標形状に成型する工程とを備え、一対の加圧冶具間に加える最大圧力が30MPa以上であるようにした。 (もっと読む)


【課題】出力電圧に基づく出力検出回路による検出信号を、スイッチング素子を制御する制御回路に正確にフィードバックすることができる技術を提供する。
【解決手段】平滑用チョークコイル10a,10bが励磁するのに伴い、出力検出回路8の検出信号をフィードバックする出力検出配線17に設けられた2つの配線部18a,18bにそれぞれ互いに逆の向きに誘導起電力が生じるため、2つの配線部18a,18bにそれぞれ生じる誘導起電力は互いに打ち消される。したがって、平滑用チョークコイル10,10bの励磁に伴う誘導起電力による電圧変動が、出力検出配線17によりフィードバックされる出力検出回路8の検出信号に与える影響を抑制することができ、平滑回路7の出力電圧に基づく出力検出回路8による検出信号を、スイッチング素子4を制御する制御回路5に出力検出配線17により正確にフィードバックすることができる。 (もっと読む)


【課題】積層セラミック電子部品の実装時の姿勢を安定させるため、セラミック素体表面に直接めっきによって薄くフラットな外部導体を形成することが有効であるが、この外部導体となるめっき膜の析出の効率を高め得る積層セラミック電子部品の構造を提供する。
【解決手段】セラミック素体2の外表面に曲面部23〜26を設け、セラミック素体2の内部に配置された内部導体5〜10を曲面部23〜26ならびに主面17および18に露出させ、めっき析出の起点となるようにする。外部導体14における、めっき膜からなる下地層43は、内部導体5〜10の露出部を直接覆うように形成される。 (もっと読む)


【課題】簡素且つ小型の駆動装置を提供する。
【解決手段】駆動装置10は、錘20、圧電素子30、ロッド40、被駆動部材50を備える。錘20は、固定壁91に弾性固定される。圧電素子30の伸縮方向に沿った一方端は錘20に固定されている。ロッド40は、圧電素子30の伸縮方向に沿った他方端に固定されている。ロッド40の圧電素子30に固定された端部と反対側の端部は、保持壁92の保持用の穴へ挿通されている。ロッド40には、被駆動部材50が摩擦係合している。錘20には貫通穴22が形成されている。この際、貫通穴22は、圧電素子30に印加する駆動電圧信号の2次高調波と、振動系11の2次共振周波数とが一致するような位置および形状で形成される。 (もっと読む)


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