説明

株式会社村田製作所により出願された特許

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【課題】より多くのパターンの直流重畳特性を設定できるコイルを内蔵した電子部品を提供する。
【解決手段】積層体2aは、磁性体層4が積層されてなる。積層体2bは、磁性体層4よりも低い透磁率を有する磁性体層5が積層されてなる。コイルLは、積層体2a,2bに内蔵されている。非磁性体層6は、積層体2aにおいて、磁性体層4に挟まれている。 (もっと読む)


【課題】容易に製造することができると共に、抵抗値を低減することができるインダクタを内蔵した電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】積層体12は、複数の磁性体層4,5が積層されてなる。2つの外部電極は、積層体12の側面に形成されている。複数の内部電極8は、インダクタを構成すると共に、両端が2つの外部電極に対して電気的に接続されるように、磁性体層4に形成されている。ビア導体Ba〜Bdは、複数の内部電極8a〜8dを電気的に接続している。 (もっと読む)


【課題】大型化を招来することなくノイズ抑制効果の大きなLC複合電子部品を得る。
【解決手段】コンデンサ部60と第1及び第2コイル部30,40と、ノイズ循環容量電極65a,66aをそれぞれ有する絶縁層65,66を積層した積層体からなるLC複合電子部品であって、4組のLC共振回路を内蔵している。コイル電極31a,32a,33aと外部電極2pin inとを接続する引出し電極31bとノイズ循環容量電極65aとの間にノイズ循環容量C31が形成されている。また、コイル電極41a,42a,43aと外部電極1pin inとを接続する引出し電極43bとノイズ循環容量電極66aとの間にノイズ循環容量C32が形成されている。 (もっと読む)


【課題】薄く、かつセラミック素体に対する固着力に優れた外部端子電極を有する、積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】外部端子電極9を形成するため、セラミック素体2にめっき処理を直接施し、内部電極12の露出部14上にCuめっき膜20を析出させた後、熱処理を施してCuめっき膜20とセラミック素体2との間にCu液相、O液相およびCu固相を生成させることによって、Cuめっき膜20の内部であって、Cuめっき膜20の少なくともセラミック素体2との界面側に、不連続状にCu酸化物21を生成させる。Cu酸化物21が接着剤の役割を果たすため、Cuめっき膜20の、セラミック素体2に対する固着力を高めることができ、結果として、セラミック素体2に対する固着力に優れた外部端子電極9を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】絶縁層と内部電極とが積層された積層体を備えた電子部品において、引き出し電極と磁性体層との境界においてひびが発生することを抑制する。
【解決手段】積層体12は、磁性体層4,5が積層されて構成されている。内部電極8は、磁性体層4と共に積層されている。外部電極は、積層体12の表面に形成されている。引き出し電極9は、内部電極8と外部電極とを電気的に接続する。ダミー電極16は、積層方向において引き出し電極9に近い方の積層体12の表面と該引き出し電極9との間に位置する磁性体層4において、積層方向から平面視したときに引き出し電極9と重なるように形成されている。 (もっと読む)


【課題】いわゆる無収縮プロセスを用いて多層セラミック基板を製造するにあたり、得られた多層セラミック基板に反り、歪み、うねりなどの形態不良を生じさせにくくする。
【解決手段】焼成することによって多層セラミック基板となる生の積層体2に備える複数の拘束用グリーン層28〜33のうち、積層方向における最外位置にある拘束用グリーン層28および33が、中間位置にある拘束用グリーン層29〜32よりも高い拘束力を及ぼし得るようにする。 (もっと読む)


【課題】回路規模が小さく、スイッチング素子がオン期間或いはオフ期間に関わらず、1次側から2次側へエネルギー伝送できる絶縁型スイッチング電源装置を構成する。
【解決手段】第1のスイッチング素子Q1と第2のスイッチング素子Q2を相補的にオン/オフ制御して、Q1のオン期間には、第2の1次巻線ni及び第2の2次巻線noとで1次側から2次側へエネルギーを伝送し、Q2のオン期間には、第1の1次巻線np及び第1の2次巻線nsとでエネルギーを伝送し、ns及びnoは直列接続され、noに直列にインダクタが挿入され、Q1のオン期間或いはQ2のオン期間に関わらず、出力電流がインダクタを介して流れるように構成する。 (もっと読む)


【課題】1次コモンモードと2次コモンモードのコモンモード電流の双方を確実に除去可能なノイズ対策部品を提供する。
【解決手段】コモンモードチョークコイル部10,20,30と絶縁体4と磁性体基板51,52と外部電極6−1〜6−8を備える。コイル部10(20,30)はコイル11(21,31)とコイル12(22,32)とを有する。コイル部10のコイル11,12の端部11a,12aは外部電極6−1,6−2に接続されている。コイル部20のコイル21の端部21a,21bは外部電極6−3,6−7に接続されている。コイル22の端部22a,22bはコイル11の端部11b,外部電極6−5に接続されている。コイル部30のコイル31の端部31a,31bは外部電極6−4,6−8に接続されている。コイル32の端部32a,32bはコイル12の端部12b,外部電極6−6に接続されている。 (もっと読む)


【課題】低ESLであり、かつESR制御を容易に行なうことができる、積層コンデンサを提供する。
【解決手段】コンデンサ本体8において、2個の第1のコンデンサ部によって1個の第2のコンデンサ部13が挟まれるように配置し、第1のコンデンサ部に設けられる第1および第2の内部電極の各々の引出し部の幅方向寸法に比べて、第2のコンデンサ部13に設けられる第3および第4の内部電極19および20の各々の引き出し部26および28の幅方向寸法L2をより短くしながら、第1および第2のコンデンサ部間での引出し部の幅の比率や内部電極の積層枚数の比率を変更することによって、ESRを制御し、他方、第1のコンデンサ部において、内部電極から外部端子電極までの電流経路をより分散させ、第1のコンデンサ部のESLを相対的に低くすることにより、低ESL化する。 (もっと読む)


【課題】コイルやインダクタのような複数の回路素子を含んだ電子部品において、該回路素子間のインダクタンスを低減する。
【解決手段】積層体12は、内部電極28a,28bからなるコイルL1,L2を含んでいる。積層体14は、内部電極46,52からなるコンデンサCを含んでいる。積層体14は、側面を介して第1の積層体12に接合されている。内部電極52は、前記側面を介してコイルL1,L2に電気的に接続されている。 (もっと読む)


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