説明

株式会社村田製作所により出願された特許

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【課題】無線通信デバイスを一度剥がしてしまうと再生が極めて困難で、開封されたことを容易に判定可能とすること。
【解決手段】無線信号を処理する無線IC素子20と、無線IC素子20に結合されたループ状導体12と、ループ状導体12に接続された結合導体13とからなる無線通信デバイス10と、平面状導体2,3を有する物品本体と、を備えた無線通信デバイス付き物品。結合導体13は平面状導体2,3に非可逆性接着剤15を介して容量結合している。 (もっと読む)


【課題】不要な寄生容量を減少し、圧電基板や支持基板へのダメージが抑制され、かつ、圧電基板材料の選択の自由度が高い電子部品の製造方法および電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品の製造方法は、圧電基板200Aに所定の幅および所定の深さを有する溝210Aを形成する工程と、溝210Aの開口が支持基板100と対向するように、圧電基板200Aを支持基板100に貼り合わせる工程と、支持基板100に貼り合わせられた圧電基板200Aの厚みを減じる方向に圧電基板200Aを研磨し、溝210Aが形成された部分において支持基板100を露出させる工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】比較的大型の太陽光集熱管(内管等)の表面に、均一な太陽光選択吸収膜を簡便な方法により低コストで形成すること。
【解決手段】本発明は、可撓性を有する剥離可能な基材フィルムと、上記基材フィルム上に配置された複数の略球状の微小粒子と、上記微小粒子の上記基材フィルムとは反対側の少なくとも一部の表面に形成された金属膜とを備え、上記微小粒子は、可視光および近赤外光の波長に対して透明な材料からなり、上記微小粒子は、その屈折率が上記金属膜の屈折率より小さく、かつ上記微小粒子の屈折率と粒径の積が可視光および近赤外光領域における特定の波長と実質的に等しくなるようにしたことを特徴とする、太陽光選択吸収膜形成用シートである。 (もっと読む)


【課題】内部電極の露出部にめっき膜を析出させるにあたって、より確実なめっき成長を実現するため、いずれの内部電極も存在しない外層部にダミー導体を形成したとき、積層セラミック電子部品の信頼性、たとえばBDVが低下することがあった。
【解決手段】外層部24において最も内層部23に近接した外層ダミー導体7と、内層部23において最も外層部24に近接した内部電極4と、の高さ方向に沿った距離をb、第1の内部電極3と第2の内部電極4との高さ方向に沿った対向距離をt、としたとき、2t≦bを満足するようにする。これによって、外層ダミー導体7を内部電極4から十分に遠ざけることができるので、外層ダミー導体7と重なる内部電極3,4が焼成前のプレス時に押圧されて局所的に内部電極間距離が短くなることを防止でき、BDVの低下を防止できる。 (もっと読む)


【課題】樹脂フィルムを熱圧着する際に発生する樹脂流動を抑制し、平坦性に優れ、導体パターンの歪みが抑制された部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】本発明の部品内蔵基板20に形成された電子部品9を内蔵するためのキャビティ8は、部品内蔵基板20を積層方向から平面視したとき、電子部品9の面積より大きい貫通孔と、電子部品9の面積より小さい貫通孔によって構成されている。電子部品9をキャビティ8に挿入する際、第2の樹脂フィルム2の舌片部及びが電子部品9の挿入方向に折れ曲がり、キャビティ8と電子部品9の隙間を埋める。その結果、熱圧着時の樹脂流動を抑制し、導体パターン4の歪みや部品内蔵基板20の表面の平坦性の悪化を抑制する。 (もっと読む)


【課題】 ESRの小さい平滑コンデンサを用いた場合にも、直流安定化電源の制御の安定化を簡単に図ることが出来る平滑コンデンサの回路基板への実装構造を提供する。
【解決手段】 電源ライン用配線パターン11aは電源ライン用配線パターン11bとの間にチョークコイルLが実装される。また、電源ライン用配線パターン11bは、グランド用配線パターン12a,12bの形成箇所が切り欠かれた形状を有し、図示しない一端が出力端子Voutに接続されている。グランド用配線パターン12bはビアホール13を介して接地されている。電源ライン用配線パターン11bは、切り欠き部において、グランド用配線パターン12aとの間に平滑コンデンサCが実装される。また、グランド用配線パターン12a,12b間、および一定の距離を隔てて切り欠かれた電源ライン用配線パターン11b間には3端子コンデンサ3が実装される。 (もっと読む)


【課題】円周上の操作範囲内での押下位置がばらついても安定的に検知できるようにした静電容量検出型入力装置を構成する。
【解決手段】静電容量検出型入力装置101は、フレキシブル基板10と、このフレキシブル基板10に重ねられる導電性ラバー20と、この導電性ラバー20に一体化された金属製または樹脂製のリング状の可動板30と、導電性ラバー20をフレキシブル基板10に重ねた状態で固定するフレーム50および補強板40を備えている。導電性ラバー20は絶縁層11を介して固定電極61に対向するテーパー形状部22を有する。導電性ラバー20の可動板30の上部に断面が半円形状のリング状突起部24が形成されている。導電性ラバー20と可動板30はインサートモールド成型によって一体成型されている。 (もっと読む)


【課題】Q値の低下を抑制しつつ、コイルのインダクタンス値を大きくすることができるローパスフィルタを提供することである。
【解決手段】積層体12は、複数の絶縁体層16が積層されて構成され、かつ、z軸方向の負方向側において実装面を有している。外部電極は、積層体12の下面に設けられており、接地される。コイルL10は、積層体12に内蔵され、かつ、z軸方向に延在する中心軸を有する螺旋状のコイルである。ビアホール導体v15〜v21は、コイルL10のz軸方向の正方向側の端部からz軸方向の負方向側に向かって延在している。外部電極とコイルL10のz軸方向の正方向側の端部とは、ビアホール導体v15〜v21を介して電気的に接続されている。 (もっと読む)


【課題】円周上の所定位置の適度な荷重での押下を検知できるようにした静電容量検出型入力装置を構成する。
【解決手段】静電容量検出型入力装置101は、フレキシブル基板10と、このフレキシブル基板10に重ねられる導電性ラバー20と、この導電性ラバー20に一体化された金属製または樹脂製のリング状の可動板30と、導電性ラバー20をフレキシブル基板10に重ねた状態で固定するフレーム50および補強板40を備えている。導電性ラバー20は絶縁層11を介して固定電極61およびZ軸方向検出電極62に対向するテーパー形状部22を有する。固定電極61は複数の円弧状の固定電極で構成されていて、各円弧状の固定電極は放射方向に外方へ延びる複数の櫛歯状電極部とそれらの櫛歯状電極部を内周寄りの位置で繋ぐ連結部とで構成されている。 (もっと読む)


【課題】内部電極の露出部にめっき膜を析出させるにあたって、より確実なめっき成長を実現するため、いずれの内部電極も存在しない外層部にダミー導体を形成したとき、積層セラミック電子部品の信頼性、たとえばBDVが低下することがあった。
【解決手段】高さ方向に沿って2枚以上の外層ダミー導体7を所定間隔で連続的に配置することにより、複数の外層ダミー群31を形成する。外層ダミー群31内における外層ダミー導体7同士の間隔をd、外層ダミー群31同士の間隔をg、としたとき、gがdより大きくなるようにする。これによって、めっき析出ポイントを確保しつつ、外層ダミー群31同士の間隔を遠ざけることにより、外層ダミー導体7による内部電極3,4の押圧を緩和することができ、局所的に内部電極間距離が短くなることを防止でき、BDVの低下を防止できる。 (もっと読む)


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