【課題】内部電極の露出部にめっき膜を析出させるにあたって、より確実なめっき成長を実現するため、いずれの内部電極も存在しない外層部にダミー導体を形成したとき、積層セラミック電子部品の信頼性、たとえばＢＤＶが低下することがあった。
【解決手段】高さ方向に沿って２枚以上の外層ダミー導体７を所定間隔で連続的に配置することにより、複数の外層ダミー群３１を形成する。外層ダミー群３１内における外層ダミー導体７同士の間隔をｄ、外層ダミー群３１同士の間隔をｇ、としたとき、ｇがｄより大きくなるようにする。これによって、めっき析出ポイントを確保しつつ、外層ダミー群３１同士の間隔を遠ざけることにより、外層ダミー導体７による内部電極３，４の押圧を緩和することができ、局所的に内部電極間距離が短くなることを防止でき、ＢＤＶの低下を防止できる。 （もっと読む）

【課題】積層セラミック電子部品の実装時の姿勢を安定させるため、セラミック素体表面に直接めっきによって薄くフラットな外部導体を形成することが有効であるが、この外部導体となるめっき膜の析出の効率を高め得る積層セラミック電子部品の構造を提供する。
【解決手段】セラミック素体２の外表面に曲面部２３〜２６を設け、セラミック素体２の内部に配置された内部導体５〜１０を曲面部２３〜２６ならびに主面１７および１８に露出させ、めっき析出の起点となるようにする。外部導体１４における、めっき膜からなる下地層４３は、内部導体５〜１０の露出部を直接覆うように形成される。 （もっと読む）

【課題】簡素且つ小型の駆動装置を提供する。
【解決手段】駆動装置１０は、錘２０、圧電素子３０、ロッド４０、被駆動部材５０を備える。錘２０は、固定壁９１に弾性固定される。圧電素子３０の伸縮方向に沿った一方端は錘２０に固定されている。ロッド４０は、圧電素子３０の伸縮方向に沿った他方端に固定されている。ロッド４０の圧電素子３０に固定された端部と反対側の端部は、保持壁９２の保持用の穴へ挿通されている。ロッド４０には、被駆動部材５０が摩擦係合している。錘２０には貫通穴２２が形成されている。この際、貫通穴２２は、圧電素子３０に印加する駆動電圧信号の２次高調波と、振動系１１の２次共振周波数とが一致するような位置および形状で形成される。 （もっと読む）

【課題】低コストで光電変換効率の高い光電変換素子および光電変換装置を提供する。
【解決手段】光照射によって空間的に電荷の偏りを生ずる媒体からなる光電変換層と電極とを有する光電変換素子であって、前記媒体が電子移動度と正孔移動度は異なる材料であるため、光電変換高率の高い光電変換素子および光電変換装置を提供することが可能である。 （もっと読む）

【課題】損失が少なく、簡易な構成で、広帯域のアンテナ装置、およびこのようなアンテナ装置を備えた通信端末装置を構成する。
【解決手段】アンテナ装置１０１は、アンテナ素子１１と、このアンテナ素子１１に接続されたインピーダンス変換回路２５とを備えている。インピーダンス変換回路２５は、第１高周波伝送線路ＴＬ１と、第１高周波伝送線路ＴＬ１に電磁界結合される第２高周波伝送線路ＴＬ２とを備えている。第１高周波伝送線路ＴＬ１の第１端Ｅ１は給電回路３０に接続され、第１高周波伝送線路ＴＬ１の第２端Ｅ２および第２高周波伝送線路ＴＬ２の第２端Ｅ２はアンテナ素子１１に接続されている。第１高周波伝送線路ＴＬ１と第２高周波伝送線路ＴＬ２は相互インダクタンスＭを介して結合する結合回路を構成する。この相互インダクタンスＭがアンテナ素子１１のインダクタンス成分を抑制することになる。 （もっと読む）

【課題】無線通信デバイスを一度剥がしてしまうと再生が極めて困難で、開封されたことを容易に判定可能とすること。
【解決手段】無線信号を処理する無線ＩＣ素子２０と、無線ＩＣ素子２０に結合されたループ状導体１２と、ループ状導体１２に接続された結合導体１３とからなる無線通信デバイス１０と、平面状導体２，３を有する物品本体と、を備えた無線通信デバイス付き物品。結合導体１３は平面状導体２，３に非可逆性接着剤１５を介して容量結合している。 （もっと読む）

【課題】不要な寄生容量を減少し、圧電基板や支持基板へのダメージが抑制され、かつ、圧電基板材料の選択の自由度が高い電子部品の製造方法および電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品の製造方法は、圧電基板２００Ａに所定の幅および所定の深さを有する溝２１０Ａを形成する工程と、溝２１０Ａの開口が支持基板１００と対向するように、圧電基板２００Ａを支持基板１００に貼り合わせる工程と、支持基板１００に貼り合わせられた圧電基板２００Ａの厚みを減じる方向に圧電基板２００Ａを研磨し、溝２１０Ａが形成された部分において支持基板１００を露出させる工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】比較的大型の太陽光集熱管（内管等）の表面に、均一な太陽光選択吸収膜を簡便な方法により低コストで形成すること。
【解決手段】本発明は、可撓性を有する剥離可能な基材フィルムと、上記基材フィルム上に配置された複数の略球状の微小粒子と、上記微小粒子の上記基材フィルムとは反対側の少なくとも一部の表面に形成された金属膜とを備え、上記微小粒子は、可視光および近赤外光の波長に対して透明な材料からなり、上記微小粒子は、その屈折率が上記金属膜の屈折率より小さく、かつ上記微小粒子の屈折率と粒径の積が可視光および近赤外光領域における特定の波長と実質的に等しくなるようにしたことを特徴とする、太陽光選択吸収膜形成用シートである。 （もっと読む）

【課題】内部電極の露出部にめっき膜を析出させるにあたって、より確実なめっき成長を実現するため、いずれの内部電極も存在しない外層部にダミー導体を形成したとき、積層セラミック電子部品の信頼性、たとえばＢＤＶが低下することがあった。
【解決手段】外層部２４において最も内層部２３に近接した外層ダミー導体７と、内層部２３において最も外層部２４に近接した内部電極４と、の高さ方向に沿った距離をｂ、第１の内部電極３と第２の内部電極４との高さ方向に沿った対向距離をｔ、としたとき、２ｔ≦ｂを満足するようにする。これによって、外層ダミー導体７を内部電極４から十分に遠ざけることができるので、外層ダミー導体７と重なる内部電極３，４が焼成前のプレス時に押圧されて局所的に内部電極間距離が短くなることを防止でき、ＢＤＶの低下を防止できる。 （もっと読む）

【課題】樹脂フィルムを熱圧着する際に発生する樹脂流動を抑制し、平坦性に優れ、導体パターンの歪みが抑制された部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】本発明の部品内蔵基板２０に形成された電子部品９を内蔵するためのキャビティ８は、部品内蔵基板２０を積層方向から平面視したとき、電子部品９の面積より大きい貫通孔と、電子部品９の面積より小さい貫通孔によって構成されている。電子部品９をキャビティ８に挿入する際、第２の樹脂フィルム２の舌片部及びが電子部品９の挿入方向に折れ曲がり、キャビティ８と電子部品９の隙間を埋める。その結果、熱圧着時の樹脂流動を抑制し、導体パターン４の歪みや部品内蔵基板２０の表面の平坦性の悪化を抑制する。 （もっと読む）