【課題】寄生インダクタンスが小さく、かつ平坦性を確保することができるＬＣモジュールを提供する。
【解決手段】実装用基板３１に直接コンデンサを搭載することで、インダクタ１１上部から実装用基板３１までの配線が不要となり、寄生インダクタンスの影響がなくなる。また、実装用基板３１に実装される側のコンデンサには、１チップ内に複数のコンデンサが内蔵されたコンデンサアレイ２１を用い、平坦性を確保する。さらに、コンデンサアレイの各端子電極のうち、Ｖｉｎ、Ｖｏｕｔ、およびＧＮＤ以外の端子電極をＬＸ（スイッチング素子に接続する側のインダクタの端部）とし、ＬＸをＶｏｕｔに隣接および対向しない箇所に配置する。これにより、ＬＸから遠い側のコンデンサを出力コンデンサとして機能させることになり、ＬＸに現れるスイッチングノイズがＶｏｕｔに漏れ出すことを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】セラミックブロックを切断する際の切断方向を容易に制御することができるようにする。
【解決手段】カット刃１は、一方の刃部２ａの表面粗さが他方の刃部２ｂの表面粗さよりも細かくなるように形成されており、一方の刃部２ａの表面粗さは、他方の刃部２ｂの表面粗さの１．５倍以上が好ましい。また刃部２ａ、２ｂの表面粗さは、算術平均粗さに換算し０．２μｍ以下であるのが好ましい。前記切断されたときに、表面粗さの細かい方の刃部２ａが、分割された一方のセラミックブロック３ａに引っ張られるように、カット刃１を切断位置に配する。 （もっと読む）

【課題】 ３つ以上のキャパシタンス値が得られると共に、装置の小型化と信号損失の低減が可能な可変容量装置を提供する。
【解決手段】 可変容量素子２の駆動容量Ｃ1は、駆動電圧制御回路３１から出力される駆動電圧Ｖdに応じて変化する。駆動電圧制御回路３１は、駆動容量Ｃ1の検出値と目標値とを比較する比較器３２と、比較器３２の比較結果に応じた駆動電圧Ｖdを発生させる駆動電圧発生回路３４とを備える。駆動電圧発生回路３４の電流出力型レベル変換回路３５は、比較器３２の比較結果に応じて平滑化容量４５にソース電流ｉ10またはシンク電流ｉ20を流し、駆動電圧Ｖdを昇圧または降圧する。また、電流出力型レベル変換回路３５は、過渡状態から定常状態に移行するときに、ソース電流ｉ10またはシンク電流ｉ20の電流値を徐々に小さくする。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で、低背化あるいは小型化することができる接合装置を提供する。
【解決手段】加圧機構１３と、加圧機構１３から加圧力が付与され加圧力の作用方向に複数配置される熱盤部２０と、加圧力の作用方向に隣接する熱盤部２０同士が相互に積み重なることにより当該熱盤部２０間に形成された真空チャンバＣと、を有し、真空チャンバＣ内で貼り合せ用基材Ｔ同士を熱盤部２０により熱圧着させて接合する接合装置１０であって、加圧機構１３は、加圧方向と平行に配置された２本の駆動軸１４と、駆動軸１４を介して熱盤部２０に加圧力を付与する駆動源１６と、を有し、貼り合せ用基材Ｔの接合中心部Ｚが２本の駆動軸１４を結んだ線Ｍ上に位置することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 従来の回路基板は、基板実装面と基板表面との間のバンプ接合部空間に樹脂を充填する際、均一の浸透速度で樹脂が充填されない。
【解決手段】 回路基板１１は、ランド１５の周囲の基板表面に半田レジスト１６が平面視窓枠状に形成されている。半田レジスト１６は、半田レジスト材が付されない開口部領域１６ａを、ランド１５を含む基板表面に平面視矩形状に有している。半田レジスト１６は、チップ部品１２の基板実装面１３ａと重なる領域Ｄの、開口部領域１６ａに向かう方向の長さが、０ｍｍ以上で０．１ｍｍ以下に設定されている。この長さは、開口部領域１６ａの周囲の４辺において均等に設定されており、開口部領域１６ａは、チップ部品１２の基板実装面１３ａと略同じ大きさをしている。このため、僅かな隙間Ｓと空間Ｋとで樹脂が浸透する速度はほぼ等しくなり、チップ部品１２の下部に樹脂が均等に充填される。 （もっと読む）

【課題】凝集体を効果的に解砕することができ、かつ、電極活物質や導電剤の粒子を経時的により安定して分散した状態にすることが可能な非水電解質二次電池用電極スラリーの製造方法を提供する。
【解決手段】非水電解質二次電池用電極スラリーの製造方法では、まず、電極活物質と、導電剤と、結着剤とを混合して、杯土状態にして攪拌する（第一攪拌工程）。第一攪拌工程で得られた混合物に結着剤と分散媒とを添加してスラリー状態で攪拌する（第二攪拌工程）。第二攪拌工程で得られた混合物に８．０×１０³［１／ｓ］以上のせん断力を加えて攪拌する（第三攪拌工程）。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で、真空圧制御の精度を高めることができる真空チャンバの真空度制御機構、これを備えた接合装置、真空チャンバの真空度制御方法、及び接合装置の真空度制御方法を提供する。
【解決手段】真空チャンバＤの真空圧力値を制御するための真空チャンバの真空度制御機構であって、真空チャンバＤを真空引きするための真空経路と、真空チャンバＤに気体を導入する流量調整弁３０と、流量調整弁３０の開閉率を制御する制御部３２と、を備え、制御部３２は、真空チャンバＤの真空圧力値に基づいて流量調整弁３０の開閉率を制御して、真空チャンバＤの真空圧力値を目標真空圧力値に調整する。 （もっと読む）

【課題】方向性結合器におけるカップリング信号の振幅特性を平坦に近づけることである。
【解決手段】所定の周波数帯域において用いられる方向性結合器１０ａ。主線路Ｍは、外部電極１４ａ，１４ｂ間に接続されている。副線路Ｓ１は、外部電極１４ｃに接続され、かつ、主線路Ｍと電磁気的に結合している。副線路Ｓ２は、外部電極１４ｄに接続され、かつ、主線路Ｍと電磁気的に結合している。ローパスフィルタＬＰＦ１は、副線路Ｓ１，Ｓ２間に接続され、所定の周波数帯域において、周波数が高くなるにしたがって０度以上１８０度以下の範囲で単調増加する絶対値を有する位相のずれを通過信号に対して生じさせる。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で、シール部の寿命の低下を防止し、ひいては装置の稼働率の低下を防止できる接合装置及び接合方法を提供する。
【解決手段】加圧機構１４と、加圧機構１４からの加圧力の作用方向に複数配置され内部に熱源を有する熱盤部２６と、熱盤部２６の側方に設けられた枠体３０と、加圧力の作用方向に隣接する熱盤部同士が相互に積み重なることにより当該熱盤部間に形成された真空チャンバＣと、を有し、真空チャンバＣ内で貼り合せ用基材同士を熱盤部２６により熱圧着させて接合する接合装置１０であって、熱盤部２６と枠体３０との間に設けられ真空チャンバＣを気密に封止するシール部３４と、枠体３０に設けられ枠体３０及びシール部３４を冷却するための枠体冷却部３８と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】３つ以上のキャパシタンス値が得られると共に、装置の小型化と信号損失の低減が可能な可変容量装置および駆動電圧制御回路を提供する。
【解決手段】可変容量素子２の駆動容量Ｃ1は、駆動電圧制御回路３１から出力される駆動電圧Ｖdに応じて変化する。駆動電圧制御回路３１は、駆動容量Ｃ1の検出値と目標値とを比較する比較器３２と、比較器３２の比較結果に応じた駆動電圧Ｖdを発生させる駆動電圧発生回路３４とを備える。駆動電圧発生回路３４の電流出力型レベル変換回路は、比較器３２の比較結果に応じて平滑化容量にソース電流またはシンク電流を流し、駆動電圧Ｖdを昇圧または降圧する。平滑化容量には、スイッチを用いて接続および遮断が可能な補助容量が並列接続される。 （もっと読む）