説明

株式会社村田製作所により出願された特許

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【課題】回路基板への実装が容易な光導波路及び光導波路モジュールを提供することである。
【解決手段】光導波路12は、光信号を伝送するコア27、及び、コア27内に光信号を閉じ込めるクラッド25,29を含む本体16であって、一方の端面において凹部Gが設けられている本体16を備えている。光素子14は、凹部Gに取り付けられることによって、コア27に光学的に結合する。 (もっと読む)


【課題】優れた生産性で電子部品を製造し得る製造装置及び製造方法を提供する。
【解決手段】製造装置は、第1の部材と、第2の部材と、変位機構とを備えている。第1の部材は、弾性体からなる第1の表層を有する。第2の部材は、弾性体からなり、第1の表層と間隔をおいて対向している第2の表層を有する。第1の表層13及び第2の表層は、第1の方向xに垂直な第2の方向yの両端部のそれぞれにおいて第1の表層13と第2の表層との間の間隔が第2の方向yに沿って第1の部材の端に向かって狭くなるように構成されている。 (もっと読む)


【課題】流通物品への取付け方向の自由度を向上させたセンサタグ、及び当該センサタグを備えるセンサシステムを提供する。
【解決手段】センサタグ10は、ケーシング13と、アンテナ15と、sensIC16と、アンテナ17と、sensIC18と、図3(A)に示すRFIDタグ11を覆うケーシング13表面上の位置に配置された金属板14と、金属板14をスライド自在に保持するレールRと、一方の端がケーシング13の端に固定され、他方の端が金属板14に接続されたバネ19A、19Bと、ケーシング13表面上へ突出する氷Iと、を備えている。氷Iの温度が融点を超えると、氷Iは、固体から液体の水Wに相変態する。水Wの状態では、バネ19A、19Bの収縮する力に抗することができず、金属板14は、図3(B)に示すようにRFIDタグ12側へ移動し、金属板14がRFIDタグ12を覆う。 (もっと読む)


【課題】 セラミックグリーンシートに複数の導電ビアを近接して形成することができる、積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、キャリアフィルム準備工程と、セラミックグリーンシート形成工程と、貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、導電物質充填工程と、キャリアフィルム剥離工程と、セラミック積層体形成工程と、セラミック積層体焼成工程を順に備え、貫通孔形成工程は、少なくとも、第1回目と第2回目の貫通孔形成工程を備え、第1回目の貫通孔形成工程におけるレーザ光の照射の総エネルギーが、第2回目の貫通孔形成工程におけるレーザ光の照射の総エネルギーよりも小さくなるようにした。 (もっと読む)


【課題】積層型インダクタ素子の内部に形成されるコイル導体が厚くされると、積層工程において、コイル導体が不所望に変形したり、磁性体層間で適正な密着状態が得られなかったり、積層時に位置ずれが生じたりすることがある。
【解決手段】コイル導体51を形成するため、まず、セラミックグリーンシート52上に、コイル周縁部53を導電性ペーストによって形成する。次いで、セラミックグリーンシート52上のコイル周縁部53の外側に広がる領域に、セラミックペーストを用いて絶縁層54を形成する。次いで、セラミックグリーンシート52を貫通するビアホール導体55,56を形成する。次いで、セラミックグリーンシート52上の、絶縁層54によって囲まれた領域であって、コイル周縁部53の内側にコイル主要部57を導電性ペーストによって形成する。 (もっと読む)


【課題】センサタグの製造後からセンサタグの流通物品への取り付け時までの間、任意の物理量が所定閾値を越えないよう保管しなくとも済むセンサタグ、及び当該センサタグを備えるセンサシステムを提供する。
【解決手段】センサタグ10は、製造後から流通物品への取付時までの間に氷Iの温度が0℃を超えた場合でも、金属板14を第1位置で保持するピンPと、固体状態および液体状態の間で相変態する相変態物質(氷I、水W)を保持するカバーC1とを備える。この構成では、センサタグ10の製造後からセンサタグ10の流通物品への取り付け時までの間に氷Iが水Wに相変態しても、水WはカバーC1によって保持される。そして、センサタグ10の流通物品への取り付け時、温度を所定温度以下にし、水Wを氷Iに相変態させると、氷Iが再び、金属板14を第1位置で保持できるようになる。この後、流通物品への取付時、ピンPをケーシング13から取り外す。 (もっと読む)


【課題】方向性結合器を必要とすることなくアンテナからの反射信号をアイソレータによって検出でき、好ましい送信状態に自動的に調整できる送信回路を得る。
【解決手段】終端抵抗Rを有するアイソレータ20と、終端抵抗Rの発熱量を検出する熱量検出手段(サーミスタS1)と、アンテナ特性を切り替える調整手段(スイッチング素子Sw)と、サーミスタSによる検出値に基づいて制御信号を出力することによってスイッチング素子Swを変化させる制御手段30と、を備えた送信回路。 (もっと読む)


【課題】 製造が容易で、壊れにくい電子部品用測定冶具を提供する。
【解決手段】 本発明の電子部品用測定冶具100は、絶縁基板1と、金属箔2と、ソルダーレジスト膜3と、複数の金属端子7を備え、ソルダーレジスト膜3は、ソルダーレジスト膜非形成部4aを有し、金属端子7は、単板からなり、測定する電子部品の端子電極が当接する当接部7aを金属箔2の形成されていない絶縁基板1上に延出させた状態で、金属箔2のソルダーレジスト膜非形成部4aにはんだ付けされ、金属箔2の厚みXが、金属端子7の厚みYに対し、X≧0.5Yの関係になるようにした。 (もっと読む)


【課題】静電容量の高い固体電解コンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】酸化皮膜13が表面に形成されている弁作用金属基体11を準備する第1の工程と、酸化皮膜13の表面に未乾燥導電性高分子膜を形成する第2の工程と、未乾燥導電性高分子膜を超臨界流体108中で乾燥して導電性高分子膜15を形成する第3の工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】低コストでAgのマイグレーションを防止することができる電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板12の表面12aに設けられた導電膜10は、(a)基板12の表面12aに形成された、Agを主成分とする第1層14と、(b)第1層14の少なくとも一部を覆い、モル比率(Ag/Sn)が80/20以下、かつ20/80以上の範囲内であるAg/Sn合金を主成分とする第2層16とを含む。 (もっと読む)


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