説明

株式会社村田製作所により出願された特許

3,531 - 3,540 / 3,635



【目的】焼成工程においてデラミネーションが発生せず、耐熱衝撃性と耐湿負荷特性とに優れる、積層セラミックコンデンサ等の積層セラミック電子部品を実現しようとすることで、より特定的には、このような積層セラミック電子部品における内部電極を形成するために有利に用いることができる導電性ペースト、および積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】本発明の導電性ペーストは、Niを主成分とする導電粉末と、有機ビヒクルと、Mg,CaおよびBaから選ばれる少なくとも1種を含み且つ有機酸金属塩,金属有機錯塩およびアルコキシドから選ばれる少なくとも1種からなる化合物Aと、を含有し、導電粉末の表面に、Alまたは/およびSiを含む加水分解性の反応基を有する化合物Bが、付着していることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 線路間の結合を小さくして回路の面積を小型化できるインバーテッドマイクロストリップ伝送線路を提供する。
【解決手段】 誘電体基板11上に帯状のストリップ電極12を形成し、ストリップ電極12の上および両側面を覆うように誘電体層13を形成し、この誘電体層13上および側面さらに誘電体層13の形成されていない誘電体基板11上を覆うようにグランド電極14を形成し、ストリップ電極12からの電磁界をグランド電極14によって閉じ込め、線路間の結合を小さくする。 (もっと読む)


【課題】 耐湿性と難燃性の両方を満たすことが可能なセラミック電子部品の外装構造を提供する。
【解決手段】 外装樹脂層3を、セラミック素体12の表面を覆うように配設される、耐湿性に優れた非難燃組成のエポキシ樹脂からなる第1樹脂層1と、第1樹脂層1の上に配設される2層目以降の中間層又は最外層として配設される、難燃組成のエポキシ樹脂からなる難燃性樹脂層2とを備えた構造とする。 (もっと読む)



【課題】 電子写真法によって形成された回路パターンの電気抵抗の増大を防ぐことができる回路パターン形成方法及びそれによって形成された配線基板を提供する。
【解決手段】 セラミックグリーンシート上の回路パターン形成方法は、帯電工程、露光工程、現像工程、転写工程、定着工程からなり、現像工程では、供給手段14に充填された二成分現像剤15から回路形成用荷電性粉末16のみを取り出し、回路形成用荷電性粉末16を感光体12の表面の潜像パターンに静電吸着させる。 (もっと読む)


【課題】 高周波部品のグランド電極と高周波部品を実装するマザーボードのグランド電極との間の浮遊容量による影響の少ない高周波部品を得る。
【解決手段】 高周波部品10は、セラミックス層の積層体からなる基体12を含む。基体12の外面に、外部電極14a〜14hを形成する。基体12の最下層のセラミックス層16の外面側にグランド電極18を形成し、外部電極に接続する。グランド電極18上に、基体12を構成するセラミックス層より薄いオーバーコート層20を形成する。オーバーコート層20は、セラミックス層と同じ材料で形成したペーストをセラミックスグリーンシート上に形成したグランド電極用パターンの上に塗布し、焼成することによって形成する。 (もっと読む)


【課題】用いる基板の結晶格子間隔や配向方向によらずに所望の結晶配向性を有する誘電体薄膜を得ることができ、かつ誘電体薄膜を一方向にほぼ完全に結晶配向させることが可能なゾル−ゲル法を用いた誘電体薄膜の形成方法を提供する。
【解決手段】金属化合物を含む誘電体前駆体溶液を基板上に塗布して誘電体前駆体層を形成する工程と、誘電体前駆体層を乾燥する工程と、誘電体前駆体層を焼成する工程とを有する、ゾル−ゲル法を用いた誘電体薄膜の形成方法において、前記誘電体前駆体層を乾燥する工程は、誘電体前駆体溶液に含まれる溶媒の沸点よりも高温で、かつ誘電体前駆体層の発熱反応が最大となる温度よりも低温で乾燥処理を行い、前記誘電体前駆体層を焼成する工程は、所定の速度で昇温させながら焼成を行う工程を含むことにより、一定方向への結晶配向性を有する誘電体薄膜を形成する。 (もっと読む)


【課題】 ある周波数f0 において、ある電力Psh以下の入力信号に対して、周波数f0 を中心として出力信号が3dB以上抑圧された範囲の帯域幅Baの狭い静磁波素子を得る。
【解決手段】 静磁波素子10は、GGG基板などの非磁性基板12を含む。非磁性基板12上に、YIG単結晶膜のような磁性ガーネット単結晶膜14を形成する。磁性ガーネット単結晶膜14については、不純物としてのPbの含有量が5重量ppm以下となるようにする。磁性ガーネット単結晶膜14上に、間隔を隔ててマイクロストリップライン16,18を形成する。マイクロストリップライン16,18に平行な向きに磁界Hを印加する。そして、マイクロストリップライン16に信号を入力し、マイクロストリップライン18から信号を出力する。 (もっと読む)



3,531 - 3,540 / 3,635