【課題】 電極間の絶縁抵抗が大きく、クロストークノイズの発生を抑制し、加工形状に優れた微細な回路パターンを形成すること。
【解決手段】 セラミック基板１上に設けられた導体薄膜２にレーザ光３を照射して、導体薄膜２を所定の回路パターンに加工すると同時に、セラミック基板１に深さ１０〜４０μｍの溝を加工する。 （もっと読む）

【課題】砥石の目詰まりをなくし、ブレードの切れ味を維持できるスライシング加工用粘着シートを提供する。
【解決手段】テーブル２上に表面に粘着層１ｂを有する粘着シート１を保持し、粘着層１ｂに被加工物Ｗを粘着保持した状態で、外周刃砥石を持つブレード３で被加工物Ｗと粘着シート１とを切り込んでスライシングする。粘着シート１の基材１ａとして、スライシング加工温度以上の耐熱性を持ち、かつブレード３による切削性の良好なポリイミドを用いる。 （もっと読む）

【課題】 高周波用途に適しており、複数の静電容量を取り出すことができ、それによって必要な静電容量を容易に構成し得る積層マイクロチップコンデンサを得る。
【解決手段】 セラミック焼結体２内において、セラミック層を介して複数の内部電極１２が積層されており、複数の内部電極１２が積層されて複数のコンデンサユニットＤ〜Ｆが構成されており、セラミック焼結体２の上面にコンデンサユニットＤ〜Ｆの一方電位に接続されている内部電極１２に電気的に接続されるように、複数の第１の外部電極１３〜１５は、下面１６の全面に第２の外部電極１６が形成されており、それによって内部電極が積層されている方向に沿って３個の積層コンデンサユニットが形成されている積層マイクロチップコンデンサ１。 （もっと読む）

【課題】 成形および成形時の取り扱いが容易で、しかも、ひび、割れなどの欠陥のない良好な多孔質セラミックス焼結体を得ることができる、多孔質セラミックス焼結体の製造方法、およびその方法に使用する多孔質セラミックス成形用組成物を提供すること。
【解決手段】 無機粉末と疎水性樹脂バインダと非イオン界面活性剤と水とを配合して、多孔質セラミックス成形用組成物を調製し、これを機械的に発泡させて気泡を導入する。次いで、所定の形状とした後で非イオン界面活性剤の曇点以上に加熱する。これによって気泡を有する成形体を得て、これを焼結する。これによって、粘度が低い状態で所定の型に流し込むことができ、成形体を容易に成形することができる。 （もっと読む）

【課題】 基板表面に凹凸を有する誘電体基板上に薄膜多層電極を形成する場合でも、基板表面の凹凸の影響を受けることなく薄膜多層電極を構成する各膜が平坦に形成され、また各薄膜導体層同士が短絡しない薄膜多層電極を提供する。
【解決手段】 誘電体基板上に配置され薄膜導体層と薄膜誘電体層とが交互に積層されて構成される薄膜多層電極において、前記誘電体基板の表面付近に位置する薄膜誘電体層に関して、誘電体基板の有する凹凸を吸収する程度にその膜厚を厚く形成するとともに、その薄膜誘電体層を所定の式から導かれる比誘電率を有する誘電体材料で形成する。 （もっと読む）

【課題】 小型軽量化を図るとともに損失特性を効率的に改善することのできる高周波伝送線路および誘電体共振器を提供する。
【解決手段】 誘電体板１に電極を形成して伝送線路を構成する際、電極の縁端部に、該縁端部に沿って一本または複数本の間隙４を設けて、細線状電極３´を形成する。これにより電極縁端部における電流の集中部分を分散させる。 （もっと読む）

【課題】 積層コンデンサの等価直列インダクタンスを低減する。
【解決手段】 内部電極４０，４１の各々の引出電極４２〜４７，５４〜５９を、それぞれ、コンデンサ本体３８の４つの側面３４〜３７上にまで引き出し、これら引出電極４２〜４７，５４〜５９の各々に電気的に接続される外部端子電極４８〜５３，６０〜６５を、それぞれ、４つの側面３４〜３７上に設ける。このとき、異なる内部電極に接続される外部端子電極が交互に隣り合うように配置する。このようにして、内部電極４０，４１を流れる電流は種々の方向に向けられ、それによって、電流に関連して発生する磁束が相殺され、等価直列インダクタンスが低減される。 （もっと読む）

【課題】 作製した後に電気特性の調整が可能な磁性薄膜多層電極及びそれを用いた種々の高周波共振器、高周波伝送線路、高周波デバイスを提供する。
【解決手段】 誘電体基板上に、薄膜導体と薄膜絶縁体膜とが交互に積層されてなり、所定の使用周波数において、上記誘電体基板に生じる電磁界の位相と上記各薄膜絶縁膜に生じる電磁界の位相とが互いに実質的に一致するように構成された薄膜多層電極であって、上記薄膜導体と上記薄膜絶縁体膜のうちの少なくとも一方を磁性材料で構成する。 （もっと読む）

【課題】 所定の特性インピーダンスを確保し、かつ、小型化が可能な高周波伝送線路及び高周波伝送線路を有した電子部品を得る。
【解決手段】 高周波伝送線路部品１は、伝送線路導体２ａ，２ｂ及びビアホール６をそれぞれ設けた誘電体シート５と、グランド導体４を設けた誘電体シート５と、保護用誘電体シート５等を積層して構成されている。伝送線路導体２ａ，２ｂは、引出し部３ａ，３ｂを残して、誘電体シート５を挟んで対向している。この伝送線路導体２ａ，２ｂはビアホール６を介して電気的に直列に接続され、１本の伝送線路２を形成している。さらに、伝送線路２は、上下に配置された二つのグランド導体４，４の間に配設されている。 （もっと読む）