説明

株式会社村田製作所により出願された特許

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【目的】被焼成物の寸法等や焼成条件の変更に容易に対応することができる焼成炉の提供。
【構成】両端が開放された筒体からなる一対の炉体ユニット2,3を備え、これら炉体ユニット2,3の一端どうしを連結するとともに、他端それぞれに扉7を設けた焼成炉。なお、連結の際には、両炉体ユニット2,3内部の焼成室4,5を互いに連通させる延長焼成室22を備えた延長炉体21を間に入れてもよく、隔壁31を間に入れてもよい。 (もっと読む)


【目的】 小型で、比抵抗や抵抗温度特性などの特性のばらつきの小さいチップ型正特性サーミスタを得る。
【構成】 正特性サーミスタ素子を構成するチタン酸バリウム系セラミックスの平均粒子径を5.0μm以下にする。 (もっと読む)



【目的】自己故障診断回路の回路構成を簡単なものとし、故障診断の実行時における動作時間の大幅な短縮を図ることができる加速度センサを提供する。
【構成】加速度が加わる圧電体素子10と、該圧電体素子10からの出力信号を処理する信号処理回路11と、これらにおける故障発生の有無を診断する自己故障診断回路1とを備えた加速度センサであって、自己故障診断回路1は、コンデンサ2を介して圧電体素子10に接続され、かつ、診断開始電圧v2 の入力に対応して圧電体素子10に所定の診断時電圧v3 を印加する診断電圧発生手段3と、該診断電圧発生手段3に対して診断開始電圧v2 を出力し、かつ、回路全体の動作を制御する診断制御手段4と、診断開始電圧v2 出力後の所定時間経過時ごとにおける信号処理回路11からの出力電圧v1 を測定する測定手段5と、測定結果に基づいて故障発生の有無を判断する判断手段6とを具備している。 (もっと読む)


【目的】 鋭い共振特性で安定、かつ、安価で、信頼性が高く、しかも小型の振動型センサの振動子を提供する。
【構成】 両端固定梁となっている梁体5の長さ方向の中心線19から左右のA,B両側にずれた位置に梁体5の加熱駆動により、梁体5を熱変形させて振動させる駆動抵抗体11,12を設ける。また、梁体5の長さ方向の両端C,D側に前記駆動抵抗体11,12を挟んで振動検出抵抗体13〜16を設け、梁体5の振動を抵抗変化により検出する。 (もっと読む)





【目的】 半導体ウェハのウェハ支持体に対する平行状態を確保しつつ実施することのできる半導体ウェハの裏面加工方法及び裏面加工時における半導体ウェハの表面側構造を提供する。
【構成】 半導体ウェハ1の裏面加工方法は、裏面加工すべき半導体ウェハ1の表面側を膜体10によって全面的に覆う工程と、半導体ウェハ1の外側端縁にまで引き出されて開口する複数本の溝部11を膜体10の所定箇所それぞれに形成する工程と、膜体10によって覆われた半導体ウェハ1の表面側を接合用ワックス3を介してウェハ支持体2上に載せ付けたうえで押圧する工程とを含んでいる。また、半導体ウェハ1の表面側構造は、その表面側が膜体10によって全面的に覆われており、この膜体10の所定箇所それぞれには半導体ウェハ1の外側端縁にまで引き出されて開口する複数本の溝部11が形成されたものである。 (もっと読む)


【目的】 従来用いることができなかった材料からなる基板の上に直接または間接に強誘電体単結晶薄膜が形成された構造を有する強誘電体薄膜素子の製造方法を提供する。
【構成】 幅a及び長さbであり、かつb/a≧5である矩形板状の基板上に、キュリー点における熱膨張係数が上記基板材料の同じ温度における熱膨張係数と異なる強誘電体材料を上記基板上にスパッタリングして強誘電体単結晶薄膜を形成する、各工程を備える強誘電体薄膜素子の製造方法。 (もっと読む)


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