説明

株式会社村田製作所により出願された特許

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【課題】電子部品が損傷しにくい電子部品の実装構造及び電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】電子部品1の実装構造2は、第1のソルダーレジスト層31と、第2のソルダーレジスト層32と、第1のランド電極21の第1のソルダーレジスト層31よりも長さ方向Lの一方側部分と第1の外部電極13とを接続している第1のはんだ層51と、第2のランド電極22の第2のソルダーレジスト層32よりも長さ方向Lの他方側部分と第2の外部電極14とを接続している第2のはんだ層52とをさらに備えている。第1のソルダーレジスト層31は、第1のランド電極21の上において、第1の外部電極13の長さ方向Lの他方側端部の下方に位置するように配されている。第2のソルダーレジスト層32は、第2のランド電極22の上において、第2の外部電極14の長さ方向Lの一方側端部の下方に位置するように配されている。 (もっと読む)


【課題】溝形成時の圧電基板の削り屑の付着による特性の劣化や、IDT電極の損傷が生じ難い、IDT電極の電極指間に溝が形成されている弾性波装置の製造方法を得る。
【解決手段】LiTaO基板2などからなる圧電基板の上面2aに溝2bが形成されるべき第1の領域以外の第2の領域を覆うように第1のレジストパターン4を形成し、第1の領域に溝2bを形成し、第1のレジストパターン4を除去するとともに、削り屑2cを除去して、溝2bが形成されているLiTaO基板2を得、溝2bを形成した後にIDT電極5Bを形成する、弾性波装置の製造方法。 (もっと読む)


【課題】信号端子の製造工程を簡素化できる同軸コネクタを提供することである。
【解決手段】下ケース18は、絶縁体からなり板状をなしている。可動端子20は、高周波信号が印加され、下ケース18上に設けられている。外部端子14は、接地電位が印加され、下ケース18及び可動端子20上に設けられ、かつ、z軸方向に沿って延在する中心軸を有する筒状をなしている。可動端子20は、x軸方向に沿って延在している固定部42及び板ばね部44と、z軸方向から平面視したときに、下ケース18の外縁においてy軸方向に固定部42から突出しているリード部43a,43bと、を含んでいる。リード部43a,43bは、固定部42に対してz軸方向の負方向側に向かって折り曲げられることにより、下ケース18の下面まで引き出されている。 (もっと読む)


【課題】接着剤によって振動板の振動が阻害されることを抑制することができ、振動板ユニットと可撓板との接合において十分な接着強度が得られる流体制御装置を提供する。
【解決手段】振動板ユニット160は、振動板141と、振動板141の周囲に設けられた枠板161と、振動板141を枠板161に連結する連結部162とによって構成される。この枠板161は接着剤で可撓板151に固定される。枠板161は、内周縁部165と、外周縁部167と、内周縁部165及び外周縁部167の間に位置し、可撓板151に接合される接合部168と、連結部162及び内周縁部165の間に位置し、内周縁部165に対して可撓板151側に突出する遮断部166とによって構成される。振動板141、連結部162、内周縁部165及び外周縁部167は、それぞれの可撓板151側の面が可撓板151から離れるよう接合部168の厚みより薄く形成されている。 (もっと読む)


【課題】フィードバック制御を行っても、出力電力の低下を抑制できる電力増幅回路を実現する。
【解決手段】電力増幅回路を備える高周波モジュール10は、高周波電力増幅素子20、整合回路30、および駆動電源回路40を備える。高周波電力増幅素子20は、高周波増幅回路210、方向性結合器230を備える。方向性結合器230の主線路231の第1端は、高周波増幅回路210の後段増幅回路212の出力端子に接続されている。主線路231の第2端は、出力整合回路240を介して、高周波電力増幅素子20の高周波信号出力端子Poutに接続されている。後段増幅回路212の出力端子は、高周波電力増幅素子20
子20の第2駆動電源印加端子PV2にも接続されている。高周波信号出力端子Poutと高周波信号出力端子Poutとは、接続導体50で接続されている。 (もっと読む)


【課題】回路設計において高い自由度を得つつ、鳴きを低減することができる電子部品を得る。
【解決手段】互いに対向する底面S2及び上面S1、並びに、互いに対向する第1の端面S3及び第2の端面S4を有する直方体状の積層体11と、誘電体層と共に積層されることによってコンデンサを形成し、かつ、第1の端面S3又は第2の端面S4に引き出されている複数のコンデンサ導体30a〜30d,32a〜32dと、第1の端面S3及び底面S2に跨って設けられ、かつ、コンデンサ導体32a〜32dと接続されている第1の外部電極12aと、第2の端面S4及び底面S2に跨って設けられ、かつ、コンデンサ導体30a〜30dと接続されている第2の外部電極12bと、を備える電子部品。底面S2と該底面S2に最も近いコンデンサ導体32dとの間の距離H5は、上面S1と該上面S1に最も近いコンデンサ導体30aとの間の距離よりも大きい。 (もっと読む)


【課題】 実装面積をより小さくすることができ、かつ、耐振動性を向上させることが可能な4端子型セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 4端子型セラミックコンデンサ1は、直方体状のセラミックコンデンサ部10と、対向する側面10a,10bに形成された一対の電極20,21と、一対の電極20,21それぞれに接続されたヘアピン状のリード線30,31とを備える。リード線30(31)は、側面10a(10b)の長手方向に伸びる一対の直線部30a,30b(31a,31b)と、該一対の直線部30a,30b(31a,31b)の端部同士を滑らかに接続する湾曲部30c(31c)とを含む。一方の直線部30a(31a)は電極20(21)に接続され、他方の直線部30b(31b)は電極20(21)と離間して設けられ、湾曲部30c(31c)は、平面視した場合に、側面10a(10b)に対して垂直な方向に伸びる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、製造コストを抑え、所望の膜厚の封止用樹脂シートを製造することができる封止用樹脂シートの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、基板に実装した電子部品を封止する封止用樹脂シート1の製造方法である。液状樹脂21を型20に入れ、熱処理で半硬化状態にして樹脂体22を形成し、形成した樹脂体22を、硬化温度より低い温度で加熱し、加圧して引き伸ばす。樹脂体22の厚みは、封止用樹脂シート1の膜厚より大きい。 (もっと読む)


【課題】積層セラミックコンデンサの、基板上への実装状態での電界印加時における「鳴き」を抑制する。
【解決手段】コンデンサ本体29における内部電極27,28の対向による静電容量形成に寄与する活性部37を、積層方向に沿って分布する第1領域40と基板22側の第2領域41とに区分し、第2領域41における誘電体セラミック層25の誘電率を、第1領域40における誘電体セラミック層24の誘電率より低くし、かつ第2領域41における誘電体セラミック層25の体積に対する内部電極27,28の体積の比率を、第1領域40における誘電体セラミック層24の体積に対する内部電極27,28の体積の比率より高くする。 (もっと読む)


【課題】一つの平衡端子を複数個の平衡端子のいずれかに切り替えて接続するスイッチ回路を備える高周波モジュールを、簡素且つ小型の形状で実現する。
【解決手段】高周波モジュール100は、スイッチIC素子SW−,SW+と、基板101とを備える。スイッチIC素子SW−,SW+は、同じICチップであり、同じ向きで実装されている。スイッチIC素子SW−は基板101に実装されている。スイッチIC素子SW+は、スイッチIC素子SW−上に実装されている。スイッチIC素子SW−,SW+の各パッド電極は、それぞれのパッド電極に接続すべき、基板101のランド電極にワイヤーボンディングによって接続されている。互いに接続されるパッド電極とランド電極との間には、他のランド電極が配設されていない。 (もっと読む)


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