説明

株式会社村田製作所により出願された特許

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【課題】無電源で加わった衝撃を検知し、記録することができ、しかも小型化を図り得る衝撃検知・記録装置を提供する。
【解決手段】衝撃検知・記録装置1は、衝撃による機械的エネルギーを電気エネルギーに変換し出力する圧電素子4を有する衝撃センサ2に並列に強誘電体メモリ3が接続されており、強誘電体メモリ3が、強誘電体層を介して対向する第1,第2の電極を有し、強誘電体メモリ3が衝撃が加わった際に圧電素子が変位する部分以外の衝撃センサ部分に一体化されている。 (もっと読む)


【課題】シールド部材と実装部品の側面に設けられたグランド電極により実装部品のシールド層を形成することで、実装部品に対するシールド効果を確保しつつ、複合モジュールの小型化を図ることを目的とする。
【解決手段】本発明にかかる複合モジュール1は、実装基板2と、実装基板2の一方主面に実装された実装部品3と、少なくとも実装部品3の上面側を覆う天面4aを有するシールド部材4とを備え、実装部品3は、その側面に設けられたグランド電極3aが、平面視において、シールド部材4の天面4aの縁端に沿うように配置され、シールド部材4および実装部品3のグランド電極3aにより、実装部品3のシールド層を形成する。 (もっと読む)


【課題】中心導体がずれることを抑制しつつ、低背化を図ることができる同軸コネクタプラグを提供することである。
【解決手段】外部導体12aは、z軸方向に延在する円筒状をなしている。中心導体14aは、z軸方向に延在する円筒状をなし、かつ、外部導体12a内に設けられている。絶縁体16は、中心導体14aを外部導体12aに固定する。中心導体14aには、中心導体14aの内部と外部とを連通する孔Hが設けられている。絶縁体16は、孔Hを介して中心導体14aの外部から内部に侵入している。 (もっと読む)


【課題】同軸ケーブルから脱落することを抑制できる同軸コネクタを提供することである。
【解決手段】中心導体224、発泡構造又は中空構造を有する絶縁体223、外部導体222及び絶縁被膜221により構成されている同軸ケーブル220に取り付けられる同軸コネクタ10。ハウジング12は、円筒部20、及び、円筒部20からx軸方向に向かって延在している保持部23を含んでいる。ブッシング14は、ハウジング12に取り付けられている。ソケット16は、z軸方向から平面視したときに円筒部20の中心に位置し、中心導体223と接続される。保持部23は、外部導体222を保持するかしめ部28と、絶縁被膜221を保持するかしめ部30と、を有している。かしめ部30は、絶縁被膜221に向かって折り曲げられている折り曲げ部60を含んでいる。 (もっと読む)


【課題】レンズを用いることなく比較的近い位置に存在する検知対象物の動きを確実に検出することが可能な赤外線検知装置を提供する。
【解決手段】赤外線検知装置1は、第1の焦電素子11及び第2の焦電素子12と、遮光部14aとを備える。検知対象物Hが基準位置に存在するときに第1,第2の焦電素子11,12に入射する赤外線の量をそれぞれ第1,第2の基準量とする。遮光部14aは、検知対象物Hが第2の焦電素子12側に存在するときに、赤外線が遮光部14aによって遮られて、第1の焦電素子11に入射する赤外線の量が第1の基準量より小さくなり、かつ、検知対象物Hが第1の焦電素子11側に存在するときに、赤外線が遮光部14aによって遮られて、第2の焦電素子12に入射する赤外線の量が第2の基準量より小さくなるように、配置されている。 (もっと読む)


【課題】レーザーの散乱光の漏洩が抑制されており、小型化可能なレーザーマーキング装置を提供する。
【解決手段】レーザーマーキング装置1は、載置板10と、レーザー光源13と、カバー15と、当接機構12とを備える。載置板10は、ワーク11が載置される載置部10aを有する。レーザー光源13は、載置板10の上方に配されている。レーザー光源13は、ワーク11にレーザー光を照射する。カバー15は、レーザー光源13と載置部10aとの間に配されている。カバー15は、レーザー光源13から載置部10aの上に配されたワーク11に向けて出射されるレーザー光を包囲している。カバー15には、ワーク11に臨む開口部15bが設けられている。当接機構12は、ワーク11を開口部15bに当接させる。 (もっと読む)


【課題】優れた信頼性を有する多層配線基板を製造し得る方法及び優れた信頼性を有する多層配線基板を提供する。
【解決手段】配線14を構成するためのビア導体15が内部に複数配されたセラミックグリーンシートを複数積層し、積層体を作製する。積層体を作製する際に、積層方向xにおいて隣り合うセラミックグリーンシートの間に、隣り合うビア導体15間に位置するように絶縁材20を配する。積層体を積層方向xにプレスする。プレスされた積層体を焼成することにより多層配線基板1を得る。 (もっと読む)


【課題】印字の識別性を高める電子部品の印字方法を提供する。
【解決手段】樹脂封止チップサイズパッケージ型の弾性表面波装置1の研削面に印字する電子部品の印字方法は、弾性表面波装置1に研削を施して研削面を形成する工程と、研削面に印字パターンを形成する工程と、研削面にブラスト処理を施す工程とを備える。典型的な例では、研削面にブラスト処理を施した後に印字する。 (もっと読む)


【課題】同軸ケーブルから脱落することを抑制できる同軸コネクタを提供することである。
【解決手段】中心導体224、絶縁体223であって、発泡構造又は中空構造を有する絶縁体223、外部導体222及び絶縁被膜221により構成されている同軸ケーブル220に取り付けられる同軸コネクタ10。ハウジング12は、円筒部20、及び、円筒部20からx軸方向に向かって延在している保持部23を含んでいる。ブッシング14は、ハウジング12に取り付けられている。ソケット16は、z軸方向から平面視したときに円筒部20の中心に位置し、中心導体223と接続される。保持部23は、外部導体222を保持するかしめ部28と、絶縁被膜221を保持するかしめ部30と、を有している。かしめ部30は、絶縁性接着剤62により絶縁被膜221に対して接着されている。 (もっと読む)


【課題】熱源の移動を詳細に検知可能である赤外線センサー装置であって、構造がシンプルで、小型な赤外線センサー装置を提供する。
【解決手段】焦電型赤外線センサー装置1aは、焦電型赤外線センサー20と、光学フィルタ10とを備えている。焦電型赤外線センサー20は、受光面21aを有する焦電体基板21と、受光面21aの上に形成されている第1の電極22a、22bと、焦電体基板21の上に形成されている第2の電極23とを有する。光学フィルタ10は、受光面21aの上に配置されている。光学フィルタ10は、第1の電極22a、22bの一部に対して入射する赤外線の強度を低下させることにより、第1の電極22a、22bが設けられている領域に、入射する赤外線の強度が相対的に高い第1の領域B1〜B4と、入射する赤外線の強度が相対的に低い第2の領域C1,C2とを形成している。 (もっと読む)


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