説明

株式会社村田製作所により出願された特許

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【課題】同軸ケーブルから脱落することを抑制できる同軸コネクタを提供することである。
【解決手段】中心導体224、絶縁体223であって、発泡構造又は中空構造を有する絶縁体223、外部導体222及び絶縁被膜221により構成されている同軸ケーブル220に取り付けられる同軸コネクタ10。ハウジング12は、円筒部20、及び、円筒部20からx軸方向に向かって延在している保持部23を含んでいる。ブッシング14は、ハウジング12に取り付けられている。ソケット16は、z軸方向から平面視したときに円筒部20の中心に位置し、中心導体223と接続される。保持部23は、外部導体222を保持するかしめ部28と、絶縁被膜221を保持するかしめ部30と、を有している。かしめ部30は、絶縁性接着剤62により絶縁被膜221に対して接着されている。 (もっと読む)


【課題】熱源の移動を詳細に検知可能である赤外線センサー装置であって、構造がシンプルで、小型な赤外線センサー装置を提供する。
【解決手段】焦電型赤外線センサー装置1aは、焦電型赤外線センサー20と、光学フィルタ10とを備えている。焦電型赤外線センサー20は、受光面21aを有する焦電体基板21と、受光面21aの上に形成されている第1の電極22a、22bと、焦電体基板21の上に形成されている第2の電極23とを有する。光学フィルタ10は、受光面21aの上に配置されている。光学フィルタ10は、第1の電極22a、22bの一部に対して入射する赤外線の強度を低下させることにより、第1の電極22a、22bが設けられている領域に、入射する赤外線の強度が相対的に高い第1の領域B1〜B4と、入射する赤外線の強度が相対的に低い第2の領域C1,C2とを形成している。 (もっと読む)


【課題】能動電極を囲むように受動電極を配置することにより周囲への不要な電界が漏えいすることを未然に防止することができ、電極形状の制約を緩和することができる電力伝送システムを提供する。
【解決手段】送電装置又は受電装置は、柱状部と柱状部を囲む第一の筒状部とを備え、受電装置又は送電装置は、柱状部と第一の筒状部との間に装着することが可能な第二の筒状部を備えている。柱状部の外表面近傍と第二の筒状部の内表面近傍とに沿って、互いに対向する能動電極又は受動電極を、第一の筒状部の内表面近傍と第二の筒状部の外表面近傍とに沿って、互いに対向する受動電極又は能動電極が形成してある。受電装置の第二の受動電極と送電装置1の第一の受動電極の少なくとも一方が、送電装置の第一の能動電極及び受電装置の第二の能動電極の周囲を囲むように配置されている。 (もっと読む)


【課題】スティッキング現象の発生を抑制できる静電駆動型アクチュエータや可変容量素子を実現するとともに、それらを歩留まり良く、高い形状精度で生産する製造方法を実現する。
【解決手段】可変容量素子1において、可動梁3は、固定板2に対向する。可動梁側駆動容量電極8A,8Bおよび可動梁側RF容量電極9は、可動梁3に設けられる。固定板側駆動容量電極5A,5Bは、可動梁側駆動容量電極8A,8Bに対向して固定板2に設けられる。固定板側RF容量電極6A,6Bは、可動梁側RF容量電極9に対向して固定板2に設けられる。誘電体膜4は、固定板側駆動容量電極5A,5Bと固定板側RF容量電極6A,6Bとを覆うように形成される。可動梁3は、初期状態において、固定板2側に先端が撓んでいるように構成されている。 (もっと読む)


【課題】小型化することができるリフロー半田付け装置を提供する。
【解決手段】リフロー半田付け装置30は、(a)その内部においてワーク10が搬送される筺体と、(b)筺体の内部において、ワーク10が搬送されるワーク搬送経路よりも下側に配置され、ワーク搬送経路に向けて熱線を照射するヒータ36と、(b)筺体の内部において、ワーク搬送経路よりも上側を遮蔽して、ワーク搬送経路よりも上側に、ワーク搬送経路に連通する閉空間58を形成する遮蔽部材40,50,52とを備える。 (もっと読む)


【課題】芯部とエッチング部とを有し、かつ積み重ねられた複数の弁作用金属基体を備える固体電解コンデンサにおいて、陰極層が存在しない弁作用金属基体の陽極部を曲げることなく1箇所に集めるためにスペーサが挿入され、スペーサが抵抗溶接により弁作用金属基体に接合されるとき、弁作用金属基体の芯部が溶出し、弁作用金属基体とスペーサとの接合強度が低下することがある。
【解決手段】スペーサ27,28に設けられた比較的低融点の接合材のみが溶融するように溶接電流を制御しながら、弁作用金属基体14とスペーサとを接合するように抵抗溶接する。スペーサに設けられた接合材の少なくとも一部が、弁作用金属基体のエッチング部18に浸透し、弁作用金属基体における陽極部23に位置する芯部17の厚みTaと陰極部22に位置する芯部17の厚みTcとは、|Tc−Ta|/Tc×100≦10[%]の条件を満たすようにする。 (もっと読む)


【課題】信頼性の高いセラミック電子部品を製造可能な方法を提供する。
【解決手段】第1のペースト層25を第1の側面24cの上に形成し、第1のペースト層25に膨潤体26を接触させて第1のペースト層25に含まれる分散媒を膨潤体26に吸収させながら第1のペースト層25を乾燥させる第1のペースト層形成工程を行う。第2のペースト層を第2の側面24dの上に形成し、第2のペースト層に膨潤体26を接触させて第2のペースト層に含まれる分散媒を膨潤体に吸収させながら第2のペースト層を乾燥させる第2のペースト層形成工程を行う。 (もっと読む)


【課題】 残響特性に優れた超音波発生デバイスを提供する。
【解決手段】 超音波発生デバイス100は、駆動信号が印加されることにより、振動して超音波を発生させる圧電振動子1を備え、圧電振動子1に印加される駆動信号は、圧電振動子1の共振周波数をfr、駆動パルス数をnp、駆動パルスの周波数をfpで表したとき、次の式を満たす。
0.98・fr/(1+1/np)≦fp≦1.02・fr/(1+1/np) (もっと読む)


【課題】環状フレームや装置が損傷しにくい研削装置を提供する。
【解決手段】制御部27は、固定部21に固定された環状フレーム12の上面12aの高さ位置を検出部26に検出させ、検出された環状フレーム12の上面12aの高さ位置が吸着部23の上面23aの高さ位置よりも低い場合に駆動部25を駆動させる。 (もっと読む)


【課題】絶縁層に設けた貫通孔にメッキ膜を形成することにより形成される配線を強固なものにするとともに、貫通孔よりも上部に形成されるメッキ層の厚みを均一にする。
【解決手段】電子部品は、圧電基板1の上面に形成されたIDT電極2およびパッド電極3と、パッド電極3に達する貫通孔を有する支持層4および第1のカバー層5と、パッド電極3に接続されるビア電極6と、ビア電極6の上部と接続されるように第1のカバー層5上に形成され、ビア電極6の上部内側に位置するように穴部を有する配線下地層7と、ビア電極6と一体に配線下地層7上に形成された配線層8と、配線層8を被覆する第2のカバー層9と、第2のカバー層9を貫通して配線層と接続されたアンダーバンプメタル10と、アンダーバンプメタル10上に設けられたバンプ11とを備える。 (もっと読む)


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