説明

株式会社村田製作所により出願された特許

71 - 80 / 3,635


【課題】小型化することができるリフロー半田付け装置を提供する。
【解決手段】リフロー半田付け装置30は、(a)その内部においてワーク10が搬送される筺体と、(b)筺体の内部において、ワーク10が搬送されるワーク搬送経路よりも下側に配置され、ワーク搬送経路に向けて熱線を照射するヒータ36と、(b)筺体の内部において、ワーク搬送経路よりも上側を遮蔽して、ワーク搬送経路よりも上側に、ワーク搬送経路に連通する閉空間58を形成する遮蔽部材40,50,52とを備える。 (もっと読む)


【課題】芯部とエッチング部とを有し、かつ積み重ねられた複数の弁作用金属基体を備える固体電解コンデンサにおいて、陰極層が存在しない弁作用金属基体の陽極部を曲げることなく1箇所に集めるためにスペーサが挿入され、スペーサが抵抗溶接により弁作用金属基体に接合されるとき、弁作用金属基体の芯部が溶出し、弁作用金属基体とスペーサとの接合強度が低下することがある。
【解決手段】スペーサ27,28に設けられた比較的低融点の接合材のみが溶融するように溶接電流を制御しながら、弁作用金属基体14とスペーサとを接合するように抵抗溶接する。スペーサに設けられた接合材の少なくとも一部が、弁作用金属基体のエッチング部18に浸透し、弁作用金属基体における陽極部23に位置する芯部17の厚みTaと陰極部22に位置する芯部17の厚みTcとは、|Tc−Ta|/Tc×100≦10[%]の条件を満たすようにする。 (もっと読む)


【課題】信頼性の高いセラミック電子部品を製造可能な方法を提供する。
【解決手段】第1のペースト層25を第1の側面24cの上に形成し、第1のペースト層25に膨潤体26を接触させて第1のペースト層25に含まれる分散媒を膨潤体26に吸収させながら第1のペースト層25を乾燥させる第1のペースト層形成工程を行う。第2のペースト層を第2の側面24dの上に形成し、第2のペースト層に膨潤体26を接触させて第2のペースト層に含まれる分散媒を膨潤体に吸収させながら第2のペースト層を乾燥させる第2のペースト層形成工程を行う。 (もっと読む)


【課題】電子部品素子が実装された部分においてフレキシブル基板が電子部品素子とともに補強され、しかも、電子部品素子が実装された部分以外の部分においてフレキシブル基板が曲がりやすい、電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品10は、たとえば多層のフレキシブル基板12を含む。フレキシブル基板12の表面側には、電子部品素子としてIC16およびチップコンデンサ16´が実装される。フレキシブル基板12の表面には、IC16の本体部分16aおよびチップコンデンサ16´の本体部分16a´に対向して、補強部材18および18´がそれぞれ形成されている。 (もっと読む)


【課題】インダクタンスの調整の自由度が高く、所望のインダクタンスを確実に得られるインダクタンス素子を実現する。
【解決手段】インダクタンス素子100は、第1電極パターン10および導電性ワイヤ30を備える。第1電極パターン10は線状電極からなる。第1電極パターン10の第1端部101は接地されている。第1電極パターン10の第2端部102には、他の回路素子等、なにも接続されていない。第1電極パターン10は、主線路の電極パターン20に対して、略平行に形成されている。第1電極パターン10と主線路の電極パターン20とは、所定の位置で導電性ワイヤ30によって接続されている。この導電性ワイヤ30のボンディング位置を調整することで、第1電極パターン10のボンディング位置から第1端部101までの導体部と、導電性ワイヤ30からなるインダクタンス素子100のインダクタンスを調整できる。 (もっと読む)


【課題】基板面に設けられる遮断配線による遮断性能の低下を抑制し得る配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】遮断配線30と一側接続配線40および他側接続配線50とを含めた配線パターンと異なる領域に形成されたエッチングレジストを除去して、一側接続配線40および他側接続配線50に相当する導体層上のエッチングレジスト29における両側の側縁が遮断配線30に相当する導体層上のエッチングレジスト29における両側の側縁となだらかに連続し接続対象に向かうにつれて徐々に広がるようにエッチングレジスト29を残した基板を、エッチング液に浸漬する。 (もっと読む)


【課題】電子部品素子の発熱に起因する、電子部品の基板内におけるビアホール電極の位置による熱の分布のばらつきを低減し、放熱効果の安定化した電子部品を提供する。
【解決手段】この発明にかかる電子部品は基板12を含む。基板12の第1主面12a上には複数の実装用端子20が形成される。複数の実装用端子20の少なくとも一部は接続電極24により相互に電気的に接続される。基板12の第1主面12aにはバンプ22を介して実装用端子20と接続される電子部品素子14が実装される。基板12において、実装用端子20と基板12の厚み方向に間隔を隔てて対向して、基板12の内部には内部グランド端子32が、基板12の第2主面12b上には外部グランド端子34が配置される。実装用端子20と内部グランド端子32とは第1ビアホール電極42により電気的に接続される。この第1ビアホール電極42の数は実装用端子20の数よりも少ない数である。 (もっと読む)


【課題】接続端子の間隔が小さな電子部品を内蔵できる回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品を内蔵するための空白領域が設けられた第1の絶縁体層と、空白領域が設けられた第2の絶縁体層とが積層されて構成されている積層体と、第2の絶縁体層に設けられ、一端が複数の接続端子にそれぞれ接続されている複数の導体層と、積層体内に設けられ、かつ、複数の導体層の他端にそれぞれ接続されている複数のビアホール導体と、を備えており、第1の絶縁体層および第2の絶縁体層は、熱可塑性樹脂によって構成されており、積層体は、熱可塑性樹脂の軟化・流動によって第1の絶縁体層及び第2の絶縁体層が接合されてなり、第1の絶縁体層の空白領域は、電子部品よりも大きく、複数のビアホール導体は、第1の絶縁体層において空白領域の周りに配置されていること、を特徴とする。 (もっと読む)


【課題】容易に曲げることができると共に、信号線の特性インピーダンスが所定の特性インピーダンスからずれることを抑制できる高周波信号線路及び電子機器を提供することである。
【解決手段】誘電体素体12は、保護層14及び誘電体シート18a〜18cが積層されてなり、かつ、表面及び裏面を有する。信号線20は、誘電体素体12に設けられている線状の導体である。グランド導体22は、誘電体素体12に設けられ、かつ、誘電体シート18aを介して信号線20と対向しており、信号線20に沿って連続的に延在している。グランド導体24は、誘電体素体12に設けられ、かつ、信号線20を挟んでグランド導体22と対向しており、複数の開口30が信号線20に沿って並ぶように設けられている。信号線20に関してグランド導体22側に位置する誘電体素体12の表面が、バッテリーパック206に対して接触する (もっと読む)


【課題】絶縁体層上に形成された導体層の厚みを測定する測定装置及び測定方法において、装置の製造コストを低減することである。
【解決手段】セラミックグリーンシート32上に形成された内部電極36の厚みを測定する測定装置12。照射部14は、セラミックグリーンシート32の内部電極36が形成された所定領域に対して、内部電極36が含有している定常状態のNiのエネルギー準位よりも大きなエネルギーを有するX線を照射する。検出部16は、所定領域を透過してきたX線のエネルギーを検出する。算出部18は、照射部14が照射したX線のエネルギーと検出部16が検出したX線のエネルギーとに基づいて、内部電極36の厚みを算出する。 (もっと読む)


71 - 80 / 3,635