【課題】信頼性の高いセラミック電子部品を製造可能な方法を提供する。
【解決手段】第１のペースト層２５を第１の側面２４ｃの上に形成し、第１のペースト層２５に膨潤体２６を接触させて第１のペースト層２５に含まれる分散媒を膨潤体２６に吸収させながら第１のペースト層２５を乾燥させる第１のペースト層形成工程を行う。第２のペースト層を第２の側面２４ｄの上に形成し、第２のペースト層に膨潤体２６を接触させて第２のペースト層に含まれる分散媒を膨潤体に吸収させながら第２のペースト層を乾燥させる第２のペースト層形成工程を行う。 （もっと読む）

【課題】 残響特性に優れた超音波発生デバイスを提供する。
【解決手段】 超音波発生デバイス１００は、駆動信号が印加されることにより、振動して超音波を発生させる圧電振動子１を備え、圧電振動子１に印加される駆動信号は、圧電振動子１の共振周波数をｆｒ、駆動パルス数をｎｐ、駆動パルスの周波数をｆｐで表したとき、次の式を満たす。
０．９８・ｆｒ／（１＋１／ｎｐ）≦ｆｐ≦１．０２・ｆｒ／（１＋１／ｎｐ） （もっと読む）

【課題】環状フレームや装置が損傷しにくい研削装置を提供する。
【解決手段】制御部２７は、固定部２１に固定された環状フレーム１２の上面１２ａの高さ位置を検出部２６に検出させ、検出された環状フレーム１２の上面１２ａの高さ位置が吸着部２３の上面２３ａの高さ位置よりも低い場合に駆動部２５を駆動させる。 （もっと読む）

【課題】インダクタンスの調整の自由度が高く、所望のインダクタンスを確実に得られるインダクタンス素子を実現する。
【解決手段】インダクタンス素子１００は、第１電極パターン１０および導電性ワイヤ３０を備える。第１電極パターン１０は線状電極からなる。第１電極パターン１０の第１端部１０１は接地されている。第１電極パターン１０の第２端部１０２には、他の回路素子等、なにも接続されていない。第１電極パターン１０は、主線路の電極パターン２０に対して、略平行に形成されている。第１電極パターン１０と主線路の電極パターン２０とは、所定の位置で導電性ワイヤ３０によって接続されている。この導電性ワイヤ３０のボンディング位置を調整することで、第１電極パターン１０のボンディング位置から第１端部１０１までの導体部と、導電性ワイヤ３０からなるインダクタンス素子１００のインダクタンスを調整できる。 （もっと読む）

【課題】基板面に設けられる遮断配線による遮断性能の低下を抑制し得る配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】遮断配線３０と一側接続配線４０および他側接続配線５０とを含めた配線パターンと異なる領域に形成されたエッチングレジストを除去して、一側接続配線４０および他側接続配線５０に相当する導体層上のエッチングレジスト２９における両側の側縁が遮断配線３０に相当する導体層上のエッチングレジスト２９における両側の側縁となだらかに連続し接続対象に向かうにつれて徐々に広がるようにエッチングレジスト２９を残した基板を、エッチング液に浸漬する。 （もっと読む）

【課題】電子部品素子の発熱に起因する、電子部品の基板内におけるビアホール電極の位置による熱の分布のばらつきを低減し、放熱効果の安定化した電子部品を提供する。
【解決手段】この発明にかかる電子部品は基板１２を含む。基板１２の第１主面１２ａ上には複数の実装用端子２０が形成される。複数の実装用端子２０の少なくとも一部は接続電極２４により相互に電気的に接続される。基板１２の第１主面１２ａにはバンプ２２を介して実装用端子２０と接続される電子部品素子１４が実装される。基板１２において、実装用端子２０と基板１２の厚み方向に間隔を隔てて対向して、基板１２の内部には内部グランド端子３２が、基板１２の第２主面１２ｂ上には外部グランド端子３４が配置される。実装用端子２０と内部グランド端子３２とは第１ビアホール電極４２により電気的に接続される。この第１ビアホール電極４２の数は実装用端子２０の数よりも少ない数である。 （もっと読む）

【課題】接続端子の間隔が小さな電子部品を内蔵できる回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品を内蔵するための空白領域が設けられた第１の絶縁体層と、空白領域が設けられた第２の絶縁体層とが積層されて構成されている積層体と、第２の絶縁体層に設けられ、一端が複数の接続端子にそれぞれ接続されている複数の導体層と、積層体内に設けられ、かつ、複数の導体層の他端にそれぞれ接続されている複数のビアホール導体と、を備えており、第１の絶縁体層および第２の絶縁体層は、熱可塑性樹脂によって構成されており、積層体は、熱可塑性樹脂の軟化・流動によって第１の絶縁体層及び第２の絶縁体層が接合されてなり、第１の絶縁体層の空白領域は、電子部品よりも大きく、複数のビアホール導体は、第１の絶縁体層において空白領域の周りに配置されていること、を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】容易に曲げることができると共に、信号線の特性インピーダンスが所定の特性インピーダンスからずれることを抑制できる高周波信号線路及び電子機器を提供することである。
【解決手段】誘電体素体１２は、保護層１４及び誘電体シート１８ａ〜１８ｃが積層されてなり、かつ、表面及び裏面を有する。信号線２０は、誘電体素体１２に設けられている線状の導体である。グランド導体２２は、誘電体素体１２に設けられ、かつ、誘電体シート１８ａを介して信号線２０と対向しており、信号線２０に沿って連続的に延在している。グランド導体２４は、誘電体素体１２に設けられ、かつ、信号線２０を挟んでグランド導体２２と対向しており、複数の開口３０が信号線２０に沿って並ぶように設けられている。信号線２０に関してグランド導体２２側に位置する誘電体素体１２の表面が、バッテリーパック２０６に対して接触する （もっと読む）

【課題】電子部品素子が実装された部分においてフレキシブル基板が電子部品素子とともに補強され、しかも、電子部品素子が実装された部分以外の部分においてフレキシブル基板が曲がりやすい、電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品１０は、たとえば多層のフレキシブル基板１２を含む。フレキシブル基板１２の表面側には、電子部品素子としてＩＣ１６およびチップコンデンサ１６´が実装される。フレキシブル基板１２の表面には、ＩＣ１６の本体部分１６ａおよびチップコンデンサ１６´の本体部分１６ａ´に対向して、補強部材１８および１８´がそれぞれ形成されている。 （もっと読む）

【課題】給電コイルとアンテナコイルとの結合度が高く、ＲＦ信号の伝達効率に優れたアンテナ装置を得る。また、通信端末装置に容易に適用できるようにする。
【解決手段】アンテナ装置３０１は給電コイルル１０１とアンテナコイル２０１とで構成されている。給電コイル１０１は、板状の磁性体コア１３およびその周囲を巻回する給電コイル１２を備えている。給電コイル１２の両端はＲＦＩＣを含む給電回路に接続されている。アンテナコイル２０１は、フレキシブル基材２１に形成されたアンテナコイル導体２２および磁性体コア２５を備えている。磁束ＭＦ１は給電コイル１０１の磁性体コア１３およびアンテナコイル２０１の磁性体コア２５を通る。磁束ＭＦ２はアンテナコイル２０１の磁性体コア２５を通り、アンテナコイル導体２２の内縁部を通り抜ける経路で周回することで、通信相手のアンテナと鎖交する。 （もっと読む）