説明

株式会社村田製作所により出願された特許

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【課題】優れた直流重畳特性を有する電子部品及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】積層体12は、磁性体層とガラスを含有する非磁性体層17とが積層されて構成されている。コイルLは、積層体12に内蔵されている。磁性体層において非磁性体層17に隣接している部分(低透磁率部20)の透磁率μ2は、ガラスが拡散していることによって、磁性体層において非磁性体層17に隣接していない部分(高透磁率部19)の透磁率μ1よりも低くなっている。 (もっと読む)


【課題】 測定条件に応じて供試体台を移動させても脚部をターンテーブルに収めることができる供試体台を提供する。
【解決手段】 供試体台10は、天板11、脚部17等によって構成される。天板11の下面11Bには後方に引出し可能な引出し部13が設けられ、引出し部13の下面13Bに円弧状の回転移動ガイド16が設けられる。脚部17は、天板11の左,右両側に設けられる。各脚部17は、前側回転部19と後側固定部20からなる下側脚部18と、後側回転部28と前側移動部29からなる上側脚部27とによって構成される。天板11を後方に移動させるときには、下側脚部18に対して、上側脚部27および天板11を後方に移動させる。このとき、後側回転部28と前側回転部19を天板11の中心側に向けて回転移動させる。 (もっと読む)


【課題】スティッキング現象の発生を抑制できる静電駆動型アクチュエータや可変容量素子を実現するとともに、それらを歩留まり良く、高い形状精度で生産する製造方法を実現する。
【解決手段】可変容量素子1において、可動梁3は、固定板2に対向する。可動梁側駆動容量電極8A,8Bおよび可動梁側RF容量電極9は、可動梁3に設けられる。固定板側駆動容量電極5A,5Bは、可動梁側駆動容量電極8A,8Bに対向して固定板2に設けられる。固定板側RF容量電極6A,6Bは、可動梁側RF容量電極9に対向して固定板2に設けられる。誘電体膜4は、固定板側駆動容量電極5A,5Bと固定板側RF容量電極6A,6Bとを覆うように形成される。可動梁3は、初期状態において、固定板2側に先端が撓んでいるように構成されている。 (もっと読む)


【課題】接続端子の間隔が小さな電子部品を内蔵できる回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品を内蔵するための空白領域が設けられた第1の絶縁体層と、空白領域が設けられた第2の絶縁体層とが積層されて構成されている積層体と、第2の絶縁体層に設けられ、一端が複数の接続端子にそれぞれ接続されている複数の導体層と、積層体内に設けられ、かつ、複数の導体層の他端にそれぞれ接続されている複数のビアホール導体と、を備えており、第1の絶縁体層および第2の絶縁体層は、熱可塑性樹脂によって構成されており、積層体は、熱可塑性樹脂の軟化・流動によって第1の絶縁体層及び第2の絶縁体層が接合されてなり、第1の絶縁体層の空白領域は、電子部品よりも大きく、複数のビアホール導体は、第1の絶縁体層において空白領域の周りに配置されていること、を特徴とする。 (もっと読む)


【課題】容易に曲げることができると共に、信号線の特性インピーダンスが所定の特性インピーダンスからずれることを抑制できる高周波信号線路及び電子機器を提供することである。
【解決手段】誘電体素体12は、保護層14及び誘電体シート18a〜18cが積層されてなり、かつ、表面及び裏面を有する。信号線20は、誘電体素体12に設けられている線状の導体である。グランド導体22は、誘電体素体12に設けられ、かつ、誘電体シート18aを介して信号線20と対向しており、信号線20に沿って連続的に延在している。グランド導体24は、誘電体素体12に設けられ、かつ、信号線20を挟んでグランド導体22と対向しており、複数の開口30が信号線20に沿って並ぶように設けられている。信号線20に関してグランド導体22側に位置する誘電体素体12の表面が、バッテリーパック206に対して接触する (もっと読む)


【課題】電子部品素子が実装された部分においてフレキシブル基板が電子部品素子とともに補強され、しかも、電子部品素子が実装された部分以外の部分においてフレキシブル基板が曲がりやすい、電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品10は、たとえば多層のフレキシブル基板12を含む。フレキシブル基板12の表面側には、電子部品素子としてIC16およびチップコンデンサ16´が実装される。フレキシブル基板12の表面には、IC16の本体部分16aおよびチップコンデンサ16´の本体部分16a´に対向して、補強部材18および18´がそれぞれ形成されている。 (もっと読む)


【課題】インダクタンスの調整の自由度が高く、所望のインダクタンスを確実に得られるインダクタンス素子を実現する。
【解決手段】インダクタンス素子100は、第1電極パターン10および導電性ワイヤ30を備える。第1電極パターン10は線状電極からなる。第1電極パターン10の第1端部101は接地されている。第1電極パターン10の第2端部102には、他の回路素子等、なにも接続されていない。第1電極パターン10は、主線路の電極パターン20に対して、略平行に形成されている。第1電極パターン10と主線路の電極パターン20とは、所定の位置で導電性ワイヤ30によって接続されている。この導電性ワイヤ30のボンディング位置を調整することで、第1電極パターン10のボンディング位置から第1端部101までの導体部と、導電性ワイヤ30からなるインダクタンス素子100のインダクタンスを調整できる。 (もっと読む)


【課題】基板面に設けられる遮断配線による遮断性能の低下を抑制し得る配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】遮断配線30と一側接続配線40および他側接続配線50とを含めた配線パターンと異なる領域に形成されたエッチングレジストを除去して、一側接続配線40および他側接続配線50に相当する導体層上のエッチングレジスト29における両側の側縁が遮断配線30に相当する導体層上のエッチングレジスト29における両側の側縁となだらかに連続し接続対象に向かうにつれて徐々に広がるようにエッチングレジスト29を残した基板を、エッチング液に浸漬する。 (もっと読む)


【課題】電子部品素子の発熱に起因する、電子部品の基板内におけるビアホール電極の位置による熱の分布のばらつきを低減し、放熱効果の安定化した電子部品を提供する。
【解決手段】この発明にかかる電子部品は基板12を含む。基板12の第1主面12a上には複数の実装用端子20が形成される。複数の実装用端子20の少なくとも一部は接続電極24により相互に電気的に接続される。基板12の第1主面12aにはバンプ22を介して実装用端子20と接続される電子部品素子14が実装される。基板12において、実装用端子20と基板12の厚み方向に間隔を隔てて対向して、基板12の内部には内部グランド端子32が、基板12の第2主面12b上には外部グランド端子34が配置される。実装用端子20と内部グランド端子32とは第1ビアホール電極42により電気的に接続される。この第1ビアホール電極42の数は実装用端子20の数よりも少ない数である。 (もっと読む)


【課題】導電性塗料の物性の変動によるセラミックグリーンシート上の塗膜厚みのばらつきや、グラビアロールの幅方向における凹みの深さの差によるセラミックグリーンシート上の塗膜厚みのばらつきを解消することができる印刷装置と、それを用いた印刷方法を得る。
【解決手段】印刷装置20は、表面に凹部24を有する版胴22と、版胴22と対向して配置される圧胴30とを含む。貯留槽26に蓄えられた導電性ペースト28を凹部24に充填し、版胴22と圧胴30との対向部において、セラミックグリーンシート32上に導電性ペースト28を転写する。版胴22内に第1の電磁石34を配置し、圧胴30内に第2の電磁石36を配置する。第1の電磁石34や第2の電磁石36の励磁電流を調整することにより、セラミックグリーンシート32への導電性ペースト28の転写量を制御する。 (もっと読む)


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