説明

株式会社村田製作所により出願された特許

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【課題】絶縁体層上に形成された導体層の厚みを測定する測定装置及び測定方法において、装置の製造コストを低減することである。
【解決手段】セラミックグリーンシート32上に形成された内部電極36の厚みを測定する測定装置12。照射部14は、セラミックグリーンシート32の内部電極36が形成された所定領域に対して、内部電極36が含有している定常状態のNiのエネルギー準位よりも大きなエネルギーを有するX線を照射する。検出部16は、所定領域を透過してきたX線のエネルギーを検出する。算出部18は、照射部14が照射したX線のエネルギーと検出部16が検出したX線のエネルギーとに基づいて、内部電極36の厚みを算出する。 (もっと読む)


【課題】RFIDタグが付された荷物を搬送するための搬送装置において、被搬送物品に付されたRFIDタグを精度良く読み取ることを可能とすること。
【解決手段】搬送装置1は、その前面に設けられた物品搬送部5と、この物品搬送部5の動作を操作するための操作部10とを有している。物品搬送部5には、RFIDタグを読み書きするためのリーダライタ用アンテナ20が設けられている。さらに、リーダライタ用アンテナ20の背面には、アンテナ20よりも大きな面積の網状金属部材25が設けられている。 (もっと読む)


【課題】給電コイルとアンテナコイルとの結合度が高く、RF信号の伝達効率に優れたアンテナ装置を得る。また、通信端末装置に容易に適用できるようにする。
【解決手段】アンテナ装置301は給電コイルル101とアンテナコイル201とで構成されている。給電コイル101は、板状の磁性体コア13およびその周囲を巻回する給電コイル12を備えている。給電コイル12の両端はRFICを含む給電回路に接続されている。アンテナコイル201は、フレキシブル基材21に形成されたアンテナコイル導体22および磁性体コア25を備えている。磁束MF1は給電コイル101の磁性体コア13およびアンテナコイル201の磁性体コア25を通る。磁束MF2はアンテナコイル201の磁性体コア25を通り、アンテナコイル導体22の内縁部を通り抜ける経路で周回することで、通信相手のアンテナと鎖交する。 (もっと読む)


【課題】電歪材料からなるフィルムを積層した後に巻き回して円筒状の筒体に形成されたアクチュエータ素子を用い、該アクチュエータ素子を長手方向に伸縮させることにより対象物を把持する把持具を提供する。
【解決手段】電歪材料からなり、片面又は両面に内部電極を形成した複数のフィルムを積層して、巻き回して円筒状の筒体に形成されたアクチュエータ素子10を用いる把持具である。アクチュエータ素子10の一端において、複数の把持部材50が、アクチュエータ素子10の中心軸方向から傾斜してアクチュエータ素子10の開口101に接触するよう配置してある。 (もっと読む)


【課題】可撓梁の厚みのばらつきを小さくすることができる梁構造デバイスと、その製造方法とを実現する。
【解決手段】第一面と第二面とを有する可撓梁形成基板21を用意し、可撓梁形成基板21の第一面側を厚み方向に削り、可撓梁の固定部3Cと空洞部21Aとを可撓梁形成基板21に形成する第一工程と、支持基板2を用意し、可撓梁形成基板21の第一面が支持基板2に対向するように、可撓梁形成基板21と支持基板2とを接合して、固定部3Cを支持基板2に固定する第二工程と、可撓梁形成基板21の第二面を研削して可撓梁形成基板21を薄化させる第三工程と、可撓梁形成基板21の第二面側を厚み方向に削り、可撓梁を形成する第四工程と、を有し、第三工程において、可撓梁が形成される位置とは異なる位置であって、可撓梁形成基板21と支持基板2との間に、支持柱7が配置されている。 (もっと読む)


【課題】接着剤同士の凝集の問題を解消してパッケージ内の複数の電子部品の位置ずれによる問題を無くしたパッケージ部品を構成する。
【解決手段】パッケージ部品101は、パッケージ本体22と、その内部に収納されたセンサチップ30及びICチップ31を備えている。パッケージ本体22は、内底面と内側壁とにより構成される中空部23を備えている。パッケージ本体22の内底面には凹部24が形成されている。センサチップ30は凹部24に第1の接着剤33で接着固定されている。ICチップ31は、凹部24以外の領域に、第2の接着剤34で接着固定されている。 (もっと読む)


【課題】アミン系のガスに対してだけ感応せず、その他の条件に関してはアミン系のガスセンサと同一の特性を示し、アミン系のガスセンサのリファレンスとして有効なリファレンス膜の提供。
【解決手段】リン酸無機化合物からなるセンサ用膜をアルカリ性物質またはアルカリ性物質から得られる塩で処理してアミン系ガスセンサ用リファレンス膜とする。 (もっと読む)


【課題】電歪材料からなるフィルムを積層した後に巻き回して円筒状の筒体に形成され、長手方向の中心軸を回転中心として捩り加工をしてあるアクチュエータ素子及び該アクチュエータ素子を用いる把持具を提供する。
【解決手段】電歪材料からなり、片面又は両面に内部電極を形成した複数のフィルム11を積層して、巻き回して円筒状の筒体に形成してあるアクチュエータ素子10を用いる。アクチュエータ素子10は、筒体に、該筒体の中心軸を回転中心として回転する方向に捩り加工をしてある。電歪材料からなり、片面又は両面に内部電極を形成した複数のフィルムを積層したユニモルフ型アクチュエータで形成した複数の把持部材は、アクチュエータ素子10の一端に配置してある。 (もっと読む)


【課題】導電性塗料の物性の変動によるセラミックグリーンシート上の塗膜厚みのばらつきや、グラビアロールの幅方向における凹みの深さの差によるセラミックグリーンシート上の塗膜厚みのばらつきを解消することができる印刷装置と、それを用いた印刷方法を得る。
【解決手段】印刷装置20は、表面に凹部24を有する版胴22と、版胴22と対向して配置される圧胴30とを含む。貯留槽26に蓄えられた導電性ペースト28を凹部24に充填し、版胴22と圧胴30との対向部において、セラミックグリーンシート32上に導電性ペースト28を転写する。版胴22内に第1の電磁石34を配置し、圧胴30内に第2の電磁石36を配置する。第1の電磁石34や第2の電磁石36の励磁電流を調整することにより、セラミックグリーンシート32への導電性ペースト28の転写量を制御する。 (もっと読む)


【課題】チップの小型化を進めた場合であっても、チップを確実に所望の回転角度に回転させることを可能とする工程を備えたチップの回転方法を提供する。
【解決手段】対向し合う第1,第2の面を有する電子部品チップ1を用意する工程と、第1,第2のプレート12,15の第1,第2の弾性体層14,17間に、第1の面が第1の弾性体層14に接触し、第2の面が第2の弾性体層17に接触するように第1,第2のプレート12,15間に電子部品チップ1を挟持する工程と、第1,第2のプレート12,15を面方向において、面方向移動機構19により相対的に移動させると共に、電子部品チップ1の回転軌跡に応じて第1及び第2のプレート12,15を面方向移動機構19及び垂直方向移動機構18により移動させ、それによって電子部品チップ1を回転させる工程とを備える、チップの回転方法。 (もっと読む)


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