【課題】電歪材料からなるフィルムを積層した後に巻き回して円筒状の筒体に形成されたアクチュエータ素子を用い、該アクチュエータ素子を長手方向に伸縮させることにより対象物を把持する把持具を提供する。
【解決手段】電歪材料からなり、片面又は両面に内部電極を形成した複数のフィルムを積層して、巻き回して円筒状の筒体に形成されたアクチュエータ素子１０を用いる把持具である。アクチュエータ素子１０の一端において、複数の把持部材５０が、アクチュエータ素子１０の中心軸方向から傾斜してアクチュエータ素子１０の開口１０１に接触するよう配置してある。 （もっと読む）

【課題】可撓梁の厚みのばらつきを小さくすることができる梁構造デバイスと、その製造方法とを実現する。
【解決手段】第一面と第二面とを有する可撓梁形成基板２１を用意し、可撓梁形成基板２１の第一面側を厚み方向に削り、可撓梁の固定部３Ｃと空洞部２１Ａとを可撓梁形成基板２１に形成する第一工程と、支持基板２を用意し、可撓梁形成基板２１の第一面が支持基板２に対向するように、可撓梁形成基板２１と支持基板２とを接合して、固定部３Ｃを支持基板２に固定する第二工程と、可撓梁形成基板２１の第二面を研削して可撓梁形成基板２１を薄化させる第三工程と、可撓梁形成基板２１の第二面側を厚み方向に削り、可撓梁を形成する第四工程と、を有し、第三工程において、可撓梁が形成される位置とは異なる位置であって、可撓梁形成基板２１と支持基板２との間に、支持柱７が配置されている。 （もっと読む）

【課題】接着剤同士の凝集の問題を解消してパッケージ内の複数の電子部品の位置ずれによる問題を無くしたパッケージ部品を構成する。
【解決手段】パッケージ部品１０１は、パッケージ本体２２と、その内部に収納されたセンサチップ３０及びＩＣチップ３１を備えている。パッケージ本体２２は、内底面と内側壁とにより構成される中空部２３を備えている。パッケージ本体２２の内底面には凹部２４が形成されている。センサチップ３０は凹部２４に第１の接着剤３３で接着固定されている。ＩＣチップ３１は、凹部２４以外の領域に、第２の接着剤３４で接着固定されている。 （もっと読む）

【課題】アミン系のガスに対してだけ感応せず、その他の条件に関してはアミン系のガスセンサと同一の特性を示し、アミン系のガスセンサのリファレンスとして有効なリファレンス膜の提供。
【解決手段】リン酸無機化合物からなるセンサ用膜をアルカリ性物質またはアルカリ性物質から得られる塩で処理してアミン系ガスセンサ用リファレンス膜とする。 （もっと読む）

【課題】電歪材料からなるフィルムを積層した後に巻き回して円筒状の筒体に形成され、長手方向の中心軸を回転中心として捩り加工をしてあるアクチュエータ素子及び該アクチュエータ素子を用いる把持具を提供する。
【解決手段】電歪材料からなり、片面又は両面に内部電極を形成した複数のフィルム１１を積層して、巻き回して円筒状の筒体に形成してあるアクチュエータ素子１０を用いる。アクチュエータ素子１０は、筒体に、該筒体の中心軸を回転中心として回転する方向に捩り加工をしてある。電歪材料からなり、片面又は両面に内部電極を形成した複数のフィルムを積層したユニモルフ型アクチュエータで形成した複数の把持部材は、アクチュエータ素子１０の一端に配置してある。 （もっと読む）

【課題】導電性塗料の物性の変動によるセラミックグリーンシート上の塗膜厚みのばらつきや、グラビアロールの幅方向における凹みの深さの差によるセラミックグリーンシート上の塗膜厚みのばらつきを解消することができる印刷装置と、それを用いた印刷方法を得る。
【解決手段】印刷装置２０は、表面に凹部２４を有する版胴２２と、版胴２２と対向して配置される圧胴３０とを含む。貯留槽２６に蓄えられた導電性ペースト２８を凹部２４に充填し、版胴２２と圧胴３０との対向部において、セラミックグリーンシート３２上に導電性ペースト２８を転写する。版胴２２内に第１の電磁石３４を配置し、圧胴３０内に第２の電磁石３６を配置する。第１の電磁石３４や第２の電磁石３６の励磁電流を調整することにより、セラミックグリーンシート３２への導電性ペースト２８の転写量を制御する。 （もっと読む）

【課題】チップの小型化を進めた場合であっても、チップを確実に所望の回転角度に回転させることを可能とする工程を備えたチップの回転方法を提供する。
【解決手段】対向し合う第１，第２の面を有する電子部品チップ１を用意する工程と、第１，第２のプレート１２，１５の第１，第２の弾性体層１４，１７間に、第１の面が第１の弾性体層１４に接触し、第２の面が第２の弾性体層１７に接触するように第１，第２のプレート１２，１５間に電子部品チップ１を挟持する工程と、第１，第２のプレート１２，１５を面方向において、面方向移動機構１９により相対的に移動させると共に、電子部品チップ１の回転軌跡に応じて第１及び第２のプレート１２，１５を面方向移動機構１９及び垂直方向移動機構１８により移動させ、それによって電子部品チップ１を回転させる工程とを備える、チップの回転方法。 （もっと読む）

【課題】集積回路素子を有するＩＣパッケージに、集積回路素子に接続されていない補助配線を設けることで、高密度配線が可能な回路モジュールを提供する。
【解決手段】集積回路素子５を有するＩＣパッケージ２と、ＩＣパッケージ２が実装される配線基板３とを備え、集積回路素子５がＩＣパッケージ２の表面に形成された複数のパッドのうちの一部を介して配線基板３の複数のランド電極に接続されている回路モジュールにおいて、複数のパッドのうち集積回路素子５に接続されていない少なくとも２つのパッドが、ＩＣパッケージ２に設けられ、かつ、集積回路素子５に接続されていない補助配線８により接続されるとともに、配線基板３に設けられた複数の配線パターン１０が、集積回路素子５に接続されていない少なくとも２つのパッドと補助配線８を介して接続される。 （もっと読む）

【課題】絶縁体層上に形成された導体層の厚みを測定する測定装置及び測定方法において、装置の製造コストを低減することである。
【解決手段】セラミックグリーンシート３２上に形成された内部電極３６の厚みを測定する測定装置１２。照射部１４は、セラミックグリーンシート３２の内部電極３６が形成された所定領域に対して、内部電極３６が含有している定常状態のＮｉのエネルギー準位よりも大きなエネルギーを有するＸ線を照射する。検出部１６は、所定領域を透過してきたＸ線のエネルギーを検出する。算出部１８は、照射部１４が照射したＸ線のエネルギーと検出部１６が検出したＸ線のエネルギーとに基づいて、内部電極３６の厚みを算出する。 （もっと読む）

【課題】ＲＦＩＤタグが付された荷物を搬送するための搬送装置において、被搬送物品に付されたＲＦＩＤタグを精度良く読み取ることを可能とすること。
【解決手段】搬送装置１は、その前面に設けられた物品搬送部５と、この物品搬送部５の動作を操作するための操作部１０とを有している。物品搬送部５には、ＲＦＩＤタグを読み書きするためのリーダライタ用アンテナ２０が設けられている。さらに、リーダライタ用アンテナ２０の背面には、アンテナ２０よりも大きな面積の網状金属部材２５が設けられている。 （もっと読む）