【課題】曲面に取り付けた場合であっても、素体と放射体との剥離が生じることなく、かつ、通信特性が変動しにくい無線ＩＣデバイスを得る。
【解決手段】直方体形状をなす誘電体素体２０と、誘電体素体２０の表面に設けられて放射体として機能する金属パターン３０と、金属パターン３０の給電部３５ａ，３５ｂに結合された無線ＩＣ素子５０と、を備えた無線ＩＣデバイス。誘電体素体２０には、表面に複数のスリット２１が形成され、可撓性を有している。 （もっと読む）

【課題】従来よりも小型で、角速度の検出精度が高い振動ジャイロの提供を図る。
【解決手段】振動ジャイロ５０は、蓋板５０Ａの主面法線方向をＺ軸とした直交座標形のＹ軸に沿って隣り合う２つの駆動質量部１３Ａ，１３Ｂの間に検出用固定構造部２Ａ，２Ｂの支柱部（２１）を配置し、駆動質量部１３Ａ，１３Ｂと支柱部（２１）との間それぞれに検出質量部１７Ａ，１７Ｂを配置し、支柱部（２１）と検出質量部１７Ａ，１７Ｂとの間それぞれに櫛歯電極を配置する構成である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、製造コストが安価で、封止樹脂層の信頼性が向上する、封止樹脂層から導電性ポストの一部が露出した電子部品モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】
本発明に係る電子部品モジュール１の製造方法は、回路基板１１の一方の面に電子部品１２、１３を実装し、回路基板１１の一方の面、及び／又は回路基板１１の一方の面に実装した電子部品１２、１３の上に、少なくとも１つの導電性ポスト１４を形成し、回路基板１１の一方の面に、電子部品１２、１３及び導電性ポスト１４を覆う半硬化状態の封止樹脂層１５を形成する。封止樹脂層１５の天面に弾性部材１６を載置し、弾性部材１６を介して封止樹脂層１５を押圧して導電性ポスト１４の一部を弾性部材１６に埋め込み、封止樹脂層１５から弾性部材１６を剥離し、封止樹脂層１５に熱を加えて硬化する。 （もっと読む）

【課題】小型・低損失で且つ通過帯域から通過帯域外への減衰が急峻であり、帯域内でのリップルの少ない積層帯域通過フィルタを構成する。
【解決手段】接地電極形成層（１０１）の接地電極（１０９）とキャパシタ電極形成層（１０２）のキャパシタ電極（１１１）〜（１１５）との間にそれぞれ容量を形成し、ビア電極（１３１）〜（１４０）および線路電極（１１６）〜（１２０）によって複数のインダクタ電極を構成するとともに、それらのループ面をインダクタ電極の配列方向に見たときにループの面同士が一部で重なるようにする。また、入力側（１段目）のＬＣ並列共振器のインダクタ電極によるループとそれに隣接する２段目のＬＣ並列共振器のインダクタ電極によるループの方向と、出力側（５段目）のＬＣ並列共振器のインダクタ電極によるループとそれに隣接する４段目のＬＣ並列共振器のインダクタ電極によるループの方向とを逆にする。 （もっと読む）

【課題】装置構成を簡略化および小型化して、流体の送液方向を切り替え可能な、流体装置の提供を図る。
【解決手段】流体装置１は、双方向に通気または通液自在な内部流路を設けた筐体１１の内部に、所定方向の流れを内部流路に発生させる圧電ポンプ１２Ａと、圧電ポンプ１２Ａの所定方向の流れとは逆向きの流れを内部流路に発生させる圧電ポンプ１２Ｂと、を備える。これにより、圧電ポンプ１２Ａと圧電ポンプ１２Ｂとのうちの一方を主体として動作させることで、流体の送液方向を切り替えることができる。 （もっと読む）

【課題】小型の電解コンデンサおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】電解コンデンサ１は、弁金属で構成され、凹部１２を有する陽極素子１１と、陽極素子１１の外表面の一部に形成されており、陽極素子１１と電気的に接続されている陽極用外部導体１５と、凹部１２の内面と、陽極用外部導体１５が形成されていない陽極素子１１の外表面に形成されている酸化皮膜１３と、酸化皮膜１３が形成された凹部１２に充填されている電解質１４と、電解質１４の露出面に電解質１４を封止するように形成され、電解質１４と電気的に接続されている陰極用外部導体１６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】放射素子や筺体の形状、近接部品の配置状況などに影響されることなく、高周波信号の周波数特性を安定化させることのできる周波数安定化回路、周波数安定化デバイス、アンテナ装置及び通信端末機器並びに挿入損失の小さなインピーダンス変換素子を得る。
【解決手段】第１及び第２放射素子11,21と、該放射素子11,21のそれぞれに接続された給電回路30と、給電回路30と第１放射素子11との間に設けられた周波数安定化回路35と、を備えたアンテナ装置。周波数安定化回路35は、給電回路30に接続された一次側直列回路36と、該一次側直列回路36と電界又は磁界を介して結合する二次側直列回路37とを含む。第１及び第２インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２は直列接続され、第３及び第４インダクタンス素子Ｌ３，Ｌ４は直列接続されている。第１及び第３インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ３が互いに結合し、第２及び第４インダクタンス素子Ｌ２，Ｌ４が互いに結合している。 （もっと読む）

【課題】アナログ回路部とデジタル回路部とを有しながらも、特性を劣化させることなく小型化が可能な積層型高周波モジュールを実現する。
【解決手段】積層体１００は、複数の誘電体層１０１−１１８を積層してなる。誘電体層１０１−１０３は下層領域であり、デジタル回路が配設される。誘電体層１０４−１１５は中間層領域であり、デジタル回路とアナログ回路とが、積層体１０を平面視して重ならないように配設される。誘電体層１１６−１１８は上層領域であり、デジタル回路が配設される。上層領域の上部にあたる積層体１００の天面には、デジタルＩＣが実装されている。下層領域と中間層領域との間には内層グランド電極４０１が略全面に配設され、中間層領域と上層領域との間には内層グランド電極４０２が略全面に配設される。中間層領域では、デジタル配線と内層グランド電極が積層方向に交互に形成される。 （もっと読む）

【課題】曲面に取り付けた場合であっても、素体と放射体との剥離が生じることなく、かつ、通信特性が変動しにくい無線ＩＣデバイスを得る。
【解決手段】直方体形状をなす誘電体素体２０と、誘電体素体２０の表面にフィルム３８を介して設けられて放射体として機能する金属パターン３０と、金属パターン３０の給電部３５ａ，３５ｂに結合された無線ＩＣ素子５０と、を備えた無線ＩＣデバイス。誘電体素体２０は、可撓性を有する誘電体層２１を折り畳んだ積層構造を有し、折り畳んだ対向面は接合されていない非接合面２３とされている。 （もっと読む）

【課題】小型化が容易であり、ＥＳＤ保護機能の信頼性を向上することができるＥＳＤ保護装置を提供する。
【解決手段】絶縁層１２ａ〜１２ｄが積層されたセラミック多層基板１２と、外部電極１６と、面内接続導体１４又は層間接続導体１３の少なくとも一方と、混合部１８とを備える。混合部１８は、絶縁層１２ｂ，１２ｃの主面に沿って形成され、i）金属と半導体、ii）金属とセラミック、iii）金属と半導体とセラミック、iv）半導体とセラミック、ｖ）半導体、vi）無機材料によりコートされた金属、vii）無機材料によりコートされた金属と半導体、viii）無機材料によりコートされた金属とセラミック、ix）無機材料によりコートされた金属と半導体とセラミック、のうち少なくとも一つを含む材料が分散している。混合部１８は、外部電極１６と、面内接続導体１４又は層間接続導体１３の少なくとも一方とに接続されている。 （もっと読む）