説明

株式会社村田製作所により出願された特許

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【課題】筐体の一部を構成する部材の微小な反りを低減し、流体制御の信頼性を向上させた流体装置を提供する。
【解決手段】弁室上壁板3、側板5C、及び弁室下壁板6(第2の部材)とコーティング膜における2つの長辺の部位のそれぞれが、長辺の部位の長手方向に沿って長辺の部位の短手方向の両側から複数の切り欠きが長辺の部位の中心線に重なるように形成されている。そのため、発熱によってコーティング膜及び第2の部材がA方向に膨張する時、コーティング膜及び第2の部材における各切り欠きの両側の部位が各切り欠きの領域へ伸びる方向に力が加わる。さらに、冷却によってコーティング膜及び第2の部材がB方向に収縮する時、コーティング膜及び第2の部材における各切り欠きの両側の部位が各切り欠きの領域から縮む方向に力が加わる。よって、冷却後、第1の部材と第2の部材との接合部分全体に残留する応力が低減する。 (もっと読む)


【課題】アンテナサイズを大型化することなく、通信可能距離を大きくしたアンテナモジュール、アンテナ装置及び移動体通信端末を構成する。
【解決手段】アンテナモジュール81は、誘電体または磁性体の積層基材34の内部に矩形渦巻き状のコイル導体からなる給電アンテナ4を備え、コイル導体に導通する接続部32A,32B、及びブースターアンテナ2を備えている。ブースターアンテナ2はコイル導体31A,31Bに結合する第1結合領域CF1と、第1結合領域CF1に連続する第2結合領域CF2を有する。ブースターアンテナ2の第1結合領域CF1は、平面視でコイル導体31A,31Bの一部と重なる導体領域と、コイル開口部CWと重なる導体開口部CAと、前記導体領域の外縁と前記導体開口部との間を連接するスリット部SLとを有する。 (もっと読む)


【課題】金属板上に形成した低温焼結セラミック層を焼成時に平面方向に収縮しないようにしつつ、すべてのセラミック層を緻密化させることで、いずれのセラミック層にも回路パターンを問題なく形成することができるようにした、金属ベース基板の製造方法を提供する。
【解決手段】金属板4上に、低温焼結セラミック材料を含む第1のセラミック層5となる第1のセラミックグリーン層と、難焼結性セラミック材料を含む第2のセラミック層6となる第2のセラミックグリーン層とを配置し、これらを同時焼成して、金属ベース基板2を得る。第2のセラミックグリーン層は、第1のセラミックグリーン層の0.05倍以上かつ0.4倍以下の厚みとされ、焼成工程において、低温焼結セラミック材料を焼結させるとともに、低温焼結セラミック材料の一部を第2セラミックグリーン層に流動させて、第2セラミックグリーン層を緻密化させる。 (もっと読む)


【課題】各種電子機器に採用することが可能な可撓性を確保しつつ、電子部品からの配線とパッド電極との接続を確実に行うことができるフレキシブル基板及び、該フレキシブル基板を備える回路モジュールを提供する。
【解決手段】フレキシブル基板2は、可撓性を有する基材21と、基材21の表面に設けられ、電子部品3からのワイヤ(配線)32に振動を加えて接続するパッド電極23と、基材21に埋め込まれ、パッド電極23と接合するビア(第1ビア)25とを備える。ビア(第1ビア)25は、基材21に比べて剛性の高い材料で形成してある。 (もっと読む)


【課題】内部電極形成用の導電性ペーストとして、誘電体セラミック層を構成するセラミック材料と同種のセラミック材料(共材)を含む導電性ペーストを用いて積層セラミックコンデンサを製造する場合に、焼成工程で共材が内部電極に偏析することを抑制して、内部電極のカバレッジが高く、特性の良好な積層セラミックコンデンサを効率よく製造することを可能にする。
【解決手段】導電性ペーストを構成するセラミック粉末として、(a)誘電体セラミック層を構成するペロブスカイト型化合物(セラミック材料)と同じセラミック材料を、粉砕率Xが、100<粉砕率X≦200となるように粉砕する第1粉砕工程と、(b)第1粉砕工程で粉砕したセラミック材料に、副成分粉末を混合して、副成分粉末を含む混合粉末とする混合工程と、(c)混合粉末を粉砕率Yが、250≦粉砕率Y≦700となるように粉砕する第2粉砕工程とを経て調製されたセラミック粉末を用いる。 (もっと読む)


【課題】内外圧力差によって開閉作動でき、構造が簡単で、自動的に復帰できるバルブを提供する。
【解決手段】入口部材20と出口部材30との間に設けられ、流入口21と流出口31との間の流路を取り囲むように筒状に形成され、半径方向に変形可能な弾性体よりなるバルブ本体10を備える。バルブ本体10の中心部には、流入口又は流出口の一方を開閉可能な弁体14が配置され、バルブ本体10の内周面と弁体14の外周面との間を角度変化可能な複数の接続部15が連結している。接続部15は軸線に対して傾斜している。バルブ本体10の内側の圧力と外側の圧力との差圧によってバルブ本体10が半径方向に変形すると、接続部の軸線に対する傾斜角が変化し、弁体14が軸方向に変位して流入口21又は流出口31の一方を開放又は閉鎖する。 (もっと読む)


【課題】たとえば車載用のような高温環境下で使用される積層セラミックコンデンサにおいて用いるのに適した誘電体セラミック組成物を提供する。
【解決手段】組成式:100(Ba1-xCax)TiO3+aR23+bV25+cZrO2+dMnO(ただし、RはY、La、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、TmおよびYbの中から選ばれる少なくとも1種の金属元素であり、a、b、cおよびdはモル比を表わす。)で表わされ、かつ、0.03≦x≦0.20、0.05≦a≦3.50、0.22≦b≦2.50、0.05≦c≦3.0、および0.01≦d≦0.30の各条件を満たす、誘電体セラミック組成物。この誘電体セラミック組成物の焼結体によって、積層セラミックコンデンサ1の誘電体セラミック層3を構成する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、薄型化・小型化できるコイルモジュール、該コイルモジュールを備えた電子機器を提供する。
【解決手段】本発明に係るコイルモジュール1は、平板状のコイル2と、該コイル2と電気的に接続し、コイル2で伝送する電力を制御する複数の電子部品を実装した回路基板4と、磁性体材料を含有する平板状の樹脂構造体3とを備える。コイル2を樹脂構造体3の一面側に偏って内蔵し、回路基板4をコイル2に対して水平方向に配置して、少なくとも回路基板4の一部を樹脂構造体3に内蔵してある。 (もっと読む)


【課題】表面電極と、内部電極や内部回路などの内部導体との間の絶縁性を確保することが可能で、信頼性の高い多層セラミック基板を確実に製造できるようにする。
【解決手段】セラミック積層体20の焼成工程で、セラミック積層体の、表面電極パターン11が形成された主面と、収縮抑制層3との間に、セラミック積層体を構成する第1のセラミックグリーン層1よりも収縮開始温度が低い第2のセラミックグリーン層2を配置した状態で焼成を行った後、第2のセラミックグリーン層が焼成されてなる第2のセラミック層と、収縮抑制層とを除去する。
第2のセラミックグリーン層として、収縮開始温度が、第1のセラミックグリーン層の収縮開始温度よりも20℃以上低いものを用いる。
第2のセラミックグリーン層に含まれるセラミック材料としては、ガラス材料のみからなるものを用いる。
また、前記ガラス材料は、結晶化しないガラスからなるものを用いる。 (もっと読む)


【課題】内部電極の各端部が露出した部品本体の端面に、たとえば銅の無電解めっきを施すことによって、外部端子電極のためのめっき膜を形成すると、金属粒子の結晶粒径が小さく、表面が酸化されやすい状態となり、また、成膜速度が小さいため、生産性を上げることができない。
【解決手段】外部端子電極8,9の下地となる第1のめっき膜10を、たとえば銅からなる第1の層13とその上の第2の層14とからなる積層構造をもって構成する。めっき膜10の合計厚みを3〜15μmとし、第2の層14の厚みを第1の層13の厚みの2〜10倍とする。第1の層13を無電解めっきにより形成し、第2の層14を電解めっきにより形成する。これによって、第2の層14に含まれる金属粒子の粒径を0.5μm以上とし、酸化されにくくする。 (もっと読む)


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