説明

株式会社村田製作所により出願された特許

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【課題】金属部材が近接している場合及び近接していない場合にあっても放射素子として機能するRFIDシステムに好適なアンテナ装置及び無線通信デバイスを得る。
【解決手段】誘電体素体20にループ状放射導体30及び中立導体35を設けたアンテナ装置。誘電体素体20上に無線IC素子50を搭載して無線通信デバイスとして構成される。ループ状放射導体30は、誘電体素体20の表面側に設けられた表面側導体31a,31bと、誘電体素体20の裏面側に設けられた裏面側導体33a,33bと、表面側導体31a,31b及び裏面側導体33a,33bを接続する層間接続導体34a,34bとで構成されている。中立導体35はループ状放射導体30から電気的に独立して配置され、表面側導体31a,31bと対向する対向領域40a,40bを有している。 (もっと読む)


【課題】表面電極と、内部電極や内部回路などの内部導体との間の絶縁性を確保することが可能で、信頼性の高い多層セラミック基板を確実に製造できるようにする。
【解決手段】セラミック積層体20の焼成工程で、セラミック積層体の、表面電極パターン11が形成された主面と、収縮抑制層3との間に、セラミック積層体を構成する第1のセラミックグリーン層1よりも収縮開始温度が低い第2のセラミックグリーン層2を配置した状態で焼成を行った後、第2のセラミックグリーン層が焼成されてなる第2のセラミック層と、収縮抑制層とを除去する。
第2のセラミックグリーン層として、収縮開始温度が、第1のセラミックグリーン層の収縮開始温度よりも20℃以上低いものを用いる。
第2のセラミックグリーン層に含まれるセラミック材料としては、ガラス材料のみからなるものを用いる。
また、前記ガラス材料は、結晶化しないガラスからなるものを用いる。 (もっと読む)


【課題】内部電極の各端部が露出した部品本体の端面に、たとえば銅の無電解めっきを施すことによって、外部端子電極のためのめっき膜を形成すると、金属粒子の結晶粒径が小さく、表面が酸化されやすい状態となり、また、成膜速度が小さいため、生産性を上げることができない。
【解決手段】外部端子電極8,9の下地となる第1のめっき膜10を、たとえば銅からなる第1の層13とその上の第2の層14とからなる積層構造をもって構成する。めっき膜10の合計厚みを3〜15μmとし、第2の層14の厚みを第1の層13の厚みの2〜10倍とする。第1の層13を無電解めっきにより形成し、第2の層14を電解めっきにより形成する。これによって、第2の層14に含まれる金属粒子の粒径を0.5μm以上とし、酸化されにくくする。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、導体パターンにクレータが発生することを抑制できるスクリーン刷版及びスクリーン印刷法を提供することである。
【解決手段】導体パターンをセラミックグリーンシート上にスクリーン印刷法により形成する際に用いられるスクリーン刷版。刷版本体11には、導体パターンを形成するための孔12であって、直線状領域14a,14bと該直線状領域14a,14bを接続する屈曲領域16とからなる孔12が設けられている。屈曲領域16には孔12を分断する架橋18が設けられている。直線状領域14a,14bには孔12を分断する架橋18が設けられていない。 (もっと読む)


【課題】セラミックスラリーを塗布してセラミックグリーンシートを形成する際に、内部電極パターンがセラミックスラリー中の溶剤によってアタックされることを防止して、内部電極のカバレッジの低下やショート不良などがなく、信頼性の高い積層セラミック電子部品を確実に製造することを可能にする。
【解決手段】セラミックスラリーと接触することになる内部電極パターン3a,3bを形成するにあたっては、内部電極ペーストとして、硬化性樹脂と導電成分とを含む内部電極ペーストを用い、該内部電極ペーストを所定のパターンとなるように付与した後、硬化性樹脂を硬化させることにより、セラミックスラリー中の溶剤によりアタックされない内部電極パターン3a,3bを形成する。 (もっと読む)


【課題】 外部電極ペーストを焼き付ける際に外部電極の端に浮きが生じるのを抑制する。
【解決手段】 対向する一対の端面3と端面3を連結する側面5とからなり、積層された複数のセラミック層2と、端面3のいずれか一方に露出するようにセラミック層2の間に形成された複数の内部電極4とを有する積層セラミック素体10を作製する工程と、側面のみに第1のガラス材料を含むガラス層6を形成する工程と、側面5の端面3に接する側端部15および端面3に金属粉末を含む外部電極ペースト8を塗布する工程と、外部電極ペーストを焼き付けて外部電極を形成する工程とを備え、第1のガラス材料の軟化温度は、金属粉末の焼結開始温度より20℃高い温度を超えず、側端部に形成された外部電極ペースト8の端9と積層セラミック素体10との間にガラス層6を存在させた状態で金属粉末の焼結を開始させる、積層セラミック電子部品の製造方法。 (もっと読む)


時間同期用の方法と装置、及びそのOFDMA受信機を提供する。プリアンブルタイミングは、受信されたシンボルのシーケンスと基準プリアンブルとの間の時間ドメインにおける2-ステージ相関により取得される。前記2-ステージ相関はさらに、1-ステージ相関とそれの相応に遅延された結果との複素乗算を実行するように簡略化される。プリアンブルの境界は、2-ステージ相関の結果からのピーク値により適応的決定される。これにより、確実な性能を有する時間同期は、低いSNR、高い周波数オフセット又は大きな遅延スプレッドのフェーディングチャネルにおいて達成される。
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【課題】携帯電話等の無線通信装置の低背化を図ることができる電子モジュール及び電子モジュール製造方法を提供する。
【解決手段】電子モジュール1−1は、ICチップ2と平面インダクタ3と樹脂4と外部端子21〜23,33,34とで構成されている。具体的には、樹脂4が、ICチップ2とコイル電極31とを裏面側から封止している。すなわち、樹脂4が、パッケージ材として用いられると共に、平面インダクタ3の裏面側の磁性層としても用いられている。そして、このような樹脂4の裏面側に、ICチップ2の外部端子21〜23と平面インダクタ3の外部端子33,34とが設けられている。 (もっと読む)


【課題】誘電体セラミック層が薄層化されても、信頼性、特に負荷試験における寿命特性に優れた積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサ1に備える誘電体セラミック層2を構成する誘電体セラミックとして、主成分が(Ba,R)(Ti,V)O系または(Ba,Ca,R)(Ti,V)O系(Rは、La、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、LuおよびYから選ばれる少なくとも1種)であって、VおよびRの双方が主成分粒子内に均一に存在しているものを用いる。 (もっと読む)


【課題】送信側フィルタチップと受信側フィルタチップとを有する弾性波分波器において、アイソレーション特性の改善を図る。
【解決手段】弾性波分波器1は、送信側フィルタチップ30及び受信側フィルタチップ20を備えている。受信側フィルタチップ20は、受信側圧電基板21と、受信側圧電基板21上に形成されている受信側弾性波フィルタ部23とを有する。送信側フィルタチップ30は、送信側圧電基板31と、送信側圧電基板31上に形成されている送信側弾性波フィルタ部33とを有する。送信側圧電基板31の厚みTTxが、受信側圧電基板21の厚みTRxよりも小さい。 (もっと読む)


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