説明

三菱マテリアル株式会社により出願された特許

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【課題】回路層の表面にうねりやシワが発生することを抑制でき、はんだ層におけるクラックの発生を防止できるパワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板11の一方の面に回路層12が形成され、セラミックス基板11の他方の面に金属層13が形成されてなり、回路層12の表面に電子部品3が搭載されるパワーモジュール用基板10であって、回路層12は、0.2%耐力が40MPa以上70MPa以下のアルミニウム又はアルミニウム合金で構成され、金属層13は、0.2%耐力が10MPa以上20MPa以下のアルミニウム又はアルミニウム合金で構成されており、回路層12とセラミックス基板11との間の接合強度が、金属層13とセラミックス基板11との間の接合強度よりも低く設定されている。 (もっと読む)


【課題】Cu−Zn系合金にSiを添加した被削性に優れた銅合金において、結晶粒を確実に微細化することができ、機械的特性及び鋳造性に特に優れた銅合金、及び、この銅合金からなる鋳造品を提供する。
【解決手段】Cu;69質量%以上88質量%以下、Si;2質量%以上3.8質量%以下、P;0.001質量%以上0.5質量%以下、S;1質量ppm以上100質量ppm以下、Zr;10質量ppm以上2000質量ppm以下、Mg;5質量ppm以上2000質量ppm以下、を含み、残部がZnと不可避不純物とからなる組成を有するとともに、ZrとMgの質量比Zr/Mgが、0.05≦Zr/Mg≦5.0の範囲内とされていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 硬質被覆層が高速重切削、高速断続切削ですぐれた耐剥離性、耐チッピング性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】下部層がTi化合物層、上部層がα型Al層からなる硬質被覆層を蒸着形成してなる表面被覆切削工具であって、下部層直上のAl結晶粒の30から70%は(11−20)配向Al結晶粒からなり、上部層の全Al結晶粒の45%以上は、(0001)配向Al結晶粒からなり、さらに好ましくは、下部層の最表面層は、500nmまでの深さ領域にわたってのみ0.5から3原子%の酸素を含有する酸素含有TiCN層からなり、また、下部層最表面層の酸素含有TiCN結晶粒数と、下部層と上部層の界面におけるAl結晶粒数との比の値が0.01から0.5である表面被覆切削工具。 (もっと読む)


【課題】反りの発生を抑制することができるヒートシンク付パワーモジュール用基板及びその製造方法、並びに、ヒートシンク付パワーモジュール、パワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板12の一方の面に回路層13が形成されるとともに他方の面に金属層14が形成されたパワーモジュール用基板11と、金属層14側に接合されてパワーモジュール用基板11を冷却するヒートシンク17とを備えたヒートシンク付パワーモジュール用基板10であって、金属層14とヒートシンク17とが直接接合されており、回路層13の厚さAと金属層14の厚さBとの比率B/Aが、2.167≦B/A≦20の範囲内に設定されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 省スペース化が可能であると共に、アンテナ間の相互結合を低減することができるアンテナ装置を提供すること。
【解決手段】 回路基板本体2と、回路基板本体2の表面に互いに離間して設けられ第1アンテナ部3A及び第2アンテナ部3Bと、回路基板本体2の表面に形成され中間領域GND1と両側領域GND2とを有したグランド面GNDと、第1アンテナ部3A及び第2アンテナ部3Bに設けられた一対のアンテナ側給電点FP1と中間領域GND1に設けられた一対の回路側給電点FP2とを接続する一対の同軸ケーブル4とを備え、同軸ケーブル4が、アンテナ側給電点FP1からグランドパターン6の直上を避け両側領域の直上を通って中間領域に設けられた回路側給電点FP2に配線されている。 (もっと読む)


【課題】製品内部におけるマイクロシュリンケージの発生位置を制御し、高応力負荷部における強度を確保することができる鋳物製品の製造方法及び鋳物製品、並びに、この鋳物製品の製造方法に用いられる鋳造用金型装置を提供する。
【解決手段】鋳造用金型装置20に金属溶湯を供給して鋳物製品を成形する鋳物製品の製造方法であって、鋳造用金型装置20には、製品成形部21と、製品成形部21に連設された冷却フィン成形部25とが設けられおり、製品成形部21及び冷却フィン成形部25に前記金属溶湯を供給し、冷却フィン成形部25において冷却フィン部を形成し、製品成形部21のうち前記冷却フィン部が形成された領域を優先的に凝固させることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 省スペース化が可能であると共に、アンテナ間の相互結合を低減することができるアンテナ装置を提供すること。
【解決手段】 回路基板本体2と、互いに離間して設けられ前記離間する方向Xに対して直交する方向Yであって同一方向に向けて延在する第1アンテナ部3A及び第2アンテナ部3Bと、回路基板本体2に形成されたグランド面GNDと、一対の同軸ケーブル4とを備え、第1アンテナ部及び第2アンテナ部が、アンテナ基板5と、アンテナ基板に形成されたグランドパターン6及びアンテナエレメント7とを備え、グランド面が、一対のアンテナエレメントの近傍まで形成された一対の両側領域GND2と、互いに対向配置された一対のグランドパターンの中間部分であってグランドパターンに対してグランド面非形成領域2aを介して離間して形成された中間領域GND1とを有している。 (もっと読む)


【課題】 低抵抗かつ高反射率の特性と共に表面粗さが小さく、高い耐硫化性及び耐塩化性を兼ね備えた導電性膜およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 導電性膜が、Cu:0.1〜2.5原子%、Sb:0.1〜1.5原子%、Ga:0.5〜3原子%を含有し、残部がAgおよび不可避不純物からなる成分組成を有した銀合金で構成されている。この導電性膜は、表面に有機EL素子の透明導電膜が積層され、さらにその上に有機EL層を含む電界発光層が積層される有機EL素子用の反射電極膜として好適である。 (もっと読む)


【課題】製品内部における引け巣、面引け及び湯境の発生を抑制でき、寸法精度及び強度が確保された鋳物製品を製造する鋳物製品の製造方法を提供する。
【解決手段】鋳造用金型装置20に金属溶湯を供給して凝固させる工程を備え、鋳造用金型装置20には、製品成形部21と、製品成形部21の下方側から溶湯を供給する湯道部22と、が設けられ、湯道部22には、製品成形部21と湯道部22とが接する接続部26の水平投影面の面積よりも水平断面積の大きい湯溜り部23が形成されており、湯溜り部23は、接続部26の直上に位置する製品成形部21の領域の体積に対して100%以上500%以下の容量を有するとともに、湯溜り部23の上端から下方に向って接続部26の直上に位置する製品成形部21の最小高さ以上の高さ範囲においては、水平断面の断面積が接続部26の水平投影面の面積の100%以上200%以下とされている。 (もっと読む)


【課題】熱サイクル負荷時において、金属層の表面にうねりやシワが発生することを抑制できるパワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板11の一方の面にアルミニウムからなる回路層12が配設され、セラミックス基板11の他方の面にアルミニウムからなる金属層13が配設されたパワーモジュール用基板10であって、金属層13は、セラミックス基板11と接合する一方の面と、その反対面である他方の面を有しており、前記他方の面に露呈するように形成された硬化層13Aを有しており、金属層13の前記他方の面におけるインデンテーション硬度Hsが50mgf/μm以上200mgf/μm以下の範囲内に設定され、金属層13のうち、前記他方の面におけるインデンテーション硬度Hsの80%以上のインデンテーション硬度を有する領域が硬化層13Aとされている。 (もっと読む)


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