説明

三菱マテリアル株式会社により出願された特許

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【課題】湿式高速の深穴用ドリル加工条件においても、長期間にわたり高い耐摩耗性を維持する表面被覆ドリルを提供する。
【解決手段】超硬合金焼結体あるいは高速度鋼からなるドリル基体の上に、直接または中間層を介し、最表面に粒径組成制御層として(Ti1−xAl)(N1−y)の成分系からなる層厚0.3〜5.0μmの硬質被覆層が存在する表面被覆ドリルにおいて、
(a)ドリルのマージン部の粒径組成制御層の膜断面でのAlの含有割合xの値が、0.1以上0.6以下の範囲に存在し、xの値が0.2以下となる層状のTi高含有領域と、xの値が0.3以上となる層状のAl高含有領域が存在し、かつ、
(b)Ti高含有領域における結晶粒のアスペクト比Aが、1〜5であり、かつ、
(c)Al高含有領域における結晶粒のアスペクト比Bが、10〜70であることにより、前記の課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】回路層を、変形抵抗が大きな銅または銅合金で構成しても、セラミックス基板の一方側と他方側とで絶縁性を確保することができるパワーモジュール用基板、このパワーモジュール用基板を用いたヒートシンク付パワーモジュール用基板、及び、パワーモジュール用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板11の一方の面側に回路層12が形成され、この回路層12の一方の面に電子部品3が搭載されるパワーモジュール用基板10であって、回路層12は、銅または銅合金で構成されており、セラミックス基板11と回路層12との間には、セラミックス基板11の一方の面に接合されたアルミニウム又はアルミニウム合金からなる緩衝アルミ層16と、回路層12の他方の面に接合された補助セラミックス板17と、が介装されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】硬質被覆層が高速断続切削ですぐれた耐剥離性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】下部層がTi化合物層、上部層がα型Al層からなる硬質被覆層を蒸着形成した表面被覆切削工具であって、上記上部層は、層厚方向に縦長に成長した柱状結晶粒と、平均粒径50〜500nmの粒状結晶粒とから構成され、さらに、下部層直上及び下部層側の上部層(例えば、下部層と上部層の界面から、上部層側に1μmまでの深さ領域)においては、隣接していない柱状結晶粒相互の間隙に粒状結晶粒が存在する柱状−粒状混合組織が形成され、また、上部層においては、縦断面面積の60面積%以上を柱状結晶粒が占める実質的な柱状組織が形成されている。 (もっと読む)


【課題】解体対象を固定している固定部材の位置の検出精度を高めること。
【解決手段】解体対象を撮像した撮像画像から、前記解体対象を固定している固定部材の画像として予め決められている固定部材画像を検出する固定部材画像検出部と、前記固定部材画像検出部により検出された前記固定部材画像の位置を示す位置情報を算出する位置情報取得部と、前記解体対象を固定している複数の前記固定部材の予め決められた位置関係を示す配置パターンと前記位置情報とに基づき、前記固定部材画像検出部によって検出された前記固定部材画像が前記配置パターンに含まれる前記複数の固定部材に対応するか否かを判定する配置パターン対応確認部と、を備える。 (もっと読む)


【課題】 機械加工性に優れ、主としてCu,Gaを含有する化合物膜が成膜可能なスパッタリングターゲット及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明のスパッタリングターゲットは、スパッタリングターゲット中の全金属元素に対し、Ga:15〜40原子%を含有し、さらに、Bi:0.1〜5原子%を含有し、残部がCu及び不可避不純物からなる成分組成を有する。このスパッタリングターゲットの製造方法は、少なくともCu,GaおよびBiの各元素を単体またはこれらのうち2種以上の元素を含む合金を1050℃以上に溶解し、鋳塊を作製する工程を有する。または、少なくともCu,GaおよびBiの各元素を単体またはこれらのうち2種以上の元素を含む合金の粉末とした原料粉末を作製する工程と、原料粉末を真空、不活性雰囲気または還元性雰囲気で熱間加工する工程を有している。 (もっと読む)


【課題】切削開始初期段階においてすぐれた耐ピッチング性、耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】 WC基超硬合金からなる工具基体の表面に、AlとCrの複合窒化物層を蒸着形成した表面被覆切削工具において、硬質被覆層は柱状結晶組織を有し、刃先の柱状結晶組織の成長軸線方向は、工具基体表面の垂直方向に対して傾斜しており、刃先の逃げ面における柱状結晶組織の成長軸線方向の傾斜角度は、工具基体表面の垂直方向から、逃げ面延長線とすくい面延長線上の交点に向かって18±5°であり、また、刃先のすくい面における柱状結晶組織の成長軸線方向の傾斜角度は、工具基体表面の垂直方向から、逃げ面延長線とすくい面延長線上の交点に向かって30±5°である表面被覆切削工具。 (もっと読む)


【課題】より小型化が可能であると共に実装基板等に金属配線が存在しても良好な性能を維持できる積層チップ共振器を提供すること。
【解決手段】誘電体材料と磁性体材料とを添加した混合材料で形成され積層された複数のセラミックス焼結層2と、これらセラミックス焼結層の間に設けられ互いにスルーホールHを介して接続された複数のコイル状導体パターン3と、最下層のセラミックス焼結層下に積層され金属酸化物の磁性体材料又は該磁性体材料と焼結助剤のガラス材とを混合した材料で形成された磁性体層4とを備え、全体がチップ状に形成され、互いに対向する一対の側面にコイル状導体パターンの端部に接続された一対の端部電極5が設けられている。 (もっと読む)


【課題】工具本体の外径に関わらず確実に交換式工具先端部を保持して着脱可能とし、交換式工具先端部の切刃にも工具本体の軸線に沿ったクーラント穴からクーラントを供給する。
【解決手段】軸線O回りに回転させられる外形円柱状の工具本体1の外周に切屑排出溝2が形成されて、この切屑排出溝2の工具回転方向Tを向く壁面の外周側に切刃4Aが配設されるとともに、工具本体1の先端には、切屑排出溝2に連通する先端排出溝12が形成されて、この先端排出溝12の工具回転方向Tを向く壁面の外周側に先端切刃4Aが配設された交換式工具先端部11が、軸線Oから径方向外周側に離れた位置に周方向に間隔をあけて交換式工具先端部11に後端側に向けて挿通された複数のクランプネジ19が工具本体1にねじ込まれることにより、着脱可能に取り付けられている。 (もっと読む)


【課題】セラミックス基板に大きな反りが生じることがなく、かつ、金属層においてブローホール等の欠陥が発生することなく、回路層が銅板で構成されるとともに金属層がアルミニウム板で構成されたパワーモジュール用基板を安定して製造することができるパワーモジュール用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板11の一方の面に、銅又は銅合金からなる銅板22を接合して回路層12を形成する銅板接合工程と、セラミックス基板11の他方の面に、アルミニウム又はアルミニウム合金からなるアルミニウム板23を接合して金属層13を形成するアルミニウム板接合工程と、を有し、前記銅板接合工程では、銅板22とセラミックス基板11とを、液相温度が前記アルミニウム板の融点未満とされた接合材24を用いて接合する構成とされており、銅板接合工程とアルミニウム板接合工程とを同時に行うことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】薄くて、かつ均一な厚さのプリコートハンダ層が形成できるとともに、IMCの発生が抑えられ、特にプリコートハンダ層の形成に用いた場合に優れたプリコート用ハンダペーストを提供する。
【解決手段】ハンダ粉末とハンダ用フラックスとを含有するプリコート用のハンダペーストにおいて、ハンダ粉末10は銅からなる中心核と中心核を被覆する錫からなる被覆層とを有するA粉末11と銀からなるB粉末12との混合粉末であって、ハンダ粉末の平均粒径が0.1〜5.0μmであることを特徴とする。 (もっと読む)


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