説明

三菱マテリアル株式会社により出願された特許

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【課題】解体対象を固定している固定部材の位置の検出精度を高めること。
【解決手段】解体対象を撮像した撮像画像から、前記解体対象を固定している固定部材の画像として予め決められている固定部材画像を検出する固定部材画像検出部と、前記固定部材画像検出部により検出された前記固定部材画像の位置を示す位置情報を算出する位置情報取得部と、前記解体対象を固定している複数の前記固定部材の予め決められた位置関係を示す配置パターンと前記位置情報とに基づき、前記固定部材画像検出部によって検出された前記固定部材画像が前記配置パターンに含まれる前記複数の固定部材に対応するか否かを判定する配置パターン対応確認部と、を備える。 (もっと読む)


【課題】 機械加工性に優れ、主としてCu,Gaを含有する化合物膜が成膜可能なスパッタリングターゲット及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明のスパッタリングターゲットは、スパッタリングターゲット中の全金属元素に対し、Ga:15〜40原子%を含有し、さらに、Bi:0.1〜5原子%を含有し、残部がCu及び不可避不純物からなる成分組成を有する。このスパッタリングターゲットの製造方法は、少なくともCu,GaおよびBiの各元素を単体またはこれらのうち2種以上の元素を含む合金を1050℃以上に溶解し、鋳塊を作製する工程を有する。または、少なくともCu,GaおよびBiの各元素を単体またはこれらのうち2種以上の元素を含む合金の粉末とした原料粉末を作製する工程と、原料粉末を真空、不活性雰囲気または還元性雰囲気で熱間加工する工程を有している。 (もっと読む)


【課題】切削開始初期段階においてすぐれた耐ピッチング性、耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】 WC基超硬合金からなる工具基体の表面に、AlとCrの複合窒化物層を蒸着形成した表面被覆切削工具において、硬質被覆層は柱状結晶組織を有し、刃先の柱状結晶組織の成長軸線方向は、工具基体表面の垂直方向に対して傾斜しており、刃先の逃げ面における柱状結晶組織の成長軸線方向の傾斜角度は、工具基体表面の垂直方向から、逃げ面延長線とすくい面延長線上の交点に向かって18±5°であり、また、刃先のすくい面における柱状結晶組織の成長軸線方向の傾斜角度は、工具基体表面の垂直方向から、逃げ面延長線とすくい面延長線上の交点に向かって30±5°である表面被覆切削工具。 (もっと読む)


【課題】より小型化が可能であると共に実装基板等に金属配線が存在しても良好な性能を維持できる積層チップ共振器を提供すること。
【解決手段】誘電体材料と磁性体材料とを添加した混合材料で形成され積層された複数のセラミックス焼結層2と、これらセラミックス焼結層の間に設けられ互いにスルーホールHを介して接続された複数のコイル状導体パターン3と、最下層のセラミックス焼結層下に積層され金属酸化物の磁性体材料又は該磁性体材料と焼結助剤のガラス材とを混合した材料で形成された磁性体層4とを備え、全体がチップ状に形成され、互いに対向する一対の側面にコイル状導体パターンの端部に接続された一対の端部電極5が設けられている。 (もっと読む)


【課題】工具本体の外径に関わらず確実に交換式工具先端部を保持して着脱可能とし、交換式工具先端部の切刃にも工具本体の軸線に沿ったクーラント穴からクーラントを供給する。
【解決手段】軸線O回りに回転させられる外形円柱状の工具本体1の外周に切屑排出溝2が形成されて、この切屑排出溝2の工具回転方向Tを向く壁面の外周側に切刃4Aが配設されるとともに、工具本体1の先端には、切屑排出溝2に連通する先端排出溝12が形成されて、この先端排出溝12の工具回転方向Tを向く壁面の外周側に先端切刃4Aが配設された交換式工具先端部11が、軸線Oから径方向外周側に離れた位置に周方向に間隔をあけて交換式工具先端部11に後端側に向けて挿通された複数のクランプネジ19が工具本体1にねじ込まれることにより、着脱可能に取り付けられている。 (もっと読む)


【課題】セラミックス基板に大きな反りが生じることがなく、かつ、金属層においてブローホール等の欠陥が発生することなく、回路層が銅板で構成されるとともに金属層がアルミニウム板で構成されたパワーモジュール用基板を安定して製造することができるパワーモジュール用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板11の一方の面に、銅又は銅合金からなる銅板22を接合して回路層12を形成する銅板接合工程と、セラミックス基板11の他方の面に、アルミニウム又はアルミニウム合金からなるアルミニウム板23を接合して金属層13を形成するアルミニウム板接合工程と、を有し、前記銅板接合工程では、銅板22とセラミックス基板11とを、液相温度が前記アルミニウム板の融点未満とされた接合材24を用いて接合する構成とされており、銅板接合工程とアルミニウム板接合工程とを同時に行うことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】薄くて、かつ均一な厚さのプリコートハンダ層が形成できるとともに、IMCの発生が抑えられ、特にプリコートハンダ層の形成に用いた場合に優れたプリコート用ハンダペーストを提供する。
【解決手段】ハンダ粉末とハンダ用フラックスとを含有するプリコート用のハンダペーストにおいて、ハンダ粉末10は銅からなる中心核と中心核を被覆する錫からなる被覆層とを有するA粉末11と銀からなるB粉末12との混合粉末であって、ハンダ粉末の平均粒径が0.1〜5.0μmであることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ターゲット材とバッキングプレートとを、気泡を発生させることなく確実に接合できる簡単な方法を提供する。
【解決手段】ターゲット材2及びバッキングプレート3の接合面にボンディング材の塗布層4A,4Bを形成した状態でこれらの一方の接合面を上方に向けて配置するとともに、その接合面に他方の接合面を上方から対向させ、これらの面方向の一端部を接触させた状態で、一端部から離れた位置で両接合面の間にボンディング材により形成されたブロック材11を配置し、ブロック材11及び塗布層4A,4Bを溶融することにより、両接合面どうしを密接させ、ターゲット材2とバッキングプレート3とを接合する。 (もっと読む)


【課題】低ヤング率、高耐力、高導電性、優れた耐応力緩和特性、優れた曲げ加工性を有し、端子、コネクタやリレー等の電子機器用部品に適した電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法、電子機器用銅合金圧延材及び電子機器用部品を提供する。
【解決手段】Mgを、3.3原子%以上6.9原子%以下の範囲で含み、残部が実質的にCu及び不可避不純物とされ、導電率σ(%IACS)が、Mgの濃度をX原子%としたときに、
σ≦1.7241/(−0.0347×X+0.6569×X+1.7)×100
の範囲内とされ、応力緩和率が150℃、1000時間で50%以下であることを特徴とする。
また、走査型電子顕微鏡観察において、粒径0.1μm以上のCuとMgを主成分とする金属間化合物の平均個数が、1個/μm以下とされていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】家電製品等から採りだして簡易的に分解することによって得られたモータのロータアッセンブリから、容易に希土類磁石を取り出してリサイクルすることが可能になるロータ分離装置を提供する。
【解決手段】希土類磁石を有するロータ5の中心に形成された孔部5aにシャフト2が挿入されて嵌め合いにより固定され、シャフト2の一端部にシェル4が一体的に設けられたロータアッセンブリ1からロータ5を分離する装置であり、架台10にロータ5のシェルとの対向部をシャフトの軸線方向に支持する支持部材18,19と、シェル4の対向部に当接する押出プレート20と、押出プレート20を支持部材による支持方向と反対方向に押圧する流体圧シリンダ16とを設け、かつロータ5と当接する支持部材18、19を非磁性体によって形成した。 (もっと読む)


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