説明

京セラ株式会社により出願された特許

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【課題】耐久性や気密性の良好な信頼性の高い素子収納用パッケージを提供する。
【解決手段】素子収納用パッケージ1は、上面に光半導体素子11が載置される載置領域を有する基板3と、前記載置領域を囲むように基板3の上面に配設された、内側面および外側面に開口する貫通孔を有する枠体5と、前記貫通孔の内周面にロウ材を介して接合された筒状の第1の部分および枠体5の外側に位置する筒状の第2の部分を有し、前記第1の部分の内周面および前記第2の部分の内周面が連続している光ファイバ保持部材9とを備えている。そして、前記第2の部分の外周面に、前記貫通孔の貫通方向に沿って溝が形成されている。 (もっと読む)


【課題】 外部に取り出される光のグラデーションを良好にすることが可能な発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 発光装置1であって、基板2と、基板2上に設けられた発光素子3と、基板2上に設けられた、発光素子3を取り囲むとともに、内周面に複数の凹部pを有する枠体4と、枠体4の内周面に凹部pにそれぞれ嵌まるようにして設けられた、複数の反射部材5と、発光素子3および枠体4の内周面を覆うように枠体4上に支持された、発光素子3が発した光および反射部材5で反射された光を波長変換する波長変換部材6とを備えている。 (もっと読む)


【課題】入出力部材を備えた電子部品収納用パッケージにおいて、入出力部材を枠体に固定するためのロウ材が枠体の内周面を水平方向に伝うことによって、枠体の耐久性が低下する可能性があった。
【解決手段】本発明の一態様に基づく電子部品収納用パッケージは、絶縁部材、および前記枠体で囲まれた領域の内側から外側に引き出された配線導体を具備した入出力部材を備え、前記配線導体が引き出された方向に平行な前記絶縁部材の側面が、前記枠体の内周面と外周面との間から前記枠体の外側にかけて位置する第1領域および前記枠体の内周面と外周面との間から前記枠体の内側にかけて位置する第2領域を有し、前記第1領域がメタライズ層に覆われていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 上下の絶縁層間の密着性が高く、かつ絶縁層の層間から外側面への絶縁層の一部の突出等を抑制することが可能なセラミック多層基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 第1の樹脂材料を含む第1のセラミックグリーンシート層11(第1層11a)の下面に、第1の温度において第1の樹脂材料よりも弾性率が小さい第2の樹脂材料と、第1の温度よりも高い第2の温度において硬化する第3の樹脂材料とを含む第2のセラミックグリーンシート12層(第2層12a)を付着させる工程と、上面に金属ペースト13を印刷した2層セラミックグリーンシート21を第1の温度で積層する工程と、積層した2層セラミックグリーンシート21を第2の温度で加熱する工程とを備えるセラミック多層基板の製造方法である。積層時には第2層12aが柔軟であるため絶縁層1間の密着性が高く、積層後には第2層12aが変形しにくいため絶縁層1の突出を抑制できる。 (もっと読む)


【課題】 電気的信頼性を改善した低熱膨張な配線基板を提供する。
【解決手段】 本発明の配線基板3は、絶縁層8と、絶縁層8上に形成された導電層13とを備え、絶縁層8が、可視光の波長よりも粒径が小さく、かつネック構造を介して少なくとも一部が互いに接続している複数の第1無機絶縁粒子16と、第1無機絶縁粒子16よりも粒径が大きく、互いの間に第1無機絶縁粒子16を介在させている複数の着色材粒子17と、複数の第1無機絶縁粒子16および複数の着色材粒子17の周りに充填された樹脂材15とを有することを特徴とするものである。絶縁層8の熱膨張率を低減することができる結果、配線基板3と電子部品との接続部への熱応力の印加を低減でき、配線基板3の電気的信頼性を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】基板におけるクラックの発生を低減し、信頼性の高い光電変換モジュールを提供する。
【解決手段】光電変換モジュールは、第1基板と、該第1基板上に配置された光電変換部1と、該光電変換部1を覆う被覆部材9と、該被覆部材9上に配置された第2基板とを備えている。さらに、本実施形態では、前記第1基板と前記第2基板との間に光電変換部1を囲うとともに被覆部材9で内部空間を埋めるように枠状に配置された封止部材12と、該封止部材12の光電変換部1側の内周縁部における前記第1基板上に配置された補強部材13とを備えている。 (もっと読む)


【課題】コイル内蔵基板において低背化を図ること。
【解決手段】コイル内蔵基板1は、基体11と、基体11内に設けられたコイル導体12とを含んでいる。コイル導体12は、上下方向において互いに異なる高さ位置に配置された複数の導体パターン12aおよび12bを含んでおり、複数の導体パターン12aおよび12bは、上下方向に延びる仮想軸12xを囲むような形状を有している。上下方向において隣接する導体パターン12aおよび12bは、平面透視において重ならないように設けられている。基体11は、導体パターン12aおよび12bを挟むように設けられた複数の磁性体層11aおよび11bと、導体パターン12aおよび12bの間に設けられた介在層11cとを含んでいる。介在層11cは、複数の磁性体層11aおよび11bよりも高い絶縁性を有している。 (もっと読む)


【課題】 静電容量が高くかつ高温負荷状態においても比誘電率の温度変化率の小さいコンデンサを提供する。
【解決手段】 誘電体磁器が希土類元素、Mn、Mgを含み、チタン酸バリウムの結晶粒子9が、粒界から20nmの深さの範囲におけるマグネシウムの濃度勾配が0.05原子%/nm以上である第1結晶群の結晶粒子9aと、粒界から20nmの深さの範囲におけるマグネシウムの濃度勾配が0.03原子%/nm以下である第2結晶群の結晶粒子9bとを有しており、第1の結晶群を構成する結晶粒子9aおよび前記第2の結晶群を構成する結晶粒子を合わせた平均粒径が0.15〜0.40μmであり、誘電体磁器の研磨面に見られる第1の結晶群を構成する結晶粒子9aの面積をa、第2の結晶群を構成する結晶粒子9bの面積をbとしたときに、b/(a+b)が0.4〜0.7である。 (もっと読む)


【課題】 電子部品の電極が接続される接続端子の隣接間隔を小さくすることが容易な電子部品搭載用基板を提供すること。
【解決手段】 電子部品の搭載部2を含む上面を有している絶縁基板1と、搭載部2において絶縁基板1の上面から突出して設けられた凸状端子3とを備えており、凸状端子3の側面が、その下端部から上端部に向かって外側に傾斜している電子部品搭載用基板9である。凸状端子3の上面に接続される導電性接続材5の一部が絶縁基板1の上面に広がることが抑制されるため、接続端子としての凸状端子3の隣接間隔を小さくすることが容易である。 (もっと読む)


【課題】 小型で光検出精度の優れた受発光素子を提供する。
【解決手段】 一導電型の半導体材料から成り、傾斜面2b1およびこれに続く底面2b2で構成された窪み部2bを一主面2aに有する基板2と、基板2の一主面2aに設けられた発光ダイオード3と、窪み部2bの底面2b2に設けられた第1フォトダイオード4と、窪み部2bの傾斜面2b1に設けられた第2フォトダイオード5とを有する。 (もっと読む)


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