説明

新日鉄住金化学株式会社により出願された特許

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【課題】低色分散、高光線透過率等の優れた光学特性を有し、光学レンズ・プリズム材料に求められる種々の特性バランスに優れ、さらに湿熱条件のような厳しい実使用条件でも屈折率の分岐を生じることなく、高度の光学特性を維持した新規な多官能(メタ)アクリル酸エステル共重合体と、それを使用した硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】脂環式構造を有する単官能(メタ)アクリル酸エステル(a)、2官能(メタ)アクリル酸エステル(b)と、2,4−ジフェニル−4−メチル−1−ペンテン(c)及びチオール化合物(d)を含む成分を共重合して得られる共重合体であって、側鎖に2官能(メタ)アクリル酸エステル(b)由来の反応性の(メタ)アクリレート基を有し、末端に2,4−ジフェニル−4−メチル−1−ペンテン(c)及びチオール化合物(d)由来の構造単位を有する共重合体、及びこれを含む硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】ポリカーボネート樹脂等の成形品のハードコートとして非常に表面硬度が高く、樹脂成形品に対する密着性や金型への追従性に優れた射出成形用ハードコートフィルム積層体を利用した射出成形体の製造方法を提供する。
【解決手段】ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル、及びポリエチレンテレフタレートからなる群から選ばれた1種の樹脂の単層又は2種以上の複数層からなる基材層と、該基材層の片面に積層一体化されたハードコート層とを備えた射出成形用ハードコートフィルム積層体を射出成形型内に配置して、その状態で型内にポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル、又はポリエチレンテレフタレートのいずれかを射出することによって樹脂の成形を行うと同時に樹脂成形体の表面に前記ハードコートフィルム積層体を一体化させる射出成形体の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】フィルム又はシート成型が容易で、従来よりも大幅に表面硬度の改良された鉛筆硬度5H以上を持つシリコーン樹脂成形体を与えることのできるシリコーン樹脂組成物、及びこれから得られたシリコーン樹脂成形体を提供する。
【解決手段】一般式[RSiO3/2]nで表されて構造単位中に篭型構造を有するポリオルガノシルセスキオキサンを主たる成分とするシリコーン樹脂(A)と、所定の多官能不飽和化合物(B)と、前記シリコーン樹脂とラジカル共重合が可能であり、前記多官能不飽和化合物(B)以外の不飽和化合物からなる成分であって、その80〜100重量%が所定の脂環式不飽和化合物である不飽和化合物成分(C)と、末端に不飽和基を有し、かつ、ウレタン結合を有する化合物(D)とを配合したシリコーン樹脂組成物であり、これをラジカル共重合させて得られたシリコーン樹脂成形体である。 (もっと読む)


【課題】無機物としての金属を多量に含有した場合において、十分に高い透明性を呈する硬化性組成物を提供する。
【解決手段】重合性単量体と、一般式M(OR)n(1)で表わされる金属アルコキシドとを含むことを特徴とする、硬化性組成物(式中、Mは、Al,Si,Ti,Y,Zr,Nb,Cd,Ba,Ta及びCeからなる群より選ばれる少なくとも一種であり、Rは一般式(2)を有する特定の基であり、Rはビニル基又は水酸基で置換されていてもよいアルキル基であって、nは2〜5の整数)。
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【課題】難燃性と耐熱性を有する硬化物を与える低粘度、低軟化点のエポキシ樹脂とそれを用いた液状エポキシ樹脂組成物及びその硬化物の提供する。
【解決手段】一般式2で表される構造にグリシジル基が付加されたエポキシ樹脂をリン含有有機化合物で変性することによって得られるエポキシ樹脂で、エポキシ当量が105〜700g/eqであるリン含有エポキシ樹脂。
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【課題】硬化物の硬度が高く、耐熱着色性、耐UV着色性、強度、たわみに優れ、リフロー、ヒートサイクル下でもパッケージの損傷が少ない、電子材料分野や光半導体封止に適した熱硬化性樹脂組成物とそれに使用されるエポキシシシリコーン樹脂を提供する。
【解決手段】一般式(1)で表される、エポキシ当量が200〜2000g/eq.であるエポキシシシリコーン樹脂、及びこれを含む熱硬化性樹脂組成物。
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【課題】可視光透過性を満足しつつ高耐熱耐黄変性に優れた封止材および保護膜形成用組成物を提供。
【解決手段】エポキシ当量が500〜1,000g/eqであるエポキシ樹脂(D)と硬化剤として酸無水物を含有するエポキシ樹脂組成物であって、該エポキシ樹脂(D)は分子構造中に、(A)2官能芳香族エポキシ類の骨格、(B)リン含有フェノール化合物の骨格及び/又はフルオレン環含有フェノール骨格、及び(C)酸無水物の開環反応に由来するに骨格を有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】放熱特性、耐熱性、寸法安定性に優れ、薄膜においても優れた耐引き裂き性を有する熱伝導性フレキシブル基板用積層体及び熱伝導性ポリイミドフィルムの提供。
【解決手段】 積層体及び熱伝導性ポリイミドフィルムは、ポリイミド樹脂中に熱伝導性フィラーが分散された熱伝導性ポリイミドフィルムにおいて、ポリイミド樹脂を一般式(1)で表される構造単位を30モル%以上含有するものとし、熱伝導性フィラーの含有率を25〜55wt%の範囲とし、可撓性を有し、またその式中、Ar1は芳香環を1個以上有する4価の有機基であり、Rは炭素数1〜6の低級アルキル基、低級アルコキシ基、フェニル基、フェノキシ基又はハロゲンである。
【化1】
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【課題】ワニス粘度が低く、作業性に優れたリン含有エポキシ樹脂の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂類(a)と、(a)のエポキシ基と反応する反応性官能基を有する化合物類(b)とを反応して得られるリン含有エポキシ樹脂であって、反応性官能基を有する化合物類(b)は一般式(1)で表されるリン含有フェノール化合物を必須成分とし、かつ得られるリン含有エポキシ樹脂のエポキシ当量が理論エポキシ当量の60%から95%の範囲であることを特徴とするリン含有エポキシ樹脂。


(式中Aは炭素数6から20のアリーレン基及び/またはトリイル基を表し、nは0または1を表す。また、式中R及びRは炭素数1から6の炭化水素基を表し、同一であっても異なっていてもよく、リン原子と共に環状になっていてもよい。) (もっと読む)


【課題】優れた密着性を示し、非ハロゲン系において優れた難燃性が発揮され、半導体封止材、成形材料、積層材料、粉体塗料及び接着材料等に有用なエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール系硬化剤、無機充填剤及びシランカップリング剤を含有するエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として、更に炭化水素基で置換されてもよい1−フェニルエタン−1−イル基で置換されたフェノールノボラック型エポキシ樹脂を含み、このエポキシ樹脂組成物を用いて作製したUL−94試験用の試験片を用い、UL−94試験を実施した後、試験片表面に膨張層が形成され、その膨張層の最大厚さが0.5mm〜2.0mmであるエポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


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