【課題】 装置の小型化を飛躍的に図ることができるとともに、保守点検の容易性、紫外線照射の作業性及び省電力化を達成することのできる紫外線照射装置を提供すること。
【解決手段】 紫外線硬化型粘着剤層を介して保護シートＳが貼付された半導体ウエハを被照射体とし、これに相対する位置に複数の紫外線発光ダイオード２１を基板２０上に配置した紫外線照射部１２が設けられている。発光ダイオード２１は、ウエハとの相対移動方向に対して略直交する複数列の直線Ｌ１上に等間隔を隔てて配置されているとともに、各列において隣り合っている発光ダイオード２１間に、隣接する列の発光ダイオードの一部が位置するように配置されている。 （もっと読む）

【課題】
電子部品などへの悪影響を与えることなく、溶解性、耐熱性および基材密着性に優れる
とともに、剥離力の調整が可能な脂環族基を含有するアクリル樹脂系剥離剤組成物、および該組成物からなる剥離層を有する剥離材を提供すること。
【解決手段】
本発明に係る剥離剤組成物は、（Ａ）下記一般式（１）で表わされる構成単位を含有するポリ（メタ）アクリル酸エステルを含むことを特徴とする。
【化１】


（式中、Ｒ¹は水素原子またはメチル基を示し、Ｒ²は炭素数５〜１８の脂環族基を示し、該脂環族基は酸素原子または窒素原子を含んでいてもよい。）
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【課題】 良品ラベルのみを剥離シート上に移行して一定の間隔でラベルを剥離シート上に仮着することのできるラベル製造装置を提供すること。
【解決手段】 原反Ｍを所定の繰出方向に案内するガイドプレート１７と、原反Ｍを構成する剥離シートＳ上のラベルＬを検査する検査装置１５と、剥離シートの繰出方向を部分的に迂回させてラベルを剥離シートから剥離し、繰出方向下流側に所定距離進んだ剥離シート上に良品ラベルを仮着する移行装置２５と、不良ラベルが検出されたときにこれを回収する回収装置２２とを備える。移行装置２５は、不良ラベルが検出された後の良品ラベルを、先行する良品ラベルに対して一定間隔を保つように剥離シートの迂回長さを調整する。 （もっと読む）

【課題】 複数のバンプを有する半導体ウエハの表面に接着シートを貼付するときに、それらの間に気泡が発生することを防止することできるシート貼付装置を提供すること。
【解決手段】 半導体ウエハＷは、多数のバンプＢと、先ダイシングによって形成されたダイシングラインＤＬとを備えている。シート貼付装置１０は、半導体ウエハＷの表面Ｗ１に配置される接着シートＨ上を転動して押圧力を付与し、半導体ウエハＷの表面Ｗ１に接着シートＨを貼付する押圧ロールＲを含んで構成される。接着シートＨの貼付中に半導体ウエハＷを平面視したときに、押圧ロールＲの所定長さの中心軸線ＣＴに対し、同時に重なるバンプＢの個数が最大となる方向に対して平面内で所定角度シフトした方向に中心軸線ＣＴが向けられている。 （もっと読む）

【課題】 ウエハ等の脆質性を備えた板状体を吸着する支持プレートの平行度を高精度に保ってウエハの損傷原因を回避できる移載装置を提供すること。
【解決手段】 半導体ウエハＷの支持面２０Ａを備えた支持プレート１１と、これを支持するアームプレート３０と、これら支持プレート及びアームプレート１３との間に設けられた平行度調整手段１４とを備えて移載装置１０が構成されている。支持プレートは、支持面から空気の吸排が可能に設けられ、空気吐出状態で半導体ウエハＷに接近したときの反作用でウエハに対して平行に保たれ、当該平行を保った状態でウエハに接した後に当該ウエハを吸着して移載することができる。 （もっと読む）

【課題】
剛性基材と、低弾性で厚みのある粘着層とを組み合わせた層構成の粘着シートにさらに剥離フィルムが設けられたもので、ロール状に巻き取られ保管された後でもシワが発生することのない半導体加工用粘着シートを提供すること。
【解決手段】
基材と、その上に形成された粘着層と、該粘着層の上に形成された剥離フィルムとからなる半導体加工用粘着シートであって、
該基材が、少なくとも１層のヤング率が２０００ＭＰａ以上の剛性フィルムを有し、
該粘着層が、貯蔵弾性率が１．０×１０⁵Ｐａ以下であり厚さが５０μｍ以上の軟質粘着層を含み、
該剥離フィルムが、ヤング率が７００ＭＰａ以下のフィルムからなることを特徴とする半導体加工用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】電子部品などへの悪影響を与えることなく、耐溶剤性、耐熱性および基材密着性に優れるとともに、剥離力の調整が可能な長鎖アルキル基を含有するアクリル樹脂系剥離剤組成物、および該組成物からなる剥離層を有する剥離材を提供すること。
【解決手段】本発明に係る剥離剤組成物は、下記一般式（１）で表わされる構成単位を含有する（メタ）アクリル酸エステルからなるポリマー（Ａ）と、アミノ樹脂からなる架橋剤（Ｂ）とを含み、該ポリマー（Ａ）と架橋剤（Ｂ）との重量比（Ａ）／（Ｂ）が、９９．９／０．１〜３０／７０であることを特徴とする。
【化１】


（式中、Ｒ¹は、水素原子またはメチル基を示し、Ｒ²は、炭素数１２〜２８の長鎖アルキル基を示す。） （もっと読む）

【課題】 ウエハに接着シートを貼付した後に、不要な部分を効率良く剥離できるシート剥離装置及び剥離方法を提供することにある。
【解決手段】 剥離シートＰＳに感熱接着性の接着シートＳが積層された原反ＬＳを半導体ウエハＷに貼付した後に、半導体ウエハの外周に沿って原反を切断し、半導体ウエハ上に位置する剥離シートＰＳ部分と半導体ウエハ回りの外周側に位置する原反部分Ｓ１を剥離するシート剥離装置５０。同装置は、ウエハＷを支持するテーブル４７に対して相対移動可能なロール１３５を備えており、当該ロールによって剥離テープＳＴを原反ＬＳに貼付し、その後に巻き取って剥離することで、ウエハＷに接着シートＳのみを残すようになっている。 （もっと読む）

【課題】電子部品などへの悪影響を与えることなく、耐溶剤性、耐熱性および基材密着性に優れるとともに、剥離力の調整が可能な長鎖アルキル基を含有するアクリル樹脂系剥離剤組成物、および該組成物からなる剥離層を有する剥離材を提供すること。
【解決手段】本発明に係る剥離剤組成物は、下記一般式（１）で表わされる構成単位を含有する（メタ）アクリル酸エステルからなるポリマー（Ａ）と、イソシアネート基含有化合物と、該イソシアネート基に対する反応性を有する官能基、好ましくは水酸基、アミノ基またはカルボキシル基を含有する化合物とからなる架橋剤（Ｂ）とを含むことを特徴とする。
【化１】


（式中、Ｒ¹は、水素原子またはメチル基を示し、Ｒ²は、炭素数１２〜２８の長鎖アルキル基を示す。）
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【課題】電子部品を回路基板に実装し、信頼性に優れる電子デバイス与えることのできる異方導電性を有する電子部品実装用接着性樹脂材料、及びそれを用いて得られた電子デバイスを提供する。
【解決手段】（Ａ）熱硬化性樹脂と、（Ｂ）平均粒径１〜２０μｍの導電性粒子１〜４０質量％と、（Ｃ）平均粒径が、前記（Ｂ）成分の平均粒径に対して０.００１〜０.２倍の範囲にある遮光性微粒子０.０１〜１０質量％を含み、かつ厚さ２５μｍの硬化膜において、１８０〜２８００ｎｍの波長域における平均光線透過率が１０％以下である電子部品実装用接着性樹脂材料、及び該接着性樹脂材料を用い、電子部品を回路基板に実装してなる電子デバイスである。 （もっと読む）