説明

リンテック株式会社により出願された特許

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【課題】接着シートに傷を付けたりすることがないとともに、接着シートの表面に凹凸が表出するようなことがないように接着シートを被着体に貼付すること。
【解決手段】接着シートASを支持する第1支持手段11と、接着シートに相対する位置で被着体WKを支持する第2支持手段16と、これらを収容して減圧室CH1を形成する減圧室形成手段12と、減圧室CH1を減圧する減圧手段13と、接着シートASを被着体Wに貼付する押圧手段14とを含む。この押圧手段14は、被着体又は接着シートとの間に減圧室から独立して圧力制御可能な圧力調整室CH2を形成する外縁押圧手段50Aを含み、圧力調整室CH2を減圧室CH1に対して相対的に高圧状態とすることで接着シートASを被着体WKに貼付するように構成されている。 (もっと読む)


【課題】ロールに巻き付けられたフィルム部材の皺や積層部材同士の剥離等の発生を防止できるロールプロテクタ、ロール保持体およびロールの保管方法を提供すること。
【解決手段】本発明のロールプロテクタ1は、フィルム部材42が芯材41に巻き付けられているロール40の一端面側に当接して装着される第一基板10と、ロール40の他端面側に当接して装着される第二基板20と、第一基板10および第二基板20を連結するとともに、第一基板10および第二基板20がロール40に装着されている際に第一基板10および第二基板20からロール40の幅方向内側へ向かって加わる力に抗する支持部30と、を備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】実際の挙動に近いシミュレーションが可能な巻き取りロールの非定常熱伝導解析プログラムの提供。
【解決手段】巻き取りロール4内に巻き込まれた空気の影響を考慮した非定常熱伝導解析プログラムは、コンピュータに巻き取りロールの半径方向に対するウェブ1と空気層Airを合成した等価層について熱伝導率、密度、比熱の算出手順と、算出された等価層の熱伝導率、密度、比熱を非定常熱伝導の基礎方程式(1)に用い、巻き取りロール内の温度変化量の算出手順を実行する。
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【課題】基材をなす延伸樹脂フィルムの延伸方向に基づいて異方性を有する特性が制御された粘着シートを製造する手段を提供する。
【解決手段】 粘着シートの基材の原料となる長尺の延伸樹脂フィルムについて、含有される高分子の配向軸の分布が特定されたものを用意し、この長尺の延伸樹脂フィルムを備える長尺のフィルムから矩形の粘着シートの形状に対応した矩形の部材を切り出すにあたり、延伸樹脂フィルムにおける矩形の基材として切り出される矩形の領域の長軸に沿った方向である矩形長軸方向とこの矩形の領域に含有される高分子の配向軸の方向とがなす角度であるシート内高分子配向角度が所定の角度範囲となるように、長尺の延伸樹脂フィルムの長手方向と矩形長軸方向とがなす角度を調整する。 (もっと読む)


【課題】 半導体ウエハの裏面加工を行う際に、半導体ウエハ表面を保護するための表面保護シートとして用いられる粘着シートにおいて、バンプウエハ等の表面の高低差を吸収、緩和でき、高温環境下においては過度に軟化しない中間層を有する粘着シートを提供することを目的としている。
【解決手段】 本発明に係る粘着シートは、基材フィルムと、中間層と、粘着剤層とがこの順に積層されてなり、
該中間層が融点(Tm)を有する熱溶融性樹脂を含み、
前記融点Tmよりも6℃高い温度(Tm+6)における中間層の貯蔵弾性率G’(Tm+6)と、前記融点Tmよりも6℃低い温度(Tm−6)における中間層の貯蔵弾性率G’(Tm−6)について、G’(Tm−6)/G’(Tm+6)が2.0以上であることを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】半導体ウエハ、チップに工程数が増加し、プロセスが煩雑化するような特別な処理を施すことなく、得られる半導体装置にゲッタリング機能を付与する製造方法の提供。
【解決手段】チップ用樹脂膜形成用シートは、支持体と、該支持体シートの剥離面上に形成された樹脂膜とを有し、該樹脂膜が、熱可塑性ポリイミド樹脂(A)およびゲッタリング剤(B)を含む。 (もっと読む)


【課題】 凹凸を有する被着体に対して貼付されることの多いフィルム状粘着剤や、ラベル、壁紙、表面保護シート、樹脂フィルム等のシート状部材の凹凸追従性を簡便に評価しうる方法およびそのために用いる評価装置を提供すること。
【解決手段】 本発明に係るシート状部材の凹凸追従性評価方法は、シート状部材に凹凸部材を押し当てるステップと、前記凹凸部材に掛かる荷重を検出するステップとを有することを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】半導体ウエハ、チップに工程数が増加し、プロセスが煩雑化するような特別な処理を施すことなく、得られる半導体装置にゲッタリング機能を付与すること。
【解決手段】チップ用樹脂膜形成用シートは、支持シートと、該支持シート上に形成された樹脂膜形成層とを有し、該樹脂膜形成層が、ゲッタリング剤(A)、バインダーポリマー成分(B)および硬化性成分(C)を含み、該ゲッタリング剤(A)が金属化合物からなり、X線光電子分光測定によるArスパッタ後(スパッタ条件:加速電圧4kV、スパッタ領域:2×2mm、スパッタ時間:600秒)における樹脂膜形成層の、ゲッタリング剤(A)を構成する金属化合物の金属元素と同種の金属元素の合計濃度が2.0mol%以上であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】基板デザインに依存せず、ボイドのない半導体装置が簡便に製造できる接着剤を提供することにある。
【解決手段】本発明にかかる接着剤は、チップと配線基板とを未硬化の接着剤を介してダイボンドし、前記チップがダイボンドされた配線基板を加熱し、前記未硬化の接着剤を硬化させて半導体装置を製造するときに、前記硬化が完了する前に、前記チップがダイボンドされた配線基板を、下記式(1)で表される埋め込み指数αが75K-1以下となる条件で、静圧により加圧するとともに加熱する静圧加圧工程とを含む半導体装置の製造方法に用いられる前記接着剤であって、120℃における弾性率Gが30000Pa以下であることを特徴とする。
α=[G/(P×T)]×106 (1)
(式中、Pは常圧に対する圧力(Pa)を示し、Tは加熱温度(K)を示す。) (もっと読む)


【課題】半導体ウエハ、チップに工程数が増加し、プロセスが煩雑化するような特別な処理を施すことなく、得られる半導体装置にゲッタリング機能を付与する。
【解決手段】チップ用樹脂膜形成用組成物は、金属化合物の表面を有機化合物により修飾してなるゲッタリング剤(A)および硬化性成分(B)を含む。 (もっと読む)


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