説明

リンテック株式会社により出願された特許

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【課題】半導体ウエハ、チップに工程数が増加し、プロセスが煩雑化するような特別な処理を施すことなく、得られる半導体装置にゲッタリング機能を付与すること。
【解決手段】チップ用樹脂膜形成用シートは、支持シートと、該支持シート上に形成された樹脂膜形成層とを有し、該樹脂膜形成層が、ゲッタリング剤(A)、バインダーポリマー成分(B)および硬化性成分(C)を含み、該ゲッタリング剤(A)が金属化合物からなり、X線光電子分光測定によるArスパッタ後(スパッタ条件:加速電圧4kV、スパッタ領域:2×2mm、スパッタ時間:600秒)における樹脂膜形成層の、ゲッタリング剤(A)を構成する金属化合物の金属元素と同種の金属元素の合計濃度が2.0mol%以上であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】基板デザインに依存せず、ボイドのない半導体装置が簡便に製造できる接着剤を提供することにある。
【解決手段】本発明にかかる接着剤は、チップと配線基板とを未硬化の接着剤を介してダイボンドし、前記チップがダイボンドされた配線基板を加熱し、前記未硬化の接着剤を硬化させて半導体装置を製造するときに、前記硬化が完了する前に、前記チップがダイボンドされた配線基板を、下記式(1)で表される埋め込み指数αが75K-1以下となる条件で、静圧により加圧するとともに加熱する静圧加圧工程とを含む半導体装置の製造方法に用いられる前記接着剤であって、120℃における弾性率Gが30000Pa以下であることを特徴とする。
α=[G/(P×T)]×106 (1)
(式中、Pは常圧に対する圧力(Pa)を示し、Tは加熱温度(K)を示す。) (もっと読む)


【課題】半導体ウエハ、チップに工程数が増加し、プロセスが煩雑化するような特別な処理を施すことなく、得られる半導体装置にゲッタリング機能を付与する。
【解決手段】チップ用樹脂膜形成用組成物は、金属化合物の表面を有機化合物により修飾してなるゲッタリング剤(A)および硬化性成分(B)を含む。 (もっと読む)


【課題】優れた粘着力を有すると共に、貼り付け後に剥離のきっかけが作り難いため容易に剥がすことができず、たとえ剥がされた場合でも、剥がされた事実を容易に発見できるため剥がされた事実の隠滅を防止できる、改ざん防止用ラベルを提供する。
【解決手段】基材と粘着剤層とを有する改ざん防止用ラベルであって、前記基材の厚みが0.5〜5.0μmであり、前記粘着剤層の厚みが0.7〜9.0μmであり、改ざん防止用ラベルの厚みが1.2〜12.0μmである、改ざん防止用ラベル。 (もっと読む)


【課題】注意を払って取り扱うことを払拭することができるとともに、巻圧が加わったとしても、接着シートに押し痕が付くことを防止できる積層シートを提供する。
【解決手段】積層シートLは、帯状の剥離シートRLと、この剥離シートRLの一方の面の長尺方向に所定の間隔を隔てて積層された円形の接着シートSと、剥離シートRLの一方の面に設けられるとともに、接着シートSと異なる位置に積層された接触防止部材CPとを備える。接触防止部材CPは、原接着シートS0に形成された切込CUの外側に形成される不要シートS3と、この不要シートS3と剥離シートRLとの間に積層され、不要シートS3に覆われる中間層Mとを備える。 (もっと読む)


【課題】不要シートの剥離や、接着シートの剥離及び貼付を良好に行うことができるようにすること。
【解決手段】帯状シートWSが帯状の剥離シートRLに仮着された原反RSを繰り出す繰出手段14と、帯状シートWSに円弧形状を有する切込CUを形成して当該切込CUの内側に接着シートASを形成し、切込CUの外側に不要シートUSを形成する切断手段15と、接着シートASを初期剥離領域Saから剥離する剥離板18とを備えてシート貼付装置10が構成されている。切断手段15は、接着シートASの初期剥離領域Saにおいて、円弧から突出する突出部Stを形成可能に設けられている。 (もっと読む)


【課題】剥離シートが薄厚化した場合でも、接着シートの剥離及び貼付を良好に行うことができるようにすること。
【解決手段】帯状シートWSが帯状の第1剥離シートRL1に仮着された原反RSを繰り出す繰出手段14と、帯状シートWSに切込CUを形成して当該切込CUの内側に接着シートASを形成する切断手段15と、接着シートASを初期剥離領域Saから剥離する剥離板18と、第1剥離シートRL1の他方の面に繋ぎシートCSを貼付する繋ぎシート貼付手段16とを備えてシート貼付装置10が構成されている。繋ぎシート貼付手段16は、初期剥離領域Saに対応する初期切込CU1に跨って繋ぎシートCSを貼付する。 (もっと読む)


【課題】汚れの付着や水垢の跡の発生を抑制することができ、新しい下地フィルムを重ね貼りした際に、該下地フィルム表面へのマーキングフィルムの形状の浮き上がりを抑え、且つ優れた粘着力を有する、マーキングフィルムを提供する。
【解決手段】基材11と粘着剤層12とを有するマーキングフィルム1aであって、貼り付け後の該フィルムの総厚が25μm以下であり、前記基材の厚みに対する前記粘着剤層の厚みの比〔粘着剤層/基材〕が0.02〜0.85である、マーキングフィルム。 (もっと読む)


【課題】不要シートの剥離、接着シートの貼付を良好に行うことができるようにすること。
【解決手段】帯状シートWSが帯状の剥離シートRLに仮着された原反RSを繰り出す繰出手段14と、帯状シートWSに切込CUを形成して当該切込CUの内側に接着シートASを形成する切断手段15と、接着シートASを初期剥離領域Saから次期剥離領域Sbに向かって剥離する剥離板18とを備えてシート貼付装置10が構成されている。切断手段15は、ダイカットローラ36と、プラテンローラ37と、ダイカットローラ36を振動可能な振動付与手段としての機能を有する調整手段38とを備えている。 (もっと読む)


【課題】剥離シートが薄厚化した場合でも、接着シートの形成、剥離及び貼付を良好に行うことができるようにすること。
【解決手段】帯状シートWSが帯状の剥離シートRLに仮着された原反RSを繰り出す繰出手段14と、帯状シートWSに切込CUを形成して当該切込CUの内側に接着シートASを形成する切断手段15と、接着シートASを初期剥離領域(繰出方向先端部)Saから次期剥離領域(内側領域)Sbに向かって剥離する剥離板18とを備えてシート貼付装置10が構成されている。切断手段15は、ダイカットローラ36と、プラテンローラ37と、これらローラ36、37の間隔を維持するベアラ38とを備え、ベアラ38により、初期剥離領域Saに対応する初期切込CU1の深さが次期剥離領域Sbに対応する次期切込CU2の深さに比べて深い切込を形成可能に設けられている。 (もっと読む)


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