【課題】箔巻回型コンデンサ素子に導電性高分子の固体電解質を形成してなる固体電解コンデンサを低背で面実装可能なチップ部品とする。
【解決手段】ともにリード端子が接続された陽極電極箔と陰極箔とをセパレータを介して巻回してなる箔巻回型のコンデンサ素子を長円形状もしくは楕円形状に扁平化して扁平形コンデンサ素子としたのち、扁平形コンデンサ素子に導電性高分子を含む固体電解質を形成し、上面が開放され側面にリード挿通孔を有する扁平な箱体からなる外装体内に、固体電解質が形成された扁平形コンデンサ素子を収納するとともに、各リード端子の先端部側をリード挿通孔から引き出し、外装体の上面開口部から硬化性樹脂を充填して扁平形コンデンサ素子を外装体内に固定し、各リード端子の先端部側を所定方向に折り曲げて、低背で面実装可能なチップ部品とする。 （もっと読む）

【課題】箔巻回型コンデンサ素子に導電性高分子の固体電解質を形成してなる固体電解コンデンサを、全体の軸長が短く低背で面実装可能なチップ部品にする。
【解決手段】有底筒状体で底部に一対のリード挿通孔２１ａ，２２ａを有する耐熱合成樹脂からなる外装ケース２０を用意し、外装ケース２０内に、コンデンサ素子１０をリード端子１５ｂ，１６ｂをリード挿通孔２１ａ，２２ａに挿通しながら収納したのち、外装ケース２０内に硬化性樹脂３１を充填し硬化させて外装ケース２０内にコンデンサ素子１０を固定し、リード挿通孔２１ａ，２２ａより引き出されているリード端子１５ｂ，１６ｂの先端部側を外装ケース２０の底面に沿って互いに離れる方向に折り曲げて固体電解コンデンサを面実装可能なチップ型部品とする。 （もっと読む）

【課題】導電性高分子を含有する固体電解質を備える固体電解コンデンサにおいて、その耐電圧を向上すること。
【解決手段】酸化皮膜を有する陽極電極層１１と、陰極電極層１２と、をセパレータ１３を介して捲回または積層してなるコンデンサ素子に、導電性高分子を含有する固体電解質を形成してなる固体電解コンデンサにおいて、導電性高分子を、側鎖を含有する３，４−エチレンジオキシチオフェンを含有するモノマーの重合体で構成する。好ましくは、側鎖を含有する３，４−エチレンジオキシチオフェンを含有するモノマーと酸化剤とをコンデンサ素子内に含浸後、重合することにより導電性高分子を構成する。 （もっと読む）

【課題】円筒状コンデンサ素子をタブ端子の平坦部による箔の傷つきや箔切れを生じさせることなく扁平に押し潰すことができるとともに、陽極側，陰極側の各タブ端子のリード線長をほぼ同じ長さに揃えることができるようにする。
【解決手段】タブ端子２０ａ付きの陽極電極箔と、タブ端子２０ｂ付きの陰極電極箔とをセパレータを介して巻回したコンデンサ素子に導電性高分子を含む固体電解質を形成してなる固体電解コンデンサにおいて、円筒状コンデンサ素子をその巻き取り軸線Ｏと直交する方向から押し潰して長円形に扁平化し、タブ端子２０ａ，２０ｂを扁平化されたコンデンサ素子１０Ｂの長軸ＬＸを中心として仮想的に分けられた２つの素子内部１０１，１０２のいずれか一方の素子内部に存在し、かつ、タブ端子２０ａ，２０ｂの各平坦部が長軸ＬＸとほぼ平行に配向する。 （もっと読む）

【課題】箔巻回型の固体電解コンデンサにおいて、等価直列抵抗（ＥＳＲ）および等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）を可及的に少なくする。
【解決手段】酸化皮膜が形成された陽極電極箔１１と、陰極電極箔１２とをセパレータ１３を介して巻回したコンデンサ素子に導電性高分子を含む固体電解質を形成してなる固体電解コンデンサにおいて、陽極電極箔１１の端部１１ａをセパレータ１３の一端１３ａ側から所定の幅をもってはみ出してコンデンサ素子の一端面側に陽極電極引出部を形成するとともに、陰極電極箔１２の端部１２ｂをセパレータ１３の他端１３ｂ側から所定の幅をもってはみ出してコンデンサ素子の他端面側に陰極電極引出部を形成する。 （もっと読む）

【課題】出発材料の剛性を高めて製造プロセスでの搬送トラブルが発生しないようにし、生産性を高める。
【解決手段】支持基板１００の周囲にプリプレグを配置し、その両面に第１銅箔層２１０，３１０を配置し、その上に第２プリプレグ２２０，３２０を配置し、その上に第２銅箔層２３０，３３０を配置して第１回目の積層プレスを行ったのち、各第２銅箔層の上にさらに第３プリプレグ２４０，３４０を配置し、その上に第３銅箔層２５０，３５０を配置して第２回目の積層プレスを行ったのち、第３銅箔層２５０，３５０の上にさらに第４プリプレグ２６０、３６０を配置し、その上に第４銅箔層２７０、３７０を配置して第３回目の積層プレスを行ったのち、支持基板１００の端部の内側の所定の輪郭線Ｃに沿って切断して周辺のプリプレグ結合部分を切り離すことにより、持基板１００の両面から４層構成のプリント配線板２００，３００を分離する。 （もっと読む）

【課題】内側に施すメッキの密着力を向上させたスルーホールの形成方法を提供すること。
【解決手段】多層プリント配線板１０の積層段階において、電気的に導通させる層のスルーホール形成予定箇所にスルーホール導通用パターン１１，１２を形成し、かつ、電気的に導通させる必要のない層のスルーホール形成予定箇所にメッキ強化用パターン１７を形成して多層構造を構成する手順と、前記スルーホール形成予定箇所に貫通孔１３を形成する手順と、前記貫通孔の内側にメッキ処理を施す手順とを実施してなることを特徴としたスルーホール１６の形成方法である。 （もっと読む）

【課題】３層，５層…と言った奇数層構成のプリント配線板をプレスによって製造するにあたって、反りが生じないようにするとともに、生産性を高める。
【解決手段】支持基板１００の周囲に第１プリプレグ１０１を配置し、支持基板の両面にそれぞれ第１銅箔層２１０，３１０を配置し、各第１銅箔層の上に第２プリプレグ２２０，３２０をそれぞれ配置し、各第２プリプレグの上に第２銅箔層２３０，３３０をそれぞれ配置して第１回目の積層プレスを行ったのち、各第２銅箔層の上にさらに第３プリプレグ２４０，３４０をそれぞれ配置し、各第３プリプレグの上に第３銅箔層２５０，３５０をそれぞれ配置して第２回目の積層プレスを行って得られた積層体１３０を支持基板１００の端部より内側の輪郭線Ｃに沿って切断して周辺のプリプレグ結合部分を切り離すことにより、支持基板１００の両面から３層構成のプリント配線板２００，３００を分離する。 （もっと読む）

【課題】ウィスカのコンデンサ外への落下を防止し、短絡事故などをより確実に防くことが可能なアルミニウム電解コンデンサを提供する。
【解決手段】リード線挿通孔５ｂに第１テーパ面５１と、第１テーパ面５１よりも急勾配の第２テーパ面５２とを設け、第２テーパ面５２の出口を引出リード線５ｂの直径よりも小径として、第２テーパ面５２の出口を引出リード線５ｂの外周面に沿って環状に密着させる。 （もっと読む）

【課題】ウィスカのコンデンサ外への落下を防止し、短絡事故などをより確実に防くことが可能なアルミニウム電解コンデンサを提供する。
【解決手段】封口ゴム４の一部に形成された端子挿通孔５の内周面から引出リード線２２の外周に沿って環状に密着する少なくとも２つのシールリング５１，５２を設けるとともに、ウィスカ２３ａを貯留するポケット５３，５４を形成する。 （もっと読む）