【課題】部品点数を増加させることなく、照度ムラを低減できるイメージセンサユニット等を提供する。
【解決手段】イメージセンサユニットは、紙幣Ｓを照明する反射光用光源１５と、反射光用光源１５が実装される基板１４と、反射光用光源１５から照射された光を紙幣Ｓへ導く反射光用導光体１６と、紙幣Ｓからの光を結像するロッドレンズアレイ１８と、ロッドレンズアレイ１８からの光を受光する受光素子１９と、受光素子１９が実装されるセンサ基板２０と、基板１４と反射光用導光体１６とロッドレンズアレイ１８とセンサ基板２０とが収容されるフレーム１３と、を有し、センサ基板２０は通過孔２０ａを備えると共に、基板１４よりも紙幣Ｓ側に配置され、フレーム１３は反射光用導光体１６を通過孔２０ａ内に挿通された状態で配置することで、反射光用光源１５からの光が通過孔２０ａを通過して紙幣Ｓに照射する。 （もっと読む）

【課題】半導体層を効率的に、かつ十分な接合力で基板上に接合し、断線することなく半導体層から基板へ至る配線を形成できる半導体装置の提供。
【解決手段】第１基板上に形成された半導体層を第２基板に移設して半導体装置を製造する方法であって、前記第２基板上に塗布されたフォトレジストを前記半導体層に接着する工程と、前記フォトレジストを露光する工程と、前記フォトレジストに接着された前記半導体層から前記第１基板を除去する工程と、前記フォトレジストを露光する工程と、前記露光されたフォトレジストをパターニングする工程とを含み、前記パターニングによって、前記第２基板と接合している前記フォトレジストの下面の縁部から前記フォトレジストの上面の縁部にわたって、前記上面の縁部に近づくにつれて前記フォトレジストの厚さが増大する傾斜した側面を前記フォトレジストに生成する。 （もっと読む）

【課題】マイクロレンズアレイ成形型の作製コストを削減することができると共に、マイクロレンズアレイ成形型によって成形されるマイクロレンズアレイの精度を向上させる。
【解決手段】複数のレンズ部１６を有するマイクロレンズアレイ１５を成形するマイクロレンズアレイ成形型１４の作製方法であって、マイクロレンズアレイ成形型１４を構成する型基板１１の平坦面１１ａに溝部１２を形成する溝形成工程と、溝部１２により区画形成される区画平面１１ｂにレンズ部１６を成形するための凹状のレンズ型部１３を形成するレンズ型部形成工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】厚みをより小さくした非接触式ＩＣカードやＩＣタグを簡単に製造できるようにする。
【解決手段】端子スルーホールに半田ペーストがデスペンサによって充填され、次に、リード８をオーバーハングしている根本からリード貫通口９の内壁とアンテナコイルパターン４と対向する部分のベース絶縁基材１の裏面とに接するように折り曲げられ、半田ペースト１３が充填された端子スルーホールにその先端が到達する。そして、その先端が半田ペースト１３に接するようにスポット添付の接着剤でベース絶縁基材１の裏面に固定される。 （もっと読む）

【課題】可視光領域に感度を有する光電変換モジュールを用いて、可視光と赤外線の両方の読み取りを実施できるイメージセンサユニットおよび紙葉類識別装置を提供する。
【解決手段】紙幣Ｓに光を照射し、紙幣Ｓで反射した反射光を受光して紙幣Ｓの画像を読み取る紙葉類識別装置のイメージセンサユニット１ａ，１ｂであって、赤外線を紙幣Ｓに照射する光源２と、紙幣Ｓからの反射光を可視光に変換する波長変換層１５と、波長変換層１５が変換した反射光を受光して電気信号に変換する光電変換モジュール１４１とを有し、波長変換層１５が紙幣Ｓと光電変換モジュール１４１との間に設けられる。 （もっと読む）

【課題】光源およびイメージセンサが実装される回路基板を小型化できるイメージセンサユニットを提供する。
【解決手段】光を発する発光面８２を有する光源６と、光源６からの光を線状化して原稿Ｐに照射する光出射部１１を有し略棒状に形成される導光体３と、原稿Ｐからの光を受光して電気信号に変換するイメージセンサ７と、原稿Ｐからの光をイメージセンサ７に結像する集光体４と、光源６とイメージセンサ７とが実装される回路基板５と、導光体３と集光体４と回路基板５とが収容されるフレーム２とを備え、集光体４と導光体３の光出射部１１とが略平行に配設されるとともに、光源６の発光面８１の中心線Ｃ_eが、光出射部１１の中心線Ｃ_Gよりも集光体４の光軸Ｇ側に位置する。 （もっと読む）

【課題】安価でかつ画像品位の高いマイクロレンズアレイ、マイクロレンズアレイユニット及び画像読取装置を提供する。
【解決手段】複数の穴１３を有し、遮光部材として機能するアパーチャー１１と、アパーチャー１１上に積層された透明部材として機能する複数のマイクロレンズ１２とを備えたマイクロレンズアレイであって、アパーチャー１１が有する複数の穴１３に対して、それぞれ複数のマイクロレンズ１２が覆うように積層されている。また、このようなマイクロレンズアレイを相互に平行配置したマイクロレンズアレイユニットとして形成してもよい。 （もっと読む）

【課題】第１基板上の複数の半導体層から選択した半導体層を第２基板に高精度かつ少ない不良率で移設する方法を提供する。
【解決手段】第１基板１の上に犠牲層２を介して形成された半導体層３を複数の領域に分割する工程と、複数の領域のうち、第１領域において、半導体層の上面の一部にフォトレジスト５が残存し、第２領域において、犠牲層の側面をすべて覆うようにフォトレジストが残存し、かつ、第１領域の半導体層の上面に残存するフォトレジストの厚さは、第２領域の半導体層の上面に残存するフォトレジストの厚さよりも大きくなるようにフォトレジストを露光し、パターニングする工程と、第１領域の半導体層の上面に残存するフォトレジストに移設用基板を接合させた状態で第１領域の犠牲層をエッチングすることで第１領域の半導体層を第１基板から分離し、当該分離された第１領域の半導体層を第２基板に移設する工程とを含む半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】複数の半導体を破損することなく効率的に基板上に実装する方法の提供。
【解決手段】第１基板の上に犠牲層を介して形成された半導体層を第２基板に移設して半導体装置を製造する方法であって、第１の粘着面に移設用基板が接合された両面粘着材の第２の粘着面を前記半導体層の上に接合する工程と、エッチングを行って前記犠牲層を除去することにより、前記第１基板から前記両面粘着材に接合された前記半導体層を分離し、前記分離された前記半導体層を第２基板に接着剤を介して接合する工程と、前記両面粘着材から前記移設用基板を分離し、その後、前記半導体層から前記両面粘着材を剥離する工程とを含み、前記第１の粘着面における粘着力は、前記第２の粘着面における粘着力よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】導光体を大きくすることなく発光素子を配置することができると共に、導光体から出光させる光の照度の均一化を図ることができるイメージセンサユニットを提供する。
【解決手段】イメージセンサユニット７は、両端に設けられた第１の入光面３１ａおよび第２の入光面３１ｅより入光される光を反射面３１ｂで反射させ、出光面３１ｃから出光させて原稿２を照明する導光体３１と、第１の入光面３１ａ近傍に設けられた第１の光源３０ａと、第２の入光面３１ｅ近傍に設けられ、かつ、第１の光源３０ａと発光波長の異なる第２の光源３０ｂと、反射面３１ｂに設けられ、かつ、それぞれ分光反射率が異なる２種類のドット３７ａ、３７ｂからなるドットパターンから構成される第１の反射部３５ａおよび第２の反射部３５ｂとを備える。 （もっと読む）