説明

京セラクリスタルデバイス株式会社により出願された特許

101 - 110 / 870


【課題】 生産性を向上させる。
【解決手段】 圧電振動素子と素子搭載部材と蓋部材とを備えた圧電振動子の製造方法であって、素子搭載部材ウェハの一方の主面に接合パターンと搭載パッドを設け他方の主面に外部端子を設けるパターン形成工程と、蓋部材ウェハの一方の主面に凹部を形成する凹部形成工程と、蓋部材ウェハの他方の主面に溝部を形成する溝部形成工程と、圧電振動素子を搭載パッドに搭載する圧電振動素子搭載工程と、素子搭載部材ウェハと蓋部材ウェハとを重ね合わせる積層工程と、接合パターンと蓋部材ウェハとが接触する部分に溝部側から1064nmの波長のレーザ光を照射して素子搭載部材ウェハと蓋部材ウェハとを接合するウェハ接合工程と、532nmの波長のレーザ光を照射して素子搭載部材ウェハと蓋部材ウェハとを切断するウェハ切断工程とで構成されることを特徴とする圧電振動子の製造方法。 (もっと読む)


【課題】1μmより小さい精度で磁気ディスク用基板を研磨加工することができる生産性が向上した磁気ディスク用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】磁気ディスク装置に用いられる磁気ディスクの磁性膜が設けられる前の磁気ディスク用基板の製造方法であって、圧電材料である水晶部材を切断する切断工程と、前記水晶部材が切断され形成された水晶板の側面を研削する側面研削工程と、前記水晶板に貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、前記水晶板の両主面を研磨する第一の研磨工程と、前記水晶板の両主面を研磨する第二の研磨工程と、を備えており、前記第一の研磨工前後の前記水晶板の周波数を測定し前記第二の研磨工程での研磨量を決定することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】バンプの位置を判別することができ、圧電デバイスの発振周波数の変動を防ぐことができる圧電デバイスの製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明の圧電デバイスの製造方法は、素子搭載部材の一方の主面に設けられている圧電振動素子搭載パッドと、圧電振動素子搭載パッドと素子搭載部材の一方の主面とに跨るように設けられているバンプを圧電振動素子搭載装置の認識手段により、バンプの位置を認識するバンプ位置認識工程と、認識したバンプに基づいてバンプから一定の間隔を設けて導電性接着剤を塗布する導電性接着剤塗布工程と、導電性接着剤によって、素子搭載部材に圧電振動素子を搭載する圧電振動素子搭載工程と、導電性接着剤を加熱硬化させ、圧電振動素子搭載パッドと圧電振動素子とを導通固着する圧電振動素子固着工程と、圧電振動素子を気密封止するように、蓋部材と素子搭載部材とを接合するための蓋部材接合工程と、を含む。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、集積回路素子の電極パッドと、金バンプと半田で形成されたボールとの接合強度の低下のない電子装置を提供することを課題とする。
【解決手段】
本発明の電子装置は、集積回路素子と、集積回路素子の回路の形成された面の電極パッド上に固着される金バンプと、金バンプを包む半田と、集積回路素子の電極パッドが金バンプと半田を介して接合される素子搭載部材と、素子搭載部材に配置された集積回路素子搭載用パターンとを備え、半田の体積に対する金バンプの体積比率を12パーセント以上16パーセント以下とした。 (もっと読む)


【課題】素子搭載部材と蓋部材との接合強度を維持し、圧電デバイスの生産性を維持することができる圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】圧電デバイスの製造方法は、素子搭載部材110の一方の主面の外周縁部に樹脂層112を設ける樹脂層形成工程と、樹脂層112を硬化させる樹脂層硬化工程と、導電性接着剤DSによって、素子搭載部材110に圧電振動素子120を搭載する圧電振動素子搭載工程と、蓋本体部と壁部で構成されている蓋部材の壁部の開口側主面に封止用樹脂を設ける封止用樹脂形成工程と、素子搭載部材の樹脂層と蓋部材の封止用樹脂とを接合する蓋部材接合工程と、を含む。 (もっと読む)


【課題】 集積回路素子と集積回路素子搭載パッドとの接続強度を維持し、薄型化することができる圧電発振器の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明の圧電発振器の製造方法は、素子搭載部材の一方の主面に設けられている2個一対の圧電振動素子搭載パッドに圧電振動素子を導電性接着剤によって搭載する圧電振動素子搭載工程と、蓋部材と素子搭載部材とを接合する蓋部材接合工程と、素子搭載部材の他方の主面に設けられている集積回路素子搭載パッドと接続されており、素子搭載部材側に設けられる第1の金属層とこの第1の金属層上に設けられる第2の金属層とにより構成されている配線パターンの内の第1の金属層を除去する第1の金属層除去工程と、集積回路素子を素子搭載部材の他方の主面に設けられている集積回路素子搭載パッドに搭載する集積回路素子搭載工程と、を含むことを特徴とするものである。 (もっと読む)


【課題】所定の通過域の周波数帯が広く、通過域での挿入損失量が少ないバンドパスフィルタ装置の提供。
【解決手段】ハイパス用弾性表面波共振子111とハイパス用弾性表面波共振子に並列に接続の第一のハイパス用インダクタ素子112とからなるハイパスフィルタ回路部110と、一端がハイパス用弾性表面波共振子の他端に接続された第一の弾性表面波共振子121と一端が第一の弾性表面波共振子の一端に接続され他端が接地されている第二の弾性表面波共振子122と第二の弾性表面波共振子に並列に接続されている第一のローパス用インダクタ素子124と一端が第一の弾性表面波共振子の他端に接続され他端が接地されている第三の弾性表面波共振子123と第三の弾性表面波共振子に並列に接続された第二のローパス用インダクタ素子125とからなるローパスフィルタ回路部120とを備え、ハイパスフィルタ回路部とローパスフィルタ回路部とが接続された構成。 (もっと読む)


【課題】本発明は、製造時間が短く、且つ所望する周波数に正確に調整することができる音叉型屈曲水晶振動素子を提供することを課題とする。
【解決手段】基部と二本の振動腕部とを備え、各振動腕部の両主面には溝部が設けられており、前記振動腕部の一方の主面に設けられた前記溝部と前記振動腕部の他方の主面に設けられた前記溝部とは、前記振動腕部の長さ方向に交互にずらして設けられており、各振動腕部の先端部の一方の主面には周波数調整用金属膜が設けられた音叉型屈曲水晶振動素子であって、各振動腕部の一方の主面に設けられた前記周波数調整用金属膜の基部側の端部が、各振動腕部の他方の主面に設けられた励振用電極の各振動腕部の先端側の端部よりも、基部側に延出して設けられている音叉型屈曲水晶振動素子。 (もっと読む)


【課題】 外装体と洗浄治具本体の間に水晶素板が入り込み、水晶素板が破損してしまうことを低減し、洗浄での歩留まりを向上させることができる洗浄治具を提供する。
【解決手段】 本発明の洗浄装置は、洗浄治具を搬送するための搬送手段と、洗浄ノズル手段の内部流路と接続する複数の洗浄ノズル部と、洗浄ノズル手段が接続された噴出手段と、純水が蓄えられている純水槽と、純水槽から前記噴出手段へ純水を送る高圧ポンプ手段と、を備え、洗浄ノズル手段が円筒形の洗浄ノズル部とこの洗浄ノズル部とつながる内部流路とを備え、洗浄ノズル部が、前記搬送手段と平行となる平行線に対して、30度〜60度の角度で傾斜して円筒形の洗浄ノズル部の円筒の中心線が設けられていることを特徴とすることを特徴とするものである。 (もっと読む)


【課題】 振動腕部に設けられる溝部の断面形状の対称性を改善し、また、容易に製造を容易とする。
【解決手段】 基部と基部から延設する振動腕部とからなる構造で振動腕部が長さ方向に溝部を有する音叉型水晶振動素子の製造方法であって、水晶ウェハに耐食膜を成膜する耐食膜成膜工程と、感光性レジストを形成し音叉形状に感光性レジストを残しつつ溝部となる部分の感光性レジストを除去し露出する耐食膜を除去するパターニング工程と、水晶ウェハの露出する水晶部分を除去するウェットエッチング工程とを含み、パターニング工程で、溝部となる部分内の感光性レジストが溝部となる部分の長さ方向の縁部分から直交する方向へ溝部となる部分内に突起させた状態で除去され、ウェットエッチング工程で、溝部となる部分に残された感光性レジストにより、水晶片の除去が徐々になされて溝部の断面形状を略V字形状に形成することを特徴とする。 (もっと読む)


101 - 110 / 870