【課題】ウエハの貼り合せずれがなくウエハの間に異物が混入することなく接合することができる生産性が向上されたウエハの接合方法を提供する。
【解決手段】ウエハの主面同士を接合するウエハの接合方法であって、貫通孔が形成されている平板部と平板部の一婦の主面の縁に沿って平板部との接触面がＬ字形状となるように設けられているＬ字壁部とからなる接合用ジグにウエハを搭載するウエハ搭載工程と
、接合用ジグに搭載されているウエハにエキシマ照射ランプから放射された光を照射する照射工程と、貫通孔から吸引してウエハを接合用ジグに保持したまま一方の接合用ジグのＬ字壁部の面と他方の接合用ジグの平板部の側面とが接するように配置する接合用ジグ配置工程と、ウエハの面を接触させウエハを貼り合わせる貼り合わせ工程と、接合用ジグから貼り合わせた前記ウエハを取り外す取り外し工程と、を備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】研磨対象物である水晶片の品質を確保しながら生産性を向上させることができる研磨装置を提供する。
【解決手段】センターギアと下定盤とインターナルギアとラッピングキャリアと上定盤とを備えた両面研磨装置であって、下定盤が下定盤の外周面の中心を回転軸に回転可能でかつ上定盤が上定盤の外周面の中心を回転軸に回転可能となっており、
上定盤側を向く下定盤の面に第一の環状溝及び第一の直線溝が形成され、上定盤側を向く前下定盤の面を見た場合、第一の環状溝の縁部を外周とする面の下定盤の外周面に近い面と第一の環状溝の縁部を外周とする面の下定盤の外周面の中心に近い面とが同心円となり、第一の環状溝の縁部を外周とする面の下定盤の外周面に近い面の中心から放射状に第一の直線溝が形成され、第一の環状溝の縁部を外周とする面の下定盤の外周面に近い面の中心が下定盤の外周面の中心と異なる位置に位置していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型化に対応し、サーミスタ素子接合時に、サーミスタ素子がサーミスタ素子搭載パッドから外れてしまう事を低減する圧電デバイスの提供。
【解決手段】基板部１１０ａと、第１の枠部１１０ｂと、第２の枠部１１０ｃとからなる素子搭載部材１１０と、第１の凹部空間Ｋ１内で圧電振動素子搭載パッド１１１に搭載される圧電振動素子１２０と、第２の凹部空間Ｋ２内に設けられた第１のサーミスタ素子搭載パッド１１２ａと、第２の枠部の他方主面に設けられた第２のサーミスタ素子搭載パッド１１２ｂと、第１及び第２のサーミスタ素子搭載パッドに、サーミスタ素子用接続電極が接続されたサーミスタ素子１４０と、第１の凹部空間を気密封止する蓋体１３０と、第２の枠部の他方の主面に２個一対の圧電振動素子用電極端子と２個一対のサーミスタ素子用電極端子とから構成される外部接続用電極端子Ｇと、を備えている圧電デバイス１００。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、外部ノイズ等の影響を受けず、発振周波数の変動を小さくすることができる圧電発振器を提供することを課題とする。
【解決手段】
本発明の圧電発振器は、素子搭載部材の基板部の一方の主面に設けられている複数の外部接続端子接続配線のうちの一つが基板部の複数の基板部内部配線の１つを介して基板部の他方の主面に設けられている１つのシールド配線の一端に接続され、１つのシールド配線の他端が、基板部の複数の基板部内部配線の１つと第１の枠部の複数の枠部内部配線の１つを介して第１の枠部の四隅部に設けられている外部接続端子の１つと電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 素子搭載部材の枠部の内周縁部から外周縁部までの幅のバラツキを低減し、安定して気密封止することができる圧電デバイス用シート基板を提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明の圧電デバイス用シート基板は、凹部空間を有する素子搭載部材となる部分が複数設けられ、隣り合う素子搭載部材となる部分の間に余剰部が設けられた圧電デバイス用シート基板であって、素子搭載部材の角部と、前記余剰部とを含めて円柱状の第１の凹部が設けられていることを特徴とするものである。よって、素子搭載部材を個片化する際に、枠部の内周縁部から外周縁部までの幅のバラツキを低減することで、蓋部材が枠部主面と接合できない箇所ができることを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】サーミスタ素子への外部からのノイズ重畳を低減し、温度情報の差異を抑え、発振周波数が変動する事を防ぐ圧電デバイスの提供。
【解決手段】基板部１１０ａと、この基板部の一方の主面に設けられる第１の枠部１１０ｂと、第１の枠部の一方の主面に設けられる第２の枠部１１０ｃとからなる素子搭載部材１１０と、第２の凹部空間内に露出した基板部の主面に設けられたサーミスタ素子搭載パッド１１２に搭載されているサーミスタ素子１４０と、第１の凹部空間内に露出した第１の枠部の主面に設けられた圧電振動素子搭載パッド１１１に搭載されている圧電振動素子１２０と、第１の凹部空間と第２の凹部空間を気密封止する蓋体１３０と、を備え、素子搭載部材１１０に圧電振動素子１２０とサーミスタ素子１４０とを搭載した状態で、平面視で圧電振動素子に設けられる励振用電極１２２の平面内にサーミスタ素子１４０を位置させて構成されている。 （もっと読む）

【課題】発振回路部の信号反転素子及びインターフェース回路部のインターフェース回路部のインターフェース集積回路素子で消費される電流を抑えて消費電力が少ない電子回路を提供する。
【解決手段】発振回路部とインターフェース回路部と被駆動回路部と備えた電子回路であって、発振回路部用電源電圧印加端子と発振回路部の間に発振回路部用電流制限抵抗が設けられ、インターフェース回路部用電源電圧印加端子とインターフェース回路部との間にインターフェース回路部用電流制限抵抗が設けられ、発振回路部用電流制限抵抗の両端部からグランドに接続されている第一のコンデンサが設けられ、インターフェース回路部用電流制限抵抗の両端部からグランドに接続されている第二のコンデンサが設けられ、インターフェース回路部から出力され被駆動回路部に入力される信号電圧が被駆動回路部が動作するために必要な電圧より大きいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】圧電振動素子の発振周波数の変動を低減することができる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイスは、基板部と、第１の枠部と、第２の枠部とからなる素子搭載部材と、第１の凹部空間内に搭載されている圧電振動素子と、第２の凹部空間Ｋ２内に搭載されているサーミスタ素子１４０と、第１の凹部空間を気密封止する蓋体と、第２の枠部に設けられている外部接続用電極端子Ｇと、素子搭載部材の第２の枠部の同一辺側で隣接しあう２つの外部接続用電極端子間に第３の凹部空間Ｋ３と、を備え、サーミスタ素子搭載パッド１１２が２個一対の第１のサーミスタ素子搭載パッドと２個一対の第２のサーミスタ素子搭載パッドにより構成されている。 （もっと読む）

【課題】サーミスタ素子を接合する際に、サーミスタ素子がサーミスタ素子搭載パッドから外れてしまうことを低減することができる圧電デバイスの提供。
【解決手段】基板部と、第１の枠部と、第２の枠部とからなる素子搭載部材と、圧電振動素子搭載パッドに搭載されている圧電振動素子と、サーミスタ素子搭載パッド１１２に搭載されているサーミスタ素子１４０と、サーミスタ搭載パッドと接続されている２個一対のサーミスタ素子用配線パターン１１６と、第１の凹部空間を気密封止する蓋体と、第２の凹部空間Ｋ２内底面に露出している２個一対のサーミスタ素子用配線パターンは、第３の凹部空間Ｋ３に素子搭載部材の長辺側外周縁部と平行で、第２の凹部空間内底面の中心線に対して線対称となる位置に設けられ、２個一対のサーミスタ素子用配線パターンの主面には、バンプＢＰ１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 シーム溶接前後の周波数偏差が小さく、生産性及び信頼性を向上させる。
【解決手段】 平板状の基板部１１と、基板部１１の一方の主面に設けられて凹部を形成する枠部１２と、凹部内の基板部１１上に設けられる搭載部１３と、凹部内の基板部１１上に設けられる緩衝部１４ａと、を備えて構成される素子搭載部材１０と、搭載部１３上に設けられる表面弾性波素子３０と、素子搭載部材１０に搭載される集積回路素子２０と、凹部を塞ぐ蓋部材４０と、を備え、表面弾性波素子３０が片持ち支持され、凹部内の基板部１１上に設けられる。緩衝部１４ａは、搭載部１３の蓋部材側を向く主面の中心を通り凹部の基板部１１の主面上において１つの長辺と平行となる第１の中心線ＣＬ１と、凹部の基板部１１の主面上において２つの長辺の中心を通る第２の中心線ＣＬ２と、が交差する位置に設けられることを特徴とする。 （もっと読む）