【課題】サーミスタ素子を接合する際に、サーミスタ素子がサーミスタ素子搭載パッドから外れてしまうことを低減することができる圧電デバイスの提供。
【解決手段】基板部と、第１の枠部と、第２の枠部とからなる素子搭載部材と、圧電振動素子搭載パッドに搭載されている圧電振動素子と、サーミスタ素子搭載パッド１１２に搭載されているサーミスタ素子１４０と、サーミスタ搭載パッドと接続されている２個一対のサーミスタ素子用配線パターン１１６と、第１の凹部空間を気密封止する蓋体と、第２の凹部空間Ｋ２内底面に露出している２個一対のサーミスタ素子用配線パターンは、第３の凹部空間Ｋ３に素子搭載部材の長辺側外周縁部と平行で、第２の凹部空間内底面の中心線に対して線対称となる位置に設けられ、２個一対のサーミスタ素子用配線パターンの主面には、バンプＢＰ１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】複数の水晶振動素子を同一の素子搭載部材に搭載することなく複数の振動モードを有した生産性のよい水晶デバイスを提供する。
【解決手段】水晶振動素子が搭載されている素子搭載部材が蓋部材と接合されて素子搭載部材と蓋部材とで水晶振動素子を気密封止している水晶デバイスであって、矩形形状の平板状の基部１３１ａと基部の側面から同一方向に延設された２つ一対の振動腕部１３１ｂとから構成されており音叉形状の水晶片１３１と、両主面がＹ軸及びＺ軸に平行な基部の両主面に厚み縦振動用励振電極１３２が設けられ、振動腕部に屈曲振動用励振電極が設けられ、所定の接続電極１３４ａが厚み縦振動用励振電極と電気的に接続され、所定の他の接続電極１３４ｂが屈曲振動用励振電極と電気的に接続されている水晶振動素子を用いる。 （もっと読む）

【課題】製造を容易にして製造コストを低減し、正確な温度補償をする。
【解決手段】第一凹部Ｋ１と第二凹部Ｋ２と第三凹部Ｋ３とが形成された素子搭載部材１１０と、第一凹部内に搭載されるＡＴカット水晶振動素子１２０と、第二凹部内に搭載される音叉型水晶振動素子１３０と、第三凹部内に搭載される１つの集積回路素子１５０と、第一凹部と第二凹部とを塞ぐ蓋部材１４０とを備え、集積回路素子が、ＡＴカット水晶振動素子に接続される第一抵抗及び第一インバータと、音叉型水晶振動素子に接続される第二抵抗及び第二インバータと、メモリと、温度センサーと、温度センサーとメモリとに接続しＡＴカット水晶振動素子とバリキャップダイオードを介して接続する第一温度補償信号発生回路と、温度センサーとメモリとに接続し音叉型水晶振動素子とバリキャップダイオードを介して接続する第二温度補償信号発生回路とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動素子の発振周波数の変動を低減することができる圧電デバイスを提供することを課題とする。
【解決手段】 この基板部の一方の主面に設けられる第１の枠部と、基板部の他方の主面に設けられる第２の枠部とからなる素子搭載部材と、基板部と第１の枠部とで形成される第１の凹部空間内に露出した基板部の主面に設けられた圧電振動素子搭載パッドに搭載されている圧電振動素子と、基板部と第２の枠部とで形成される第２の凹部空間内に露出した基板部の主面に設けられたサーミスタ素子搭載パッドに搭載されているサーミスタ素子と、第１の凹部空間を気密封止する蓋部材と、を備え、第２の枠部の厚みが、０．３〜０．５ｍｍであることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】圧電振動素子の発振周波数変動を低減する事ができる圧電デバイスの提供。
【解決手段】基板部１１０ａと、この基板部の一方の主面に設けられる第１の枠部１１０ｂと、基板部の他方の主面に設けられる第２の枠部１１０ｃとからなる素子搭載部材１１０と、第１の凹部空間Ｋ１内に露出した基板部主面に設けられた圧電振動素子搭載パッド１１１に搭載の圧電振動素子１２０と、第２の凹部空間Ｋ２内に露出した基板部の主面に設けられたサーミスタ素子搭載パッド１１２に搭載されているサーミスタ素子１４０と、第１の凹部空間を気密封止する蓋部材１３０と、第２の枠部の基板部の他方の主面と同一方向を向く面の４角に２個一対の圧電振動素子用電極端子Ｇ１と２個一対のサーミスタ素子用電極端子Ｇ２とから構成される外部接続用電極端子Ｇと、を備え、前記サーミスタ素子用電極端子の１つが蓋部材と電気的に接続され、グランドと接続される構成。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、２つの出力端子から出力される発振周波数の相互の配線間容量による周波数変化量を小さくすることができる圧電発振器を提供することを課題とする。
【解決手段】
本発明の圧電発振器は、基板部の内層に設けられた第１の配線パターンが第２の凹部空間内に露出した基板部の他方の主面に設けられた第２の出力端子と対向するように重ならず形成されており、
基板部の内層に設けられた第２の配線パターンが第２の凹部空間内に露出した基板部の他方の主面に設けられた第１の出力端子と対向するように重ならず形成されている。 （もっと読む）

【課題】圧電振動素子の発振周波数の変動を低減することができ、時間の低減をし、生産性を向上させることができる圧電デバイス及びその製造方法の提供。
【解決手段】基板部１１０ａと、該基板部の一方の主面に設けられる第１の枠部１１０ｂと、基板部の他方の主面に設けられる第２の枠部１１０ｃとからなる素子搭載部材１１０と、第１の凹部空間Ｋ１内に設けられた圧電振動素子搭載パッド１１１に搭載されている圧電振動素子１２０と、第１の凹部空間を気密封止する蓋部材１３０と、一方の主面に設けられているサーミスタ素子搭載パッド２１２と他方の主面の角に外部接続用電極端子Ｇが設けられている絶縁基板２１０と、サーミスタ素子搭載パッドに搭載されているとサーミスタ素子１４０と、を備え、サーミスタ素子が基板部と第２の枠部とで形成される第２の凹部空間Ｋ２内に収容される様に、素子搭載部材１１０と絶縁基板２１０とが接合されている。 （もっと読む）

【課題】板厚の精度が１μｍより小さい精度で、かつ、ディスク基板に対して電子部品素子を所定の位置に配置させることができるディスク装置用スペーサーを提供する。
【解決手段】電子部品素子を搭載するディスク装置用スペーサーであって、基板部と前記基板部に設けられている記録層とを備えているディスク基板に情報を記録、又は、前記ディスク基板から情報を再生することができるディスク装置に用いられ、前記ディスク基板の前記記録層を向く面が前記記録層に対向しつつ平行になる位置に配置され、圧電材料である水晶部材が用いられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】圧電振動素子の接合されていない箇所の角が、素子搭載部材の凹部空間内底面に接触する事を低減して、発振周波数変動を低減出来る圧電デバイスの提供。
【解決手段】四角形の圧電素板１２１に励振用電極１２２を被着形成し、その励振用電極から四角形の圧電素板に対して対角に位置するように引き出し電極１２３が形成されている圧電振動素子１２０と、圧電振動素子の引き出し電極に対向する位置に２個一対の搭載部１１３が設けられ、２個一対の搭載部にそれぞれ２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１１が設けられている素子搭載部材１１０と、圧電振動素子を気密封止する蓋部材１３０と、圧電振動素子搭載パッドの主面上で、圧電素板の長辺方向と平行になるように設けられている２個一対のバンプ１１２とを備えている。 （もっと読む）

【課題】電子デバイスを電子デバイス搭載部材に容易に搭載することができ、電子デバイス接続端子と電子デバイス搭載パッドとを電気的に接続させることができる生産性のよいモジュールを提供する。
【解決手段】電子デバイス搭載パッドを有する電子デバイス搭載部材基板部と第一の電子デバイス搭載部材凹部空間を形成する第一の電子デバイス搭載部材枠部と第二の電子デバイス搭載部材凹部空間を形成する第二の電子デバイス搭載部材枠部とからなる電子デバイス搭載部材と、蓋部材基板部と蓋部材凹部空間を形成する蓋部材枠部と蓋部材枠部に設けられている蓋部材鍔部とを備えている蓋部材と、電子デバイス接続端子を有する電子デバイスと、からなり、蓋部材凹部空間内に電子デバイスが配置され、電子デバイス搭載部材基板部と第二の電子デバイス搭載部材枠部とで挟まれている空間内に蓋部材鍔部が収納されていることを特徴とする。 （もっと読む）