説明

タツタ電線株式会社により出願された特許

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【課題】低コストおよび簡単な構成でスペックルノイズを低減させることができる光質変更器および投射装置を提供することを目的とする。
【解決手段】レーザーダイオード光源2からの光をスクリーン7に投射するプロジェクション装置1に搭載される光質変更器3であって、光がレーザーダイオード光源2側から入射されると共に、光をスクリーン7側に出射させるシングルモード光ファイバ21、22、23を有し、シングルモード光ファイバ21、22、23は、光が入射される入射部24と、入射部24よりも小さな断面積の狭小部26と、光を出射する出射部31とを有している。 (もっと読む)


【課題】コネクタ孔6、7への被覆樹脂8の入り込みを防止し、各絶縁心線3の樹脂被覆時の動きを止める。
【解決手段】多心コネクタ5に多心ケーブル1をその絶縁心線3の端末に接続された端子片4を差込んだ多心ケーブルとコネクタとの接続構造である。ケーブルシース2の端末とコネクタ5の間の露出した多心の絶縁心線3の周りを含めてコネクタとケーブルシース端末とに亘ってPTFEテープ10が巻回され、各絶縁心線が纏められてコネクタとシース端末の間が閉塞され、そのテープ層を介しコネクタとシースの端末とに亘って樹脂被覆8をする。絶縁心線3を纏めコネクタとシースの間を閉塞しため、樹脂被覆8を行う際、溶融樹脂は絶縁心線3、その絶縁心線3間及びコネクタ5の孔6に至ることがない。このため、溶融樹脂がコネクタの接続側開口5aに漏れ出たり、絶縁心線が動いたりすることがなく、コネクタの接続不良を招いたり、絶縁特性に問題が生じたりすることがない。 (もっと読む)


【課題】歪みの測定対象物の種類を大幅に拡大することができる歪検出用光ファイバコードを提供する。
【解決手段】測定対象物2の歪み2Aを検出する歪検出センサとして用いられる歪検出用光ファイバコード1であって、光ファイバ10と、この光ファイバ10を有する光ファイバ素線13の周囲を被覆し、この光ファイバ10の引張弾性係数よりも小さな引張弾性係数の被覆部11とを有する。 (もっと読む)


【課題】製造工程が簡易であり、小型及び薄型のシールド層付リジッド配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】リジッド絶縁基材上に、少なくともグランドランド、表面実装用ランド及び信号線を含むプリント回路とソルダーマスク層とを有するリジッド配線基板の上面及び/又は下面に、絶縁フィルム層及びシールドフィルム層を順次具備するシールド層付リジッド配線基板において、前記シールドフィルム層は、導電性フィラーを含有する接着性樹脂で構成された導電性接着剤層及び薄膜形成された金属層を有するシールドフィルムを、前記リジッド配線基板の上面及び/又は下面に前記接着剤層が接するように貼り合わせて成り、前記リジッド配線基板のプリント回路の少なくとも前記表面実装用ランド上は、表面実装用電子部品の端子と接続できるように開口してなる。 (もっと読む)


【課題】発色時間を短縮し、発色むらを防ぐ。
【解決手段】絶縁編組被覆の2本の導体11と線状発色体13を撚り合わせて外部編組14した漏液検知線P2である。発色体13は、非吸液性糸の編組13b’を液溶性着色剤で着色し、その外周を非吸液性糸の編組13cによって被覆したものである。この発色体13は非吸液性糸の編組13b’からなるため、その糸内には着色剤が含浸せず、糸の外周面に着色剤がコーティングされた態様、すなわち、着色であるため、特に、編組13b’への着色のため、編組の各繊維間に着色剤が浸漬し、着色剤の含有量も多く、発色速度が速く、発色度合も鮮明となる。漏液は、その着色剤の着色層に直接に染み込むため、着色剤の溶け出しも円滑であり、漏液が生じて着色層に至ってから、その発色が外部編組に至って目視できるまでの時間が短縮される。また、発色体が撚られて漏洩検知線の断面円周方向全長に亘って存在するため、色むらが生じ難い。 (もっと読む)


【課題】はんだリフロー工程を流れる基板を保護し、且つ、はんだリフロー工程中における熱でも粘着力が上昇せず、剥がし易さを良好に保つことができる保護テープを提供する。
【解決手段】保護テープは、基板上に貼り付けられる粘着層と、金属層と、樹脂層と、を有し、粘着層上には、少なくとも前記金属層と前記樹脂層が設けられている。 (もっと読む)


【課題】集積回路間の縮小化の要求に応えた、安定した接合強度を有する純銅にPdを被覆したボンディングワイヤを提供する。
【解決手段】集積回路素子電極aと回路配線基板導体配線cをボールボンディング法によって接続するための線径L50.8μm以下のボンディングワイヤWである。芯材1がPを10〜50質量ppm含有し、残部が銅及び不可避不純物からなり、その芯材1の外周全面に、Pdによる厚みt:0.04〜0.09μmの被覆層2を形成し、さらにその表面に0.0001〜0.0005μm厚tの炭素濃縮層3を形成する。また、室温での引張試験による引張強さTSと250℃での引張試験による引張強さTSの比(HR=TSH/TSR×100)を50〜70%とする。その炭素濃縮層3は、伸線時の潤滑剤の洗浄度合によって形成する。 (もっと読む)


【課題】被覆に覆われたままの光ファイバ素線を、簡単な設備を用いて、短時間で切断することができる光ファイバ素線切断方法を提供する。
【解決手段】光ファイバ素線切断方法は、光ファイバの外側が被覆により覆われた光ファイバ素線の任意の切断位置に対して、光ファイバ素線の長手方向に張力を付与し、強制回転させた刃を光ファイバ素線の被覆外周面側の一方向から切断位置に押し当て、被覆を切断すると共に少なくとも光ファイバに切り込みを入れる。 (もっと読む)


【課題】電子部品が接続されたプリント配線板において、電子部品に対向する位置に補強部材を設けた場合でも、設計自由度を確保しつつ、電子部品の実装部位に対するシールド効果を保つことができるシールドプリント配線板を提供する。
【解決手段】シールドプリント配線板1は、グランド用配線パターン14が形成されたベース部材12と、グランド用配線パターンを覆ってベース部材上に設けられた絶縁フィルム11と、を有すると共に、電子部品50がベース部材の下面に設けられた実装部位に接続され、かつグランド電位であってベース部材下面の実装部位に対向する領域まで配置された導電層22上に設けられた絶縁層21とを備えたシールドフィルム20を有しており、補強部材35は、球状の導電性粒子32を含んだ導電性接着剤30により絶縁層上に接着され、その後、前記導電性粒子が前記導電層と接触する。 (もっと読む)


【課題】高温信頼性の高いNi/Pd/Au被覆電極aへの接合性が高く、かつ脆弱なチップに対するダメージも少なく安価なボンディングワイヤWとする。
【解決手段】半導体素子のNi/Pd/Au被覆電極aと回路配線基板の導体配線cをボールボンディング法によって接続するための線径10〜50μmのボンディング用ワイヤであって、Ca、Cu、Gd、Smから選ばれる2種以上の元素を10〜300重量ppm含み、Pd、Auから選ばれる1種以上の元素を0.7〜3.0重量%含んで、それ以外がAg及び不可避不純物からなる。Agを主体としたので、金ボンディングワイヤに比べれば、安価なものとし得て、かつ、適度な強度のワイヤとなって良好なFAB及びNi/Pd/Au被覆電極aとの良好な接合性を得る。Caを含み、GdとSmの少なくとも一方を含んでその合計が10重量ppm以上とすると、ワイヤ強度が向上する。 (もっと読む)


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