【課題】集積回路間の縮小化の要求に応えた、安定した接合強度を有する純銅にＰｄを被覆したボンディングワイヤを提供する。
【解決手段】集積回路素子電極ａと回路配線基板導体配線ｃをボールボンディング法によって接続するための線径Ｌ５０.８μｍ以下のボンディングワイヤＷである。芯材１が純銅及び不可避不純物からなり、その芯材１の外周全面に、Ｐｄによる厚みｔ_２：０．０１０〜０．０９０μｍの被覆層２を形成し、その表面に０．０００１〜０．０００５μｍ厚ｔ_３の炭素濃縮層３を形成する。また、調質熱処理の炉温度：４００℃以上８００℃以下、同処理時間は０．３３〜１秒で行なって、室温での引張試験による引張強さＴＳ_Ｒと２５０℃での引張試験による引張強さＴＳ_Ｈの比（ＨＲ＝ＴＳ_H／ＴＳ_R×１００）を５０〜７０％とする。その炭素濃縮層３は、伸線時の潤滑剤の洗浄度合によって形成する。 （もっと読む）

【課題】接着剤からガスが発生したり、フィルムに含まれる水分が蒸発したりしても、金
属薄膜層と接着剤層とが剥離しないプリント配線板用シールドフィルム及びその製造方法
を提供する。
【解決手段】プリント配線板用シールドフィルム１は、絶縁層２の片面に透気性金属箔か
らなる金属薄膜層３と、接着剤層４とを順次設けてなるものである。 （もっと読む）

【課題】光ファイバに負荷をかけずに、光ファイバや光部品を、効率良く収納することができる収納基板、それを備えた光モジュール、及び、それを備えた収納ボックスを提供することを目的とする。
【解決手段】融着スリーブ３及び光カプラ４と、融着スリーブ３及び光カプラ４に接続された光ファイバ２とを収納空間内に配置する収納基板１であって、収納基板１は、平面部１１と、平面部１１に対して低い位置に平面部１１と一体的に形成されたうえで、融着スリーブ３が配置される段差部１２と、段差部１２と平面部１１との境界領域に形成され、光ファイバ２を収納基板１の表面側と裏面側とに通過させる光ファイバ通過部１３ａ、１３ｂとを有する。 （もっと読む）

【課題】Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ電極ａとの接合性がよく、かつＡｕボンディングワイヤより安価なボンディング用ワイヤとする。
【解決手段】半導体素子のＮｉ／Ｐｄ／Ａｕ被覆された電極ａと回路配線基板の導体配線ｃをボールボンディング法によって接続するためのボンディング用ワイヤＷであって、Ｐｄ、Ａｕから選ばれる１種以上の元素を合計で０．７〜１．５質量％、Ｃａ、Ｙ、Ｌａ、Ｃｅから選ばれる１種以上の元素を合計で１〜１０質量ｐｐｍ、Ｃｕを２０〜３００質量ｐｐｍそれぞれ含み、それ以外がＡｇ及び不可避不純物からなる。Ｐｄ、Ａｕの添加によって湿潤環境下での１ｓｔ接合の信頼性が確保でき、Ｃａ等の添加によってワイヤ強度及び耐熱性が向上し、Ｃｕの添加によって十分なワイヤの強度とボール（ＦＡＢ）ｂが安定して真球状となる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、スプールケース内にワイヤを保管しても、変色や鳥肌状の変質が発生せず、スプールケース内のイオン濃度を低下維持することができるスプールケースを提供することを目的とする。
【解決手段】半導体ボンディングワイヤ６０が巻かれたスプール５０を収納するスプールケースであって、
相互に嵌合する弾性材からなる容器１０と蓋２０とを有し、
該容器と該蓋とが嵌合して前記スプールを収納したときに、前記ボンディングワイヤに接触しないように活性炭及び／又は酸素吸収剤４０〜４２も収納したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】キャピラリの損傷を抑制する。
【解決手段】集積回路素子電極ａと回路配線基板導体配線ｃとをボールボンディング法によって接続するための線径Ｌ５０.８μｍ以下のボンディングワイヤＷである。銅および不可避不純物の芯材１に、ワイヤの断面積の総計に対して断面積が０．４〜１．０％のＰｄによる被覆層２を形成する。この断面積比であると、図に示すように、ＦＡＢ・ワイヤの境界付近に銅が過大な表面被覆層成分と反応する前に凝固がはじまることがない。このため、その境界付近が硬くなることがなく、キャピラリで１ｓｔ接合を行う際にキャピラリに加わる衝撃が小さく、キャピラリ寿命を長くすることができる。芯材１に５０質量ｐｐｍ以下のＰを添加すれば、芯材の酸素含有量が減少し、ＦＡＢが安定的に真球状になる。 （もっと読む）

【課題】常温常湿度から高温高湿度までの幅広い温度範囲及び湿度範囲の環境下においてプリント配線板に要求されるシールド性能や耐久性を向上させるプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１は、ステンレス製の基材１３５ａの表面にニッケル層１３５ｂが形成された補強部材１３５と、補強部材１３５の表面に接合された導電性接着剤層１３０とを備えており、この補強部材１３５の表面におけるニッケル（Ｎｉ）に対する水酸化ニッケル（Ｎｉ（ＯＨ）_２）の表面積の比率が１．８〜３．０である。 （もっと読む）

【課題】多心コネクタの端子片用孔６への樹脂被覆９の入り込みを防止する。
【解決手段】多心コネクタ５に多心ケーブル１をその絶縁心線３の端末に接続された端子片４を差込んだ多心ケーブルと多心コネクタとの接続構造である。多心コネクタ５は、端子片４が嵌入された孔６に空隙を有する、又は端子片４が嵌入されていない孔６を有するものであり、孔６の全体面積Ｓ１とその孔６の壁面積Ｓ２の比（Ｓ２／Ｓ１）を０．５〜２０とし、樹脂被覆９の溶融粘度を、０．５〜２００Ｐａ・ｓとする。このようにすれば、溶融樹脂９は、成型材料の溶融粘度と孔面積とその周りの面積の差による表面張力によって、端子片用孔６及び空隙から漏れ出ることなく、樹脂被覆９の表面に大きなひけ等が生じず、金型キャビティ通りの外形となった、転写性の良い樹脂被覆９が形成される。このため、その樹脂被覆９の上に形成する樹脂被覆８も転写性の良いものとなる。 （もっと読む）

【課題】高温信頼性の高いＮｉ／Ｐｄ／Ａｕ被覆電極ａへの接合性が高く、かつ脆弱なチップに対するダメージも少なく安価なボンディングワイヤＷとする。
【解決手段】半導体素子のＮｉ／Ｐｄ／Ａｕ被覆電極ａと回路配線基板の導体配線ｃをボールボンディング法によって接続するための線径１０〜５０μｍの銀ボンディングワイヤである。芯材１外周面にＰｔ又はＰｄの被覆層２を形成し、その被覆層の断面積とこのワイヤの断面積の比（％）を０．１〜０．６％とする。この断面積比の被覆層厚ｔとすることによって、図（ａ）、（ｂ）で示す溶け残り部分（窪み）の無い真球状のＦＡＢ（ボールｂ）を得ることができるため、チップダメージが発生し難い。芯材１は、Ｐｄ、Ｐｔ又はＡｕから選ばれる１種以上を合計で０．５〜５．０質量％含み、かつＣａ、Ｃｕ、希土類から選ばれる１種以上の元素を合計で５〜５００質量ｐｐｍ含んで、それ以外がＡｇ及び不可避不純物からなる。 （もっと読む）

【課題】防水性、耐衝撃性及び自消性をさらに向上させる。
【解決手段】ケーブル導体接続部の周りに、絶縁テープ１２、布テープ１３、防水テープ１４を順々に巻回したケーブル接続部である。パテ１５で防水テープ層１４の周り及びその両端を包むように覆って防水テープ層１４上にパテ層１５を形成し、そのパテ層１５の周りを耐衝撃性及び自消性の保護シート１６によって筒状に被覆し、その保護シート外周面をステンレス製締結バンド１７で締結固定する。この締結固定により、パテ層の保形性が担保され、保護シート重なり部や保護シートとパテ層間に空隙が生じにくくケーブル接続部の自消性等の効果が低下しない。また、パテ層１５が耐衝撃性及び自消性があり、保護シート１６も耐衝撃性及び自消性があるため、仮に、火災等が起こっても燃え続けることもなく、さらに、地震等によりケーブルＰがラックから落ちてラック部材に当っても、損傷する恐れは極めて少ない。 （もっと読む）