【課題】鉛の除去効果が高く、小型の設備でも実施可能であり、設備投資費用を抑制できるような、産業的に優れた鉛の除去方法を提供することである。
【解決手段】純金属および合金からなる群より選ばれた被処理物を加熱して溶融させ、この溶融物に対して、金属ハロゲン化物とオキシ金属ハロゲン化物との少なくとも一方を接触させることによって、被処理物中の鉛を除去する。 （もっと読む）

【課題】無鉛はんだメッキを行ったリードや電極に対する溶融はんだのぬれ性を良好とし、回路基板の金属面に対する溶融はんだのぬれ性が良く、はんだ付ランドの腐食を効果的に防止して電気絶縁性を良好とできるようなソルダーペーストを提供する。
【解決手段】回路基板に電子部品をはんだ付する際に用いるソルダーペーストを提供する。ソルダーペーストは、回路基板はんだ付用フラックスおよびはんだ粉末を含有する。フラックスは、ハロゲン原子およびカルボキシル基を有するハロゲン化有機酸を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】有機酸水溶液に対する溶解性が高く、処理液のｐＨの変動や蒸発などに起因するイミダゾール系化合物の析出が抑制され、プリント配線板やソフトエッチング処理による雑イオンの混入に対しても安定した継続使用が可能な、表面処理剤に適したイミダゾール化合物を提供する。
【解決手段】下記一般式で表される新規イミダゾール化合物。
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【課題】ＵＶ照射、熱履歴による白色塗膜の変色及び反射率の低下が少なく、かつ、低露光量でパターン形成可能な液状樹脂組成物を提供する
【解決手段】 感光性樹脂組成物は、（Ａ）アクリル酸およびアクリル酸エステルからなる群より選ばれたモノマーとメタクリル酸およびメタクリル酸エステルからなる群より選ばれたモノマーとの共重合性樹脂のカルボキシル基に対して、エチレン性不飽和結合を有する脂環骨格エポキシを反応させた活性エネルギー線硬化性樹脂、（Ｂ）チオール系化合物、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）希釈剤、（Ｅ）ルチル型酸化チタン、および（Ｆ）エポキシ系熱硬化性化合物
を含有する。 （もっと読む）

【課題】ソルダーレジストの現像液において、ソルダーレジストの濃度上昇によるスラッジ生成と、スラッジの銅などの基材上への再付着や現像槽への付着を防止する。
【解決手段】ソルダーレジスト現像液は、（Ａ）希アルカリ水溶液、および（Ｂ）平均分子量が1000〜10000 である下式のポリオキシアルキレン脂肪酸エステルを0.001 〜2.0重量％含有する。Ｒ１ＣＯは、炭素数１０〜２２のアシル基であり、Ｒ２は、水素または炭素数１０〜２２のアシル基であり、ＥＯはオキシエチレン基を表し、ＰＯはオキシプロピレン基を表し、ＸおよびＹは、それぞれ独立に５〜２００の整数であり、オキシエチレン基およびオキシプロピレン基は、ランダム重合又はブロック重合していても良い。
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【課題】ＵＶ照射，熱履歴による白色塗膜の変色及び反射率の低下が少なく、かつ、低露光量でパターン形成可能な液状樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）脂環骨格エポキシ樹脂から得られ、１分子中に少なくとも２個のエチレン性不飽和結合を有する活性エネルギー線硬化性樹脂、（Ｂ）チオール系化合物、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）希釈剤、（Ｅ）ルチル型酸化チタン、および（Ｆ）エポキシ系熱硬化性化合物を含有する。 （もっと読む）

【課題】従来では、はんだボール又ははんだピンを半導体パッケージ基板に搭載するためのはんだ接合を低温で行ない、しかもはんだ接合による回路接続の導電性と接着剤による接合強度の向上の両方を一括で可能にするような導電性接合材料を用いて得られるはんだボール等搭載半導体パッケージ基板は知られておらず、その開発が望まれていた。
【解決手段】半導体パッケージ基板の導通ランド又はスルホールに導電性ボール又は導電性ピンを搭載した導電性ボール等搭載半導体パッケージ基板において、該導電性ボール又は導電性ピンは該導通ランド又はスルホールに少なくとも低融点無鉛ＳｎＢｉ系はんだ材料と、フラックス作用を有する熱硬化型の接着性樹脂を含有する導電性接合材料によるリフローにより導電接合されていることを特徴とする導電性ボール等搭載半導体パッケージ基板。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、低膨張係数であり、(セミ)アディティブ工法に適合した粗化後の表面粗さが小さい(Ra 0.3μm以下)ところでの引きはがし強さに優れ、その際の小径レーザービア底のスミア除去性にも優れ、かつ弾性率、破断強度、破断伸びなどのバランスのとれた樹脂物性を有する熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、 (a) 25℃での粘度が1.0〜120Pa・sの液状エポキシ樹脂を20〜70重量%含むエポキシ樹脂、(b)トリアジン変性フェノールノボラック樹脂およびベンゾオキサジン樹脂、および(c)
Tg(ガラス転移温度：DSC法)が120℃以上のフェノキシ樹脂を含む。(a)エポキシ樹脂及び(b)トリアジン変性フェノールノボラック樹脂及びベンゾオキサジン樹脂の合計量を100重量部としたとき、(c)フェノキシ樹脂の量が10重量部以下である。 （もっと読む）

【課題】高耐熱で低膨張係数であり、(セミ)アディティブ工法に適合した粗化後の表面粗さが小さいところでの引きはがし強さに優れ、かつ弾性率、破断強度、破断伸びなどのバランスのとれた樹脂物性の層間絶縁材料を提供することである。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、(a) 25℃での粘度が1.0〜120Pa・sの液状エポキシ樹脂を50〜100重量%含むエポキシ樹脂、(b)トリアジン変性フェノールノボラック樹脂硬化剤および(c)溶剤可溶性ポリイミド樹脂を含む。(a)エポキシ樹脂と（b)トリアジン変性フェノールノボラック樹脂硬化剤との合計量を100重量部としたときの(c)溶剤可溶性ポリイミド樹脂の量が10〜250重量部である。 （もっと読む）

【課題】経時的に粘度安定性に優れ、はんだ付工程ではフラックスの飛散や分解が軽減され、ボイドの発生のないはんだ付状態が得られる無鉛型ソルダーペーストを提供する。また、回路導体について信頼性が高い実装基板を得ることができる無鉛型ソルダーペーストを提供する。
【解決手段】回路基板に電子部品をはんだ付する際に用いる、無鉛系はんだ粉末と、樹脂成分と、活性剤と、溶剤と、チクソ剤を含有するソルダーペーストにおいて、低分子二塩基酸ジアルキルエステル系化合物を含有するソルダーペースト組成物。 （もっと読む）