【課題】ワイヤーの外周面に電着で固定された複数の超砥粒を有する電着ワイヤー工具のワイヤー自身が幅広い加工液に適切に濡れるようにしたワイヤー工具およびその製造方法の提供。
【解決手段】ワイヤー４の外周面に電着で固定された複数のダイヤモンド砥粒５を有する電着ワイヤー工具１であって、ワイヤー４の表面に面粗度Ｒａ０．０５〜１μｍの微細な突起構造を有し、ワイヤーの表面に平均粒径０．１〜２μｍの金属粒子を有する。 （もっと読む）

【課題】ダイヤモンド砥粒よりも安価なＧＣ砥粒やＣ砥粒などの炭化ケイ素系砥粒を用いて、長寿命な固定砥粒ワイヤを得ること可能にするとともに、その他の砥粒においてもより高精度な加工を行うことが可能な固定砥粒ワイヤを得ること。
【解決手段】ワイヤ芯線２上にバインダ３を介して砥粒４が固定された固定砥粒ワイヤ１であって、砥粒が、主として断面のアスペクト比が１．２〜１．６の砥粒４であり、断面の短辺ｂ側からバインダ３の表面に突き出させて固定されたものである。 （もっと読む）

【課題】加工能率及び加工精度に優れ、断線の発生が少なく、被加工物の金属汚染を回避することが可能な固定砥粒ワイヤを提供する。
【解決手段】固定砥粒ワイヤ１０は、少なくとも表面が導電性を有する柔軟なワイヤ１１と、表面の一部に形成された導電性の被覆層１２の一部がワイヤ１１の外周面に密着した状態で電着層１３によって仮固着された超砥粒の一つであるダイヤモンド砥粒１４と、ダイヤモンド砥粒１４をワイヤ１１の外周面に固着するためワイヤ１１の外周面の電着層１３及びダイヤモンド砥粒１４の被覆層１２を被覆する合成樹脂層１５と、を備えている。被覆層１２はＮｉで構成され、電着層１３はＮｉメッキによって形成され、合成樹脂層１５はＵＶ硬化樹脂によって形成されている。 （もっと読む）

【課題】加工面の面粗さが細かく、安定した連続加工を行うことができる穴明け工具を提供する。
【解決手段】穴明け工具１は、基端側に底部１０ｂを有する有底円筒形状の台金１０の先端面１１、内周面１２及び外周面１３にそれぞれ格子状に配列された砥粒Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３をろう付けで固着して形成された先端砥粒層２１，内周砥粒層２２及び外周砥粒層２３を有し、先端砥粒層２１の砥粒Ｄ１の粒径Ｃを外周砥粒層２３の砥粒Ｄ３の粒径Ｂより大とし、先端砥粒層２１の先端面２１ｆを台金１０の内周から外周に向かうほど前方へ突出した状態に傾斜させている。また、穴明け工具１０を回転駆動手段に取り付けるための円柱状の軸部１０ａが台金１０の基端側の底部１０ｂの軸心方向ＡＸに設けられている。 （もっと読む）

【課題】整形性を良好に維持しつつ、研削時における砥粒保持力を確保することが可能なメタルボンドホイールを提供する。
【解決手段】メタルボンドホイールの砥粒層３おいて、砥粒６及び固体潤滑剤粒子７とは、第１金属合金９と第２金属粒子１０とから構成されるメタルボンド８ｂによって結合されている。第１金属合金９はＣｕ−Ｓｎ系合金であって、第２金属粒子１０は第１金属合金９を介してそれぞれの粒子の接点近傍で接合している。また、固体潤滑剤粒子７は、メタルボンド８ｂ内に適度に分散し、その周囲を第２金属粒子１０が取り囲むように配置されている。第２金属粒子１０として、Ｃｏなどの耐熱性が高い金属あるいはその合金、固体潤滑剤７として、ＭｏＳ₂、ＷＳ₂等を用いることができる。 （もっと読む）

【課題】研磨パッドの被研削面へのスクラッチを防止することで安定したＣＭＰ加工を実施することができるＣＭＰパッドコンディショナーを提供する。
【解決手段】ＣＭＰパッドコンディショナー１は、台金２１に砥粒２２ａがボンド層２２ｂによって固着されることで砥粒層２２が形成され、砥粒層２２上に保護層２３が形成されたコンディショナーディスク２を備えている。この保護層２３は、フッ素を含有したダイヤモンドライクカーボンで形成されたフッ素ＤＬＣコート層であり、砥粒２２ａ上の層厚（Ｔ₁）が１．０μｍ以下に形成され、ボンド層２２ｂ上の層厚（Ｔ₂）が３．０μｍ以上５．０μｍ以下に形成されている。 （もっと読む）

【課題】反転めっき法のような反転工程が不要であり、砥粒密度を平均化することができ、砥粒の粒度や個数の調整が容易な電着工具およびその製造方法を提供する。
【解決手段】台金２表面に、電着する砥粒平均粒径の４００％以上の粒径を有し、めっき液に不溶性かつ非導電性の複数個のビーズ１０を最密充填配列し、その状態で台金２表面に、ビーズ１０の球面により成形される凹部１１ａとビーズ１０に接しない平面状の凸部１１ｂとよりなる第１めっき皮膜１１を形成する。第１めっき皮膜１１の凸部１１ｂの表面全面が粗面になる程度に、ビーズ１０を含んで第１めっき皮膜１１を研削し、それにより露出した第１めっき皮膜１１の凸部１１ｂ上に、砥粒１３を連続して配列し、第１めっき皮膜１１上に第２めっき皮膜１４を電着することにより凸部１１ｂ上に砥粒１３を電着固定し、電着工具を得る。 （もっと読む）

【課題】被削材と砥石との間に研削液の入り難い部分の研削において被削材の研削焼けが発生せず、研削面の研削品質を低下させることのないビトリファイド砥石を提供する。
【解決手段】ビトリファイド超砥粒砥石ホイール１０のビトリファイド砥石片２６において、砥粒３４の研削点すなわち切れ刃を潤滑するための潤滑剤４２を内包するマイクロカプセル３８が連通気孔３６内に部分的に充填された状態で固着されていることから、研削液の供給機能、切り屑を研削点から除去するチップポケット機能等の連通気孔の本来の機能が損なわれることがないので高研削比および高い能率の研削が得られると同時に、研削面２０に露出したマイクロカプセル３８が破壊されてそれに内包された研削液４２が放出されるので、被削材Ｈの研削液が供給され難い部分における研削焼けが好適に防止される。 （もっと読む）

【課題】超砥粒の脱落が少なく耐脱落性の高い超砥粒砥石を提供する。
【解決手段】砥粒コート工程Ｐ１において、超砥粒３４に酸化物微粒子分散液が塗布された状態で乾燥および焼成を行うことで複数の酸化物微粒子３６が表面に固着された超砥粒３４が得られ、成形工程Ｐ３においてその超砥粒３４およびビトリファイドボンドを用いて成形され、焼成工程Ｐ４において焼成されることにより、超砥粒３４はその表面に固着された酸化物微粒子３６を介してビトリファイドボンド結合剤３２に結合されているので、その超砥粒３４の表面に固着された酸化物微粒子３６によるアンカー効果によって、超砥粒３４の脱落が少なく耐久性の高い超砥粒砥石１０が得られる。 （もっと読む）

【課題】微小な加工圧力で被削材の研削を行うことができると共に、砥粒部の剛性を確保でき、摺動によるチップ穴の側面の摩耗を抑制することが可能な砥石チップ、およびその砥石チップを使用した研削砥石を提供する。
【解決手段】研削部３は、チップ穴４と、チップ穴４に摺動可能に設けられた砥石チップ５と、砥石チップ５の駆動機構６とから構成され、砥石チップ５は、金属製の基台７と、この基台７の一端部に砥粒９を結合材１０で結合した砥粒部８が設けられている。砥粒部８の側面８ａおよび長手方向端面８ｂはＮｉめっきなどの金属層からなる厚み５〜１５００μｍの保護層１１で覆われている。保護層１１によって、砥粒部８の側面から突出した砥粒９ａが被覆されるため、砥石チップ５をチップ穴４に対して摺動させてもチップ穴４の壁面が摩耗することを回避できる。 （もっと読む）