説明

東芝ホクト電子株式会社により出願された特許

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【課題】サーマルプリントヘッドの耐摩耗性を維持しつつ、ワイヤ接合の接合品位を高める。
【解決手段】まず第1の長辺31と第2の長辺32とを持つ長方形のセラミック基板23の表面に形成された保温層24の表面に抵抗体層25および電極層26を所定のパターンに形成する(第1工程)。次に、全面保護被膜層41を形成し(第2工程)、その全面保護被膜層41を覆うポジレジスト層42を形成する(第3工程)。次に、電極端子となる部分43を感光させ(第4工程)た後、ポジレジスト層42を覆うネガレジスト層46を形成する(第5工程)。次に、ネガレジスト層46の抵抗発熱部側の領域を感光させ(第6工程)、現像し(第7工程)、エッチング処理を行い(第8工程)、残ったポジレジスト層42を剥離する(第9工程)。これにより、保護被膜層に段差が形成されたサーマルプリントヘッドを製造することができる。 (もっと読む)


【課題】スペーサに帯電する静電気を抑制する。
【解決手段】DNAチップ15に電流を流して核酸濃度を定量分析する電流検出型核酸濃度定量分析装置に、スプリングプローブボックス20と固定基板13と測定モジュール11とを備える。スプリングプローブボックス20は、固定基板13の下面にDNAチップ15のチップ端子と対向するように固定されたスプリングプローブを有している。固定基板13は、絶縁性の板とその板の両面に設けられた配線とその配線を接続するスルーホールとを有する。測定モジュール11は、固定基板13の上面に対向し、上下に移動可能で、固定基板13の配線と電気的に接続されていて、スプリングプローブを介して流れる電流を検出する。固定基板13と測定モジュール11との間には、ポリアセタール製のスペーサ12が配置される。 (もっと読む)


【課題】フレキシブル配線板とコネクターとの接触のずれを抑制する。
【解決手段】挿抜方向に延びる嵌合空間が形成され、その嵌合空間の内部に突起を有する複数のコネクター端子が配列されたコネクターに接続されるフレキシブル配線板19は、ベースフィル10ムと、端子21と、配線23と、を具備する。ベースフィルム10は、嵌合空間に挿入可能な幅に形成される。端子21は、ベースフィルム10の表面に設けられ、ベースフィルム10が嵌合空間に挿入された状態でコネクター端子の突起に対向する位置に窪み22が形成されている。配線23は、端子21からベースフィルム10の表面を挿抜方向に延びている。 (もっと読む)


【課題】被印刷媒体の直線的な搬送経路を確保しつつ、サーマルプリントヘッドを高解像度化する
【解決手段】サーマルプリントヘッド11に、セラミック基板22とグレーズ層23と導電棒70と発熱抵抗体26と電極25と駆動素子42とを備える。セラミック基板22には板厚方向に貫通する貫通穴21が形成されている。支持樹脂28は、貫通穴21を埋めている。導電棒70は、複数であって、それぞれ貫通穴21を通過して支持樹脂28に支持さている。発熱抵抗体26は、グレーズ層23の表面に間隔を置いて線状に配列されている。電極25は、発熱抵抗体26から導通棒70まで延びている。駆動素子42は、セラミック基板22の発熱抵抗体26に対して反対側に配置された回路基板40上に搭載され、導電棒70の電極25に接続された端部の反対側の端部と駆動素子42との間に架け渡されたボンディングワイヤー44で接続されている。 (もっと読む)


【課題】チョークコイル製造における作業工数を低減する。
【解決手段】マグネトロンに、マグネトロン本体とフィルターボックス31とチョークコイル35と貫通コンデンサ34とを備える。マグネトロン本体の陰極部のフィラメント15は、フィルターボックス31内の陰極端子33に接続されている。チョークコイル35は、フィルターボックス31内に設けられて、陰極端子33に接続された空心型インダクタ37と、磁性体コア91を備えて空心型インダクタ37に直列接続されたコア型インダクタ38を有している。チョークコイル35は、比抵抗が銅線よりも高い裸の導線を回巻して形成されている。 (もっと読む)


【課題】コストを増大させることなく、マグネトロンの基本波占有帯域を狭小化させる。
【解決手段】中心軸に沿って円筒状に延びる陽極円筒1と、陽極円筒1の内面から中心軸に向かって延びる複数の板状の第1ベイン51と、陽極円筒1の内面から中心軸に向かって延びて2つの第1ベイン51で挟まれる位置にそれぞれ設けられた板状の第2ベイン52と、出力側で第1ベイン51を短絡する第1ストラップリング61と、出力側で第2ベイン52を短絡する第2ストラップリング62とを有するマグネトロンにおいて、ベイン51,52は第1面71と第2面72を持つ板を第1面71側からプレスして製造し、隣り合うベイン51,52は第1面71同士または第2面72同士が向かい合うように配置し、第1面71同士が向かい合うベイン51,52のなす角を第2面72同士が向かい合うベイン51,52のなす角よりも小さくする。 (もっと読む)


【課題】グレーズ層の突条の幅を延びる方向にわたって均一化する。
【解決手段】セラミックの素板71に、その表面から突出してその表面に沿って延びる凸部95を含むパターンでガラスペーストをスクリーン印刷する。この凸部95は、中央の幅太部96と両端部の幅細部97とを持つ。素板71に付着したガラスペーストを焼成して、グレーズ層を形成する。その後、グレーズ層の表面に所定のパターンで抵抗体層および電極層を形成し、保護被膜層で覆う。 (もっと読む)


【課題】ガラス層の欠けを抑制しつつ、歩留まりを向上させる。
【解決手段】副走査方向に移動する媒体に印画するサーマルプリントヘッドにセラミック基板22とガラス製の保温層25と発熱抵抗体26と発熱抵抗体26の両端に接続された金属配線層28に設けられた電極とを備える。保温層25は、突条21を有する。突条21は、稜線70を挟んでセラミック基板22の端辺91側の端辺側斜面72と、その反対側の中央側斜面73とを持つ。端辺側斜面72は凸に形成されている。中央側斜面73は、稜線70に接続する第1斜面部74と、平坦部に接続する第2斜面部とを持つ。第1斜面部74は凸に、第2斜面部75は凹に形成されている。発熱抵抗体26は、突条21の端辺側斜面72に形成されている。 (もっと読む)


【課題】発熱抵抗体と駆動素子との電気的接続の健全性を維持しつつ、印刷メディアを円滑に搬送できるようにする。
【解決手段】サーマルプリントヘッド10は、窪み41が形成されたセラミック基板21とその表面に形成されたグレーズ層22とその表面に積層された抵抗体23および配線24と保護層25とを有する。配線24の一部には間隙が形成されていて、その部分が発熱抵抗体となる。窪み41には駆動素子13が配置される。駆動素子13から配線24には、ボンディングワイヤ16が架け渡される。駆動素子13およびボンディングワイヤ16は、封止樹脂17で封止される。発熱体板20とフレキシブル基板12との間は、ACF15で接続される。 (もっと読む)


【課題】グレーズ層の表面の全体的な平滑性を維持しつつ局所的な平滑性を高める。
【解決手段】セラミック板71を研磨して、全体的なうねりを除去し(S2)、その表面に下地グレーズ層72を形成する(S3)。下地グレーズ層72の表面を研磨し(S4)、再焼成する(S5)。下地グレーズ層72の表面にガラスペーストを塗布し、焼成することにより本グレーズ層73を形成する(S6)。本グレーズ層73の表面に抵抗体および金属配線層を積層し、所定のパターンにエッチングすることにより、発熱抵抗体および金属配線層を形成する。 (もっと読む)


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