【課題】スペーサに帯電する静電気を抑制する。
【解決手段】ＤＮＡチップ１５に電流を流して核酸濃度を定量分析する電流検出型核酸濃度定量分析装置に、スプリングプローブボックス２０と固定基板１３と測定モジュール１１とを備える。スプリングプローブボックス２０は、固定基板１３の下面にＤＮＡチップ１５のチップ端子と対向するように固定されたスプリングプローブを有している。固定基板１３は、絶縁性の板とその板の両面に設けられた配線とその配線を接続するスルーホールとを有する。測定モジュール１１は、固定基板１３の上面に対向し、上下に移動可能で、固定基板１３の配線と電気的に接続されていて、スプリングプローブを介して流れる電流を検出する。固定基板１３と測定モジュール１１との間には、ポリアセタール製のスペーサ１２が配置される。 （もっと読む）

【課題】サーマルプリントヘッドの耐摩耗性を維持しつつ、ワイヤ接合の接合品位を高める。
【解決手段】まず第１の長辺３１と第２の長辺３２とを持つ長方形のセラミック基板２３の表面に形成された保温層２４の表面に抵抗体層２５および電極層２６を所定のパターンに形成する（第１工程）。次に、全面保護被膜層４１を形成し（第２工程）、その全面保護被膜層４１を覆うポジレジスト層４２を形成する（第３工程）。次に、電極端子となる部分４３を感光させ（第４工程）た後、ポジレジスト層４２を覆うネガレジスト層４６を形成する（第５工程）。次に、ネガレジスト層４６の抵抗発熱部側の領域を感光させ（第６工程）、現像し（第７工程）、エッチング処理を行い（第８工程）、残ったポジレジスト層４２を剥離する（第９工程）。これにより、保護被膜層に段差が形成されたサーマルプリントヘッドを製造することができる。 （もっと読む）

【課題】チョークコイル製造における作業工数を低減する。
【解決手段】マグネトロンに、マグネトロン本体とフィルターボックス３１とチョークコイル３５と貫通コンデンサ３４とを備える。マグネトロン本体の陰極部のフィラメント１５は、フィルターボックス３１内の陰極端子３３に接続されている。チョークコイル３５は、フィルターボックス３１内に設けられて、陰極端子３３に接続された空心型インダクタ３７と、磁性体コア９１を備えて空心型インダクタ３７に直列接続されたコア型インダクタ３８を有している。チョークコイル３５は、比抵抗が銅線よりも高い裸の導線を回巻して形成されている。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線板とコネクターとの接触のずれを抑制する。
【解決手段】挿抜方向に延びる嵌合空間が形成され、その嵌合空間の内部に突起を有する複数のコネクター端子が配列されたコネクターに接続されるフレキシブル配線板１９は、ベースフィル１０ムと、端子２１と、配線２３と、を具備する。ベースフィルム１０は、嵌合空間に挿入可能な幅に形成される。端子２１は、ベースフィルム１０の表面に設けられ、ベースフィルム１０が嵌合空間に挿入された状態でコネクター端子の突起に対向する位置に窪み２２が形成されている。配線２３は、端子２１からベースフィルム１０の表面を挿抜方向に延びている。 （もっと読む）

【課題】被印刷媒体の直線的な搬送経路を確保しつつ、サーマルプリントヘッドを高解像度化する
【解決手段】サーマルプリントヘッド１１に、セラミック基板２２とグレーズ層２３と導電棒７０と発熱抵抗体２６と電極２５と駆動素子４２とを備える。セラミック基板２２には板厚方向に貫通する貫通穴２１が形成されている。支持樹脂２８は、貫通穴２１を埋めている。導電棒７０は、複数であって、それぞれ貫通穴２１を通過して支持樹脂２８に支持さている。発熱抵抗体２６は、グレーズ層２３の表面に間隔を置いて線状に配列されている。電極２５は、発熱抵抗体２６から導通棒７０まで延びている。駆動素子４２は、セラミック基板２２の発熱抵抗体２６に対して反対側に配置された回路基板４０上に搭載され、導電棒７０の電極２５に接続された端部の反対側の端部と駆動素子４２との間に架け渡されたボンディングワイヤー４４で接続されている。 （もっと読む）

【課題】グレーズ層の表面の全体的な平滑性を維持しつつ局所的な平滑性を高める。
【解決手段】セラミック板７１を研磨して、全体的なうねりを除去し（Ｓ２）、その表面に下地グレーズ層７２を形成する（Ｓ３）。下地グレーズ層７２の表面を研磨し（Ｓ４）、再焼成する（Ｓ５）。下地グレーズ層７２の表面にガラスペーストを塗布し、焼成することにより本グレーズ層７３を形成する（Ｓ６）。本グレーズ層７３の表面に抵抗体および金属配線層を積層し、所定のパターンにエッチングすることにより、発熱抵抗体および金属配線層を形成する。 （もっと読む）

【課題】サーマルプリントヘッドの放熱板と発熱体板との接合強度を高める。
【解決手段】サーマルプリントヘッド１０に、放熱板２０と発熱体板３０と両面テープ２３とシリコーン樹脂２２とを備える。放熱板２０は、長方形の載置面にその長手方向に延びて側面に複数の側壁溝６１が形成された樹脂充填溝２１、および、その樹脂充填溝２１に平行に延びる分離溝２４が形成されたアルミニウムの板である。発熱体板３０は、放熱板２０の載置面に対向する面の反対側の面に長手方向に間隔を置いて配列された発熱抵抗体３２が設けられていて、発熱抵抗体３２の裏側が樹脂充填溝２１に対向するように配置されている。両面テープ２３は、分離溝２４の樹脂充填溝２１に対して反対側で放熱板２０の載置面に貼付されている。シリコーン樹脂２２は、放熱板２０と発熱体板３０との間の樹脂充填溝２１を含む領域に充填されている。 （もっと読む）

【課題】ボンディングの健全性を向上させる。
【解決手段】サーマルプリントヘッドに、セラミック基板２２の表面に固着されたグレーズ層２５の表面に発熱抵抗体とそこから延びる電極２８とを有する発熱体板２０と、フレキシブル基板２０と、駆動ＩＣ４２と、ボンディングワイヤ４４と、封止樹脂４８と、を備える。フレキシブル基板４０は、ベースフィルム５１と、ベースフィルム５１の表面に貼りつけられた銅箔５２と、銅箔５２の一部を覆うカバーレイ５６と、カバーレイ５６を接着する接着剤５４とを有する。駆動ＩＣ４２は、絶縁性の外装と、その外装の底面以外に露出した複数のＩＣ端子とを持ち、底部が銅箔５２に接着されている。ボンディングワイヤ４４は、駆動ＩＣ４２のＩＣ端子と電極２８との間に架け渡されている。封止樹脂４８は、駆動ＩＣ４２とボンディングワイヤ４４とを封止する。 （もっと読む）

【課題】サーマルプリントヘッドで２種類の解像度の印画ができるようにする。
【解決手段】サーマルプリントヘッドに、第１抵抗体４１と第２抵抗体４２と第３抵抗体４３とを備える。第１抵抗体４１と第２抵抗体４２は、第１配線５１によって直列に接続され、第１共通電極６１に接続されている。２つの第３抵抗体４３は、第２配線５２によって直列に接続され、第２共通電極６２に接続されている。第１共通電極６１と第２共通電極６２とは、スイッチによって選択的に電源に接続される。第２抵抗体４２および第３抵抗体４３は、直線状に配列されて第２発熱領域を形成する。第１抵抗体４１は、第１発熱領域を形成する。第１共通電極６１に電源を接続し、第１発熱領域に被印刷媒体を押し付けて低解像度の印画を行う。第１共通電極６１および第２共通電極６２を交互に電源に接続し、第２発熱領域に被印刷媒体を押し付けて高解像度の印画を行う。 （もっと読む）

【課題】コストを増大させることなく、マグネトロンの基本波占有帯域を狭小化させる。
【解決手段】中心軸に沿って円筒状に延びる陽極円筒１と、陽極円筒１の内面から中心軸に向かって延びる複数の板状の第１ベイン５１と、陽極円筒１の内面から中心軸に向かって延びて２つの第１ベイン５１で挟まれる位置にそれぞれ設けられた板状の第２ベイン５２と、出力側で第１ベイン５１を短絡する第１ストラップリング６１と、出力側で第２ベイン５２を短絡する第２ストラップリング６２とを有するマグネトロンにおいて、ベイン５１，５２は第１面７１と第２面７２を持つ板を第１面７１側からプレスして製造し、隣り合うベイン５１，５２は第１面７１同士または第２面７２同士が向かい合うように配置し、第１面７１同士が向かい合うベイン５１，５２のなす角を第２面７２同士が向かい合うベイン５１，５２のなす角よりも小さくする。 （もっと読む）