【課題】コンディショニングされる研磨パッドの表面状態や性能を予測できるコンディショナの評価方法を確立し、コンディショナの評価データを蓄積したデータベースと組合せることにより、コンディショナの性能評価と、コンディショニング条件を導き出し、適切なコンディショニングを可能とする。
【解決手段】評価対象のコンディショナ１の砥粒面を、樹脂板２の表面に押圧接触させた状態で１回転させて前記表面に切削痕３を形成し、切削痕３が形成された表面の断面プロファイルを測定し、得られた断面プロファイルに基づいて、当該コンディショナの評価項目として、切削痕の粗さ、切削痕の高さ頻度分布および切削痕の幅の総和の少なくともいずれか一つを求めるようにしている。 （もっと読む）

【課題】 下地層の周側面に防水層を設けることにより、研磨パッドの下地層内にスラリーが浸透することを防止して、研磨特性に悪影響を及ぼさず、また研磨レートの検出精度を上げるようにする。
【解決手段】 研磨パッド１は、下地層１１と下地層１１の表面に積層されたパッド本体１０とを有する。下地層１１の周側面にスラリーの浸透を防止し得る防水層１２が設けられている。 （もっと読む）

【課題】高い研磨レートと高い面内均一性とを同時に満足する研磨パッドを提供する。
【解決手段】被研磨物を研磨する研磨面に溝が形成された研磨パッドであって、前記研磨面には、同心円状の溝と格子状の溝とが形成されると共に、前記格子状の溝の溝ピッチが、前記同心円状の溝の溝ピッチに対して特定の関係、好ましくは、前記格子状の溝の溝ピッチが、前記同心円状の溝の溝ピッチの１４倍〜１３０倍であることを特徴する。 （もっと読む）

【課題】研磨レートの低下を抑制するとともに、層間の剥離を防止する。
【解決手段】表面２ａが被研磨物に圧接される研磨層２と下地層３とが、接着層である両面テープ４によって接着される研磨パッドであって、研磨層２の裏面と両面テープ４との間に、研磨スラリーを遮断する止水層５を設け、研磨層２の表面２ａに供給される研磨スラリーが、研磨層２の表面から裏面側の両面テープ３に浸透するのを防止し、両面テープ３の粘着材層の成分が溶出するのを防止している。 （もっと読む）

【課題】ＬＰＤおよび表面粗さを低減可能な研磨用組成物。
【解決手段】下記一般式（１）で表される少なくとも１種類の水溶性高分子と、アルカリとを含む。水溶性高分子は、例えば、変成ＰＶＡからなる。
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【課題】被研磨物の平坦度を高めてその品質の向上を図ることができる研磨パッドを提供する。
【解決手段】研磨パッド１の研磨面１ａに、バフ加工等の機械的加工を施して、平坦性を改善し、前記研磨面のうねりが、周期５ｍｍ〜２００ｍｍであって、最大振幅４０μｍ以下とし、これによって、当該研磨パッド１を用いて研磨されるシリコンウェハ等の被研磨物の平坦度を向上させるようにしている。 （もっと読む）

【課題】研磨レートの向上とスクラッチの低減とを可能とした研磨パッドを提供すること。
【解決手段】研磨面２に開口した孔４を有する研磨パッド１において、孔４の開口のエッジ部５にその全周にわたり傾斜を付けた構成。 （もっと読む）

【課題】ＬＰＤおよび表面粗さを低減可能な研磨組成物を提供する。
【解決手段】研磨組成物は、ｐＨ調整剤と、砥粒と、下記一般式（１）で表される非イオン性界面活性剤とを含む。ｐＨ調整剤は、アルカリ金属、アルカリ土類金属、およびその炭酸塩のいずれかからなる。砥粒は、コロイダルシリカ、ヒュームドシリカ、コロイダルアルミナ、ヒュームドアルミナおよびセリアのいずれかからなる。また、研磨組成物は、研磨促進剤、キレート剤、および水溶性高分子の少なくとも１つを更に含んでいてもよい。
【化１】
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【課題】研磨パッドの表面粗さを、より細かく調整できるドレッサを提供する。
【解決手段】ドレッサ１の円盤状のベース基材２の表面には、扇状領域に区分された第１，第２砥粒配置部５ａ，５ｂが円周方向に交互に設けられ、第１砥粒配置部５ａには、粒径の大きな多数のダイヤモンド砥粒３ａが保持され、第２砥粒配置部５ｂには、粒径の小さな多数のダイヤモンド砥粒３ｂが保持されている。かかるドレッサ１では、粒径の大きなダイヤモンド砥粒３ａによって研磨パッドの表面を深く荒らしてスラリー保持性を高めると共に、粒径の小さなダイヤモンド砥粒３ｂによって研磨パッド表面を安定した表面粗さにドレッシング処理することができる。 （もっと読む）

【課題】研磨パッドの立ち上げ時間の短縮を図れるドレッサを提供する。
【解決手段】ドレッサ１のダイヤモンド砥粒を保持する保持材２の表面を、ドーム状に膨出させることによって、ドレッサ１の表面に凸部を形成し、新規な研磨パッドのドレッシング処理を行なう場合に、凸部の先端を構成する一部のダイヤモンド砥粒５が、研磨パッドの表面に高い接触圧で接触し、研磨パッドの表面に容易に切り込むことができ、これによって、ドレッシング処理に要する時間、したがって、研磨パッドの立ち上げ時間を短縮することができる。 （もっと読む）