【課題】 リードライト時におけるノイズの低下をはかるとともに、コイルの形成を容易する。
【解決手段】 導電性基板１上に絶縁保護層２を介して下部磁極３，ギャップ層４，下部磁極４の段差を解消する下部絶縁層５ａ，コイル絶縁層６およびこのコイル絶縁層６に囲まれた渦巻状のコイル導体７を順次形成し、さらにギャップ層４とコイル導体７との所定領域上に上部磁極８を積層形成して成る薄膜磁気ヘッドにおいて、下部絶縁層５ａが下部磁極３と上部磁極８とが対向する側のみに略半円形状をなすとともに、下部絶縁層５ａの段差部のラインとコイル導体７とがほぼ直交するように形成される。これにより、下部絶縁層の形状が従来の約半分になるため、上部磁極形への悪影響もなくなり、リードライト時におけるノイズの発生を抑制でき、かつコイル導体７の形成も容易になる。 （もっと読む）

【構成】 エマルジョンによって大径ビアホールのパターンを形成している厚膜印刷用スクリーンによって厚膜誘電体ペーストを回路基板上に印刷した後、大径ビアホールおよび小径ビアホールのパターンを形成してあるガラスマスク原版を介して紫外線を照射し、酢酸ブチルまたはエステル系溶媒を現像溶媒とし、ノルマルヘキサンまたはキシレンまたはベンゼンを現像抑制溶媒とした混合液を現像剤として使用して現像する。
【効果】 オゾン層を破壊しないために地球環境を保全しながら、アルミナ粉やガラスフリットが残留しないために品質がよく、しかも小さな寸法のビアホールと大きな寸法のビアホールとを同一層内に形成できるために高密度実装が可能な回路基板を製造することが可能になる。 （もっと読む）

【構成】 ＬＳＩチップを搭載する台座と、台座と接触するヒートシンクとを設け、ＬＳＩチップに発生する熱を効率よくヒートシンクに伝達できるようにし、ヒートシンクを冷媒によって強制的に冷却するように構成する。
【効果】 電子部品を効率よく冷却することが可能になり、従って、ＬＳＩチップの高集積化および高速化に伴う発熱量の増加に対応することが可能になる。 （もっと読む）

【目的】 論理アドレスから物理アドレスに変換するアドレス変換バッファにおいて、クリア条件に一致する全エントリーのクリア処理を高速化する。
【構成】 索引アドレスに対応したアドレス変換バッファ１のエントリー情報とクリア条件レジスタ３に設定されたクリア条件とを比較し、その結果を各エントリー対応にクリア一致レジスタ６にセットし、マイクロプログラムからのクリア指示によりクリア一致レジスタ６の情報からクリア条件に一致したエントリーアドレスを生成し、同時にアドレス変換バッファの有効ビットをリセットする。この処理をクリア一致レジスタ６に有効なクリア一致チェック結果なくなるまで繰り返す。 （もっと読む）