説明

株式会社JCUにより出願された特許

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【課題】環境負荷が小さく、工程数が短く、コストを低減可能とする、ポリイミド樹脂等の耐熱性絶縁樹脂の所望の部位に金属層を形成させる方法を提供すること。
【解決手段】 次の工程(a)〜(d)
(a)耐熱性絶縁樹脂の所望の部位に波長300nm以下の紫外線を照射する工程
(b)ノニオン系および/またはアニオン系界面活性剤を含有するアルカリ溶液に浸漬
する工程
(c)酸性コロイド触媒溶液に浸漬する工程
(d)金属めっきを施す工程
を含むことを特徴とする耐熱性絶縁樹脂の所望の部位への金属めっき方法。 (もっと読む)


【課題】 スズまたはスズ合金めっきを行った後、室温で5000hr放置した場合であっても、確実にウィスカーの発生を防ぐことのできる簡便な手段を提供すること。
【解決手段】 (A)硫酸、アルカンスルホン酸、アルカノールスルホン酸ならびにそれらの誘導体、(B)過酸化物および(C)銅よりも電位が貴である金属イオンを含有するスズまたはスズ合金めっき用ウィスカー防止剤並びに被めっき素材を、上記のスズまたはスズ合金めっき用ウィスカー防止剤に浸漬した後、スズまたはスズ合金めっきを行うことを特徴とするスズまたはスズ合金めっきのウィスカー防止方法。 (もっと読む)


【課題】 機械的手段により攪拌を行ないながら、皮膜物性の低下や、フィリング性の低下あるいはボイドを生じる等の問題のない酸性銅めっき手段を提供すること。
【解決手段】 機械的手段により攪拌を行う酸性銅めっき方法において、めっき液中の溶存酸素濃度を5ppm以上に維持しながらめっきを行うことを特徴とする酸性銅電気めっき方法およびこの方法の実施に使用する酸性銅用めっき装置。 (もっと読む)


【課題】 安価で取り扱いやすい湿式法で、非導電性物質表面を実質的に平滑のまま密着性良く触媒を担持することができ、しかも環境負荷の少ない無電解めっきの前処理方法を提供すること。
【解決手段】 無電解めっきにおける触媒核と化学結合をすることが可能な基を有する化合物(A)を、水素結合によって非導電性物質表面に吸着させることを特徴とする無電解めっきの前処理方法。 (もっと読む)


【課題】 新規なめっき用レベリング剤、並びに該レベリング剤を含む、酸性銅めっき浴用添加剤組成物、および該添加剤組成物を含む酸性銅めっき浴を提供する。
【解決手段】 特定構造のジアリルジアルキルアンモニウムアルキルサルフェイト−二酸化イオウ共重合体からなるめっき用レベリング剤、並びに、(A)前記めっき用レベリング剤、(B)ポリマー成分および(C)ブライトナー成分を含む酸性銅めっき浴用添加剤組成物、および(D)銅イオン5〜75g/L、(E)有機酸および/または無機酸20〜300g/Lを含む基本浴組成に、前記酸性銅めっき浴用添加剤組成物を配合してなる酸性銅めっき浴である。 (もっと読む)


【課題】 高アスペスト比の微細配線であっても、シード層を確実に補強して、ボイドのない健全な配線を形成できるようにする。
【解決手段】 配線用の微細窪みを形成した基板の表面にシード層を形成し、シード層を第1のめっき液による無電解めっきによって補強し、しかる後、第2のめっき液によるパルスまたはPRパルスを用いた電解めっきによってシード層を更に補強し、第3のめっき液を用いて前記微細窪みの内部に電解めっきにより導電体を埋め込む。 (もっと読む)


【課題】 微細化、狭ピッチ化が進んでいるコンタクトプローブとして使用可能なニッケルバンプを、湿式めっきプロセスを用いて形成する方法を提供すること。
【解決手段】 微小開口部を有するフォトレジストで被めっき基板を被覆し、次いで当該被めっき基板を、添加剤として次の式(I)、
【化1】


(式中、Rは水素原子または水酸基を示し、Rは水素原子またはビニル基を示す)
で表されるピリジニウムプロピルスルホネートまたはその誘導体を含有するニッケルめっき浴により電気めっきし、前記微小開口部部分にニッケルめっき皮膜を析出させることを特徴とするマイクロバンプの形成方法。 (もっと読む)


【目的】 プリント基板のスルホール内壁面に無電解めっきを用いること無く銅めっきを施すダイレクトプレーティング法において、スルホール内面に付着した金属イオンを確実に還元でき、高品質のめっきを得られるプリント基板のめっき方法を提供することを目的とする。
【構成】 アクチベータ工程でコロイド微粒子あるいは金属イオンがスルホール内面に吸着されたプリント基板Pを、アクセラレータ工程においてアルカリ性還元浴に浸漬させて導電化皮膜を形成し、次いで、スタビライザ工程において酸性浴に浸漬させて導電化皮膜を安定化した後、このプリント基板Pに電気めっきを施すプリント基板のめっき方法であって、アクセラレータ工程のアルカリ性還元浴とスタビライザ工程の酸性浴20にそれぞれ電極部材82を配置し、該電極部材82を整流器83の陽極に、前記プリント基板Pをコンベア70のステンレス製ロールリング72を介して整流器83の陰極に接続し、該陰極と前記陽極との間に低電圧を印加して所定の電流を通電する弱電解処理を行うようにした。 (もっと読む)


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