【課題】 安価で高品質な光半導体パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】 すり鉢状に側面が傾斜した反射孔１１を複数個有する上絶縁基板材３１２の上側表面を金属薄膜３１３で被覆して形成した反射基板材３１０の下面と、下絶縁基板材１２１上に電極板を複数対有し、該電極板と導通する複数個の発光素子２４を搭載したベース基板材１２０の上面とを、前記発光素子２４が前記反射孔１１に格納させて接合体を形成した後、切り出して製作する光半導体パッケージ３０の製造方法において、前記反射基板材３１０として、前記上絶縁基板材３１２の上側表面の一部を成すパッケージ表面域１１Ｐおよび該パッケージ表面域１１Ｐと導通する配線パターン部３０５とをリフレクター用の金属薄膜３１３で形成した反射基板材３１０を用いる。 （もっと読む）

【課題】 放熱効率の高い半導体パッケージを得る。
【解決手段】 セラミック基板の主面上に設けた一対の上面電極のランド上にＬＥＤ素子などの半導体素子を搭載した半導体パッケージにおいて、セラミック基板１１の下面に設けた一対の下面電極１２ｃ、１３ｃに、光拡散反射手段を設けた絶縁体２１を挟んで左右に設けた一対の導電体２２、２３からなる基板２０を接合し、更に、内面に導電金属膜１４を設けたビア１１ｃ、１１ｅをセラミック基板１１に設けると共に、ビア１１ｃ、１１ｅの導電金属膜１４を上面電極１２ａ、１３ａ、下面電極１２ｃ、１３ｃ、並びに導電体２２、２３に連結して、ビアを介する放熱バイパス経路を形成する。 （もっと読む）

【課題】 放熱効率の良い半導体パッケージを得る。
【解決手段】 セラミック基板の主面上に設けた一対の上面電極のランド上に半導体素子を搭載した半導体パッケージにおいて、前記上面電極１２ａ、１３ａの双方のランドの近傍にそれぞれ少なくとも１個のビア１１ｃ、１１ｄを設け、該ビア１１ｃ、１１ｄの内面に導電金属膜１４を設けると共に、該導電金属膜１４を前記上面電極１２ａ、１３ａ並びに前記セラミック基板１１の主面の反対側にあたる反対面に設けた一対の下面電極１２ｃ、１３ｃとそれぞれ接続する。 （もっと読む）

【課題】小型撮像モジュールのケースへの部品の取り付けが、従来、上下両方向からで手間がかかったのを一方向からにし、単体部品の絞りを不要にし、接着によらない部品の固定方法を用いて、部品数の削減と組み立ての容易化を図る。
【解決手段】ケース２の上端を天井２ｂで覆い、絞り穴２ｃを開けて絞り機能を持たせる。ケース内面に突起２ｄを設け、レンズ６を下方から突起を越えて押し込めば、レンズは突起で保持される。ＩＲカットフィルタ７は下方からケースの段差部に当てて接着する。これにより部品の組付けは下方だけからになる。レンズの固定方法は、他に接着、リング圧入、ケースの熱かしめ、等によることができ、また上記一連の固定方法をＩＲカットフィルタにも適用できる。さらにＩＲカットフィルタをレンズと同輪郭にしてレンズとケースの天井の間に挟めば、２部品を同時に組み付けることができて組み立て工数が減る。 （もっと読む）

【課題】小型撮像モジュールの構成部品には、必要な光だけをレンズに入れて結像品質を上げる絞りが含まれるが、この部品を不要にして、部品数削減と小型化と組み立て容易化を実現する。
【解決手段】従来、絞りは一定の厚さで中心に光の通る穴を設けた成型品の単体部品であり、レンズ６に重ねてケース２に組み付けていたが、中心に穴を残した遮光被膜である絞りマスク９を、レンズ６の表面に、印刷、メッキ、蒸着、シール貼り等によって被覆する。これで単体部品の絞りを廃止でき、製品の厚さも薄くなる。絞りマスク９はＩＲカットフィルタ７に設けてもよく、その場合は、ＩＲカットフィルタはレンズ６の上に重ねて組み付ける。さらに、レンズ６にＩＲカットコートを施したＩＲカットレンズを用いて、これに絞りマスク９を形成するなら、ＩＲカットフィルタ７も不要になる。 （もっと読む）

【課題】 ＣＭＯＳセンサはノイズ対策として、ＩＲカットフイルタを設けることで夜間暗い所での撮影が困難になるという問題があった。
【解決手段】 ＩＲカットフィルタを絞り部材の開口を通過する入射光経路に着脱するための着脱機構を設け、赤外線が過剰に反応する昼間はＩＲカットフイルタを用いてノイズ対策を行い、受光感度が落ちる夜間はＩＲカットフイルタを用いないで高感度な撮像を可能とした。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣ、レンズ等の部品を基板とケースでパッケージした小型撮像モジュールは、プラスチックのレンズがリフロー炉の熱で変形してしまい、半田のリフローで回路基板に実装することができなかった。この問題を解決する。
【解決手段】 レンズ６の基部６ａをケース２内壁の棚２ａに乗せ、レンズ上面に弾性スペーサ３１、外周に弾性リング３２を配置する。リフロー炉内の加熱によるレンズの熱膨張は、これらの弾性部材の圧縮に吸収されて、レンズが無理な変形をせず、常温になれば原状に復帰する。他に、レンズを円錐座で受けて径方向の変形を軸方向の変形に変え、弾性スペーサで吸収する構造、レンズの上面や外周に突起を設けてレンズ本体の変形を避ける構造、レンズを支持するケースの棚部に弾性を持たせてレンズの変形を吸収する構造などがある。こうしてリフローによる小型撮像モジュールの実装が可能になる。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣ、レンズ等の部品を基板とケースでパッケージした小型撮像モジュールは、プラスチックのレンズがリフロー炉の熱で変形してしまい、半田のリフローで回路基板に実装することができなかった。この問題を解決する。
【解決手段】 ケース２２の上面にＩＲカットフィルタ２３を取り付けて、リフロー炉内の上方からの赤外線を遮断する。このＩＲカットフィルタは、回路基板への実装後も付けたままでよい。レンズ６を収容する円筒部２２ｃを、ケース上端の天井部２２ｂからケース内側に吊した構成にして、基板からレンズに至る熱伝導経路を基板、ケース側壁、天井部、円筒部、レンズと迂回させて長くし、熱伝導を低減させる。レンズの横方向でケースが二重になっている点も防熱効果がある。レンズを載せる円筒部内周の棚２２ａは、連続した円環状でなく数個に分割することにより、レンズとケースの接触面積を減らして熱伝導を下げる。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣ、レンズ等の部品を基板とケースでパッケージした小型撮像モジュールは、プラスチックのレンズがリフロー炉の熱で変形してしまい、半田のリフローで回路基板に実装することができなかった。この問題を解決する。
【解決手段】 基板１の下面に凹部１ｃを設けて外周に足１ｂを形成し、回路基板からの熱伝導面積を減らす。基板下面には反射部材１１を配置して、下方からの赤外線を遮断する。ケース２の上端には、断熱材１２ａと反射材１２ｂを積層した遮熱板１２を接合して、上方からの赤外線を遮断する。遮熱板は実装後に除去する。他に、実装時にケースに箱状の遮熱キャップを被せて熱を遮断する、ケース内部に複数の小部屋を設けてレンズを包囲し、熱伝導を抑える、ケースの表面に断熱膜と反射膜の一方または両方を被覆する、ケースの材料に断熱材料や反射材料を含有させる、等の手段を講じてレンズに熱が伝わるのを防ぐ。 （もっと読む）

【課題】 バイトが破損したり、測定子を揺動させるエアーシリンダの作動不良等のトラブルや調整ミスによって測定ジョーの先端部に設けた測定子がワークと衝突した場合でも、その衝撃が装置全体に伝わらないようにして、部分的な損傷だけで済ませるようにする。
【解決手段】 ケース本体２３に揺動自在に設けられた一対の測定ジョー２０と、この測定ジョー２０を開閉するエアーシリンダ４０と、前記測定ジョー２０の先端部に取付けられた測定子２２をワーク２１に接触させた時の測定ジョー２０の位置変化に基づいて測定値を出力する検出器３０とを備えてなる自動定寸ヘッドＨにおいて、前記測定子２２には該測定子２２に所定以上の衝撃が加わった時に測定子２２の先端部２２ａが破損する切欠部３９を設けた。 （もっと読む）